【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及二极管接线盒，尤其涉及一种新结构模块二极管接线盒。
技术介绍
1、爬电距离:指沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间，在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象的带电区。1500v 组件系统要求爬电距离>10.4mm, 此结构从导电片（带电体）至灌封胶表面爬电距离11.35大于要求值。
2、目前无论是传统接线盒还是智能接线盒在光伏组件发生热斑效应二极管反向导通起旁路作用保护组件时均会产生大量热量，这部分热量需要及时的散发出去以避免高温损坏二极管，接线盒甚至组件本身。但是组件系统电压通常为1000-1500v高电压出于安全考虑接线盒内部带电体导电片及二极管均需要与外界保证足够的爬电距离以至于大部分二极管及导电片完全被灌封胶密封在内部，由于使用的塑胶材质及灌封胶导热效率都很低，这就导致热量很难快速的传导到外部环境中，此问题大大限制了高电压电流接线盒的开发。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的大部分二极管及导电片完全被灌封胶密封在内部，由于使用的塑胶材质及灌封胶导热效率都很低，这就导致热量很难快速的传导到外部环境中的缺点，而提出的一种新结构模块二极管接线盒。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种新结构模块二极管接线盒，包括长方体接线盒壳体，所述接线盒壳体内部链接有二极管芯片和二极管导电片，所述二极管芯片与二极管导电片连接处包裹有绝缘塑封体，所述绝缘塑封
4、进一步的，所述塑封体筋位的最高点高于灌胶面低于接线盒壳体。
5、进一步的，所述接线盒壳体内部开设有卡扣，所述导电片通过卡扣安装在接线盒壳体内部。
6、进一步的，所述绝缘塑封体为分体式，通过卡接安装。
7、进一步的，所述接线盒壳体内部有多个接口用于连接二极管导电片。
8、本专利技术的有益效果是：通过本方案提出的采用特殊结构将二极管芯片（二极管工作时的发热源头）尽量靠近接线盒壳体的口部，这样热量更容易直接散发到空气中；接线盒壳体内部不填充满胶体而是安装绝缘塑封体，绝缘塑封体表面设置有塑封体筋位增加绝缘塑封体表面长度，满足爬电距离，保证安全性的前提下将部分塑封体露出灌封胶之外，将芯片产生的热量直接散发到空气中，对比灌满接线盒壳体的方式，大大提高了散热效率，从而延长接线盒的使用寿命。
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1.一种新结构模块二极管接线盒，包括长方体接线盒壳体（1），所述接线盒壳体（1）内部链接有二极管芯片（4）和二极管导电片（3），其特征在于，所述二极管芯片（4）与二极管导电片（3）连接处包裹有绝缘塑封体（5），所述绝缘塑封体（5）表面设置有凸起的塑封体筋位（6），所述二极管导电片（3）呈梯形，二极管导电片（3）最低点为A点，二极管导电片（3）最高点为B点,接线盒壳体（1）内填充满用于绝缘的胶体，二极管导电片（3）A点与灌胶面之间的距离大于11.35mm,同时灌胶面低于接线盒壳体（1），二极管导电片（3）B点与塑封体筋位（6）顶点之间的距离大于11.35mm。
2.根据权利要求1所述的一种新结构模块二极管接线盒，其特征在于，所述塑封体筋位（6）的最高点高于灌胶面低于接线盒壳体（1）。
3.根据权利要求1所述的一种新结构模块二极管接线盒，其特征在于，所述接线盒壳体（1）内部开设有卡扣（2），所述导电片（3）通过卡扣（2）安装在接线盒壳体（1）内部。
4.根据权利要求1所述的一种新结构模块二极管接线盒，其特征在于，所述绝缘塑封体（5）为分体式，通过卡
5.根据权利要求1所述的一种新结构模块二极管接线盒，其特征在于，所述接线盒壳体（1）内部有多个接口用于连接二极管导电片（3）。
...【技术特征摘要】
1.一种新结构模块二极管接线盒，包括长方体接线盒壳体（1），所述接线盒壳体（1）内部链接有二极管芯片（4）和二极管导电片（3），其特征在于，所述二极管芯片（4）与二极管导电片（3）连接处包裹有绝缘塑封体（5），所述绝缘塑封体（5）表面设置有凸起的塑封体筋位（6），所述二极管导电片（3）呈梯形，二极管导电片（3）最低点为a点，二极管导电片（3）最高点为b点,接线盒壳体（1）内填充满用于绝缘的胶体，二极管导电片（3）a点与灌胶面之间的距离大于11.35mm,同时灌胶面低于接线盒壳体（1），二极管导电片（3）b点与塑封体筋位（6）顶点之间的距离大于11.35mm。
...【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽鹏，高巍，张浩，
申请(专利权)人：江苏泽润新能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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