集成印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种集成印刷电路板，包括具有多层结构的印刷电路板和无源元件；在所述印刷电路板的内部开设空腔，所述空腔内部包含多层线路层，所述空腔通过挖空所述印刷电路板的相邻两层结构之间的介质而形成，所述线路层由每层结构的金属导线构成；在所述多层线路层之间开设过孔，通过所述过孔连接所述多层线路层；所述无源元件悬置在所述线路层上。本发明专利技术实施例解决了现有技术中无法调和抗干扰性、介质损耗以及集成度之间矛盾的缺陷，提高了元件的抗干扰性，减小了信号的介质损耗，提高了整体电气性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及通信
，尤其涉及一种集成印刷电路板。
技术介绍
随着科技的不断发展，通信领域中的竞争越来越激烈，因此，低成本、高性能、小型 化的产品解决方案越来越成为占据市场先机的必然趋势。传统的双工器、耦合器、馈电网络 等无线产品和网络产品为外购无源器件，每个元件均为独立设计的器件，其购置成本相对 较高，不利用产品的推广，市场价值较低。因此，集成化成为实现产品低成本、小型化等优点 的必由之路。 在现有技术中，根据元件的集成实现方式，可以分为板级集成悬置微带线元件、分 立悬置微带线元件、板级集成腔体元件等。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至 少存在如下问题对于板级集成悬置微带线元件来说，微带裸露在外面，易受其他信号的干 扰，且需要对结构件进行适应性设计，则导致成本较高；对于板级集成腔体元件来说，提高 了抗干扰性，但由于保留中间介质层，但洗掉了中间介质层上方的铜皮，导致其信号的介质 损耗较大，且表面铜皮容易导致塌陷(dimple)，进行影响元件的电气性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种集成印刷电路板，用以解决现有技术中无法调和抗干扰 性、介质损耗以及集成度之间矛盾的缺陷，提高元件的抗干扰性，减小信号的介质损耗，提 高电气性能。 本专利技术实施例提供一种集成印刷电路板，包括具有多层结构的印刷电路板和无源 元件； 在所述印刷电路板的内部开设空腔，所述空腔内部包含多层线路层，所述空腔通 过挖空所述印刷电路板的相邻两层结构之间的介质而形成，所述线路层由每层结构的金属 导线构成； 在所述多层线路层之间开设过孔，通过所述过孔连接所述多层线路层； 所述无源元件悬置在所述线路层上。 本专利技术实施例的集成印刷电路板，通过挖空印刷电路板的相邻两层结构之间的介 质而形成印刷电路板内部的空腔，并将印刷电路板中多层结构的金属导线构成空腔中的线 路层，以将无源元件悬置在线路层上，并在线路层之间开设过孔来连接各个线路层，解决了 现有技术中无法调和抗干扰性、介质损耗以及集成度之间矛盾的缺陷，提高了元件的抗干 扰性，减小了信号的介质损耗，提高了整体电气性能。附图说明 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 图1为本专利技术实施例提供的一种集成印刷电路板的一侧视图； 图2为本专利技术实施例提供的一种集成印刷电路板的俯视图； 图3为本专利技术实施例提供的一种集成印刷电路板的另一侧视图； 图4为本专利技术实施例提供的另一种集成印刷电路板的一侧视图； 图5为本专利技术实施例提供的另一种集成印刷电路板的另一侧视图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 图l为本专利技术实施例提供的一种集成印刷电路板的一侧视图，如图l所示，本实施例提供了一种集成印刷电路板，该集成印刷电路板可以包括印刷电路板1和无源元件2。其中，印刷电路板1为具有多层结构的印刷电路板，本实施例中以具有六层结构的印刷电路板为例进行说明，即图中的Hl-H6 ;无源元件2可以为功分器/合路器、双工器、耦合器、馈电网络等，本实施例中集成印刷电路板中的无源元件可以包括但不限于上述元件，也可以为上述元件中两种或两种以上元件的集成。 在印刷电路板1的内部开设有空腔3，具体可以采用控深铣或阶梯槽的工艺加工 而成，可以根据实际需要开设多个空腔3，本实施例中以开设一个空腔3为例进行说明。在 空腔3内部包含多层线路层，通过挖空印刷电路板1中相邻两层结构之间的介质来形成空 腔3，而空腔3中的线路层由每层结构的金属导线来构成。此处的多层线路层在具体实施中 可以为两层或者两层以上线路层，此处的金属可以为铜，锡，金，银等，本实施例中以铜皮为 例进行说明。本实施例通过将印刷电路板1中的H2层和H3层之间的介质挖空，将H4层和 H5层之间的介质挖空，保留H3层和H4层之间的介质，来形成印刷电路板1内部的空腔3， 则空腔3中的线路层由印刷电路板1中的H3层和H4层的铜皮来构成。 在开设的空腔3中，在多层线路层之间开设过孔4，过孔4可以开设多个，通过过孔 4来连接多层线路层，即在位于空腔3中的H3层和H4层的铜皮之间开设多个过孔4，将H3 层和H4层的铜皮之间的介质通过过孔4打通，以实现两个线路层的连接。由于线路层中的 铜皮通过过孔导通，则可以将两个线路层当作一个整体来看待，在本实施例中，空腔3上半 部分的信号以H2层的铜皮为接地端，则信号可以从空腔中的线路层到H2层形成在空腔3 上半部分的信号回路；而空腔3下半部分的信号则以H5层的铜皮为接地端，信号可以从空 腔中的线路层到H5层形成在空腔3下半部分的信号回路。需要指出的是，本实施例中的过 孔4的类型可以包括埋孔、盲孔和通孔。本实施例通过保留H3层和H4层的铜皮以及H3层 和H4层之间的介质，并通过在两层铜皮之间设置过孔，使得两层铜皮可以视为一个整体； 而在现有技术中，将一层铜皮洗掉后，使得介质和空气混合，由于介质所导致的信号损耗较 大，使得混合后的空腔中信号损耗也较大；而在本实施例中，保留空腔中的两层铜皮，则信 号在通过空腔中时只经过空气，空气所产生的信号损耗几乎为零，则无疑大大减小了信号4的介质损耗。 在本实施例中，无源元件2设置在空腔3中，无源元件2可以具体悬置在空腔3中 的线路层上，通过线路层来为各个无源元件提供信号。由于本实施例中的无源元件设置在 空腔中，因此并不会对无源元件的结构造成限制，无源元件可以设计成各种悬置结构，而通 过将一个或多个无源元件集成在印刷电路板的空腔中，可以大大提高元件的集成度，实现 元件小型化的特点。而且通过将无源元件设置在印刷电路板内部的空腔中，使得外界对无 源元件的干扰大大降低。 本实施例提供了一种集成印刷电路板，通过挖空印刷电路板的相邻两层结构之间 的介质而形成印刷电路板内部的空腔，并将印刷电路板中多层结构的铜皮构成空腔中的线 路层，以将无源元件悬置在线路层上，并在线路层之间开设多个过孔来连接各个线路层，解 决了现有技术中无法调和抗干扰性、介质损耗以及集成度之间矛盾的缺陷，提高了元件的 抗干扰性，减小了信号的介质损耗，提高了整体电气性能。 继续参见上述图l，在本实施例提供的集成印刷电路板中，印刷电路板具有Hl-H6 六层结构，空腔3的上壁由Hl层、H2层以及Hl层和H2层之间的介质组成，空腔3的下壁 由H5层、H6层以及H5层和H6层之间的介质组成。本实施例通过对空腔3的上壁的表面、 下壁的表面以及两个侧壁的表面进行金属电镀，可以具体为进行铜电镀，锡电镀等，使得空 腔3形成金属密闭腔体，实现将空腔中各无源元件与外界的隔离，使得无源元件免受外界 干扰，大大提高了集成印刷电路板的抗干扰性。或者，如图2所示为本专利技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成印刷电路板，其特征在于，包括具有多层结构的印刷电路板和无源元件；在所述印刷电路板的内部开设空腔，所述空腔内部包含多层线路层，所述空腔通过挖空所述印刷电路板的相邻两层结构之间的介质而形成，所述线路层由每层结构的金属导线构成；在所述多层线路层之间开设过孔，通过所述过孔连接所述多层线路层；所述无源元件悬置在所述线路层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宣宏，熊献智，刘红宝，何平华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]