等离子体真空镀膜设备及其使用方法技术

技术编号:39301609 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-12 15:52
本发明专利技术公开一种等离子体真空镀膜设备及其使用方法,涉及真空镀膜设备技术领域,该等离子体真空镀膜设备包括放卷装置、收卷装置、真空镀膜室以及两个密封器,真空镀膜室设于放卷装置和收卷装置之间,真空镀膜室包括壳体和形成于壳体内的真空腔,壳体的两端对应放卷装置和收卷装置开设有连通真空腔的进料口和出料口,两个密封器分别对应进料口和出料口设置,且至少部分容设于进料口和出料口内,以密封真空腔,各密封器形成有带材牵引通道,其中一个带材牵引通道用于将位于放卷装置的带材引入真空腔内,另一个带材牵引通道用于将位于真空腔内的带材引出至收卷装置。本发明专利技术能够节约真空镀膜室的空间,降低抽真空过程的难度,保障金属离子的沉积效果。保障金属离子的沉积效果。保障金属离子的沉积效果。

【技术实现步骤摘要】
等离子体真空镀膜设备及其使用方法


[0001]本专利技术涉及真空镀膜设备
,特别涉及一种等离子体真空镀膜设备及其使用方法。

技术介绍

[0002]现有的技术对连续带状或板状金属产品进行镀膜加工的真空等离子体镀膜设备,一般包括周期式真空等离子体镀膜设备和连续式真空等离子体镀膜设备两种,连续式真空等离子体镀膜设备是一种用于在连续带状基材上进行薄膜镀覆的设备,它通过在真空环境中利用等离子体技术将薄膜材料沉积在基材表面上。
[0003]在连续式真空等离子体镀膜设备中,带材通过基材传送系统从一个端口进入真空室,利用放置在真空室内部且位于两端的放卷装置和收卷装置传输带材,带材在经过真空室内的镀膜室时,通过阴极靶向带材上溅射金属离子,气体通过进气管流入镀膜室后与金属离子发生作用沉积在带材表面,进而完成镀膜。
[0004]但是这种连续式真空等离子体镀膜设备其收卷装置和放卷装置均设置在真空室内,不仅会占用真空室内较多的空间,而且收卷装置和放卷装置的内部的结构和材料也可能对真空抽取过程产生影响,从而增加抽真空的难度,影响金属离子的沉积效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种等离子体真空镀膜设备及其使用方法,能够节约真空镀膜室的空间,且降低真空抽取过程的难度,保障金属离子的沉积效果。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提出的一种等离子体真空镀膜设备,包括:
[0007]放卷装置,所述放卷装置用于提供带材;
[0008]收卷装置,所述收卷装置与所述放卷装置间隔设置,所述收卷装置用于回收所述带材;
[0009]真空镀膜室,所述真空镀膜室设于所述放卷装置和所述收卷装置之间,所述真空镀膜室包括壳体和形成于所述壳体内的真空腔,所述壳体的两端对应所述放卷装置和所述收卷装置开设有连通所述真空腔的进料口和出料口;以及
[0010]两个密封器,两个所述密封器分别对应所述进料口和所述出料口设置,且至少部分容设于所述进料口和所述出料口内,以密封所述真空腔,各所述密封器形成有带材牵引通道,其中一个所述带材牵引通道用于将位于所述放卷装置的所述带材引入所述真空腔内,另一个所述带材牵引通道用于将位于所述真空腔内的所述带材引出至所述收卷装置。
[0011]可选地,所述密封器包括:
[0012]密封盒,所述密封盒插接于所述过料口,所述密封盒包括盒体和形成于所述盒体内的容腔,所述盒体相对设置的两端的外侧壁分别开设有连通所述容腔的第一过料通道和第二过料通道;和
[0013]两个加压组件,两个所述加压组件间隔设于所述所述容腔内的相对两侧,所述加
压组件包括压块和设于所述压块一侧且与所述压块相连接的压辊组,所述压块背离所述压辊的一侧连接所述容腔的内壁面;
[0014]其中,两个所述加压组件中,一所述加压组件的所述压辊组与另一所述加压组件的所述压辊组之间的空间与所述第一过料通道、所述第二过料通道共同形成所述带材牵引通道,两个所述压辊组用于共同夹紧所述带材。
[0015]可选地,所述加压组件还包括设于所述容腔内的弹性支撑单元,所述弹性支撑单元包括:
[0016]滑套,所述滑套设于所述压块背离所述压辊的一侧,且连接所述容腔的内壁面,所述滑套开设有滑槽;
[0017]滑杆,所述滑杆的一端活动设于所述滑槽内,另一端连接所述压块远离所述压辊的一侧;以及
[0018]弹性件,所述弹性件套设于所述滑杆外侧,且一端与所述滑套相抵接,另一端与所述压块相抵接。
[0019]可选地,所述加压组件包括多个所述弹性支撑单元,多个所述弹性支撑单元沿所述带材牵引通道的延伸方向间隔设置。
[0020]可选地,所述等离子体真空镀膜设备还包括:
[0021]两个带材导向结构,两个所述带材导向结构沿所述进料口至所述出料口的方向间隔设于所述真空腔内,各所述带材导向结构包括两个间隔且相对设置的弧形导板,两个所述弧形导板之间形成有空腔;和
[0022]真空镀膜结构,设于所述真空腔内,所述真空镀膜结构包括蒸发镀膜结构和溅射镀膜结构,所述蒸发镀膜结构对应一所述空腔设置且位于所述空腔的下方,用于对所述带材的第一侧面进行镀膜,所述溅射镀膜结构对应另一所述空腔设置且位于所述空腔的上方空间,用于对所述带材的第二侧面进行镀膜;
[0023]其中,所述带材由所述方卷装置经一所述密封器的所述带材牵引通道、依次绕过两个所述带材导向结构的两个所述弧形导板的底端、再经另一所述密封器的所述带材牵引通道后复卷在所述收卷装置上。
[0024]可选地,所述溅射镀膜结构包括:
[0025]盖板,所述盖板的两端分别连接于两个所述弧形导板的顶端,用于封堵所述空腔的一侧,所述盖板开设有进气孔;
[0026]进气管,所述进气管穿设所述壳体以伸入所述真空腔内以与所述进气孔连通,所述进气管用于向所述空腔输送反应气体;
[0027]均气板,所述均气板设于所述空腔内且与所述盖板间隔设置,所述均气板开设有贯穿其上下两侧的通气孔;以及
[0028]多个阴极靶,多个所述阴极靶间隔设于所述均气板靠近所述进气管的一侧。
[0029]可选地,所述均气板开设有多个所述通气孔,多个所述通气孔呈阵列分布。
[0030]可选地,所述蒸发镀膜结构包括:
[0031]蒸发源,所述蒸发源的扩散口朝向所述带材设置;
[0032]电子束发射装置,所述电子束发射装置穿设所述壳体以伸入所述真空腔内,所述电子束发射装置的电子枪发出的电子束射向所述蒸发源;以及
[0033]蒸发镀膜导板,所述蒸发镀膜导板的一端连接所述蒸发源的扩散口的外围,另一端朝向所述空腔设置,用于将所述蒸发源产生的镀膜蒸汽自所述蒸发源的扩散口引导至所述带材的第一侧面。
[0034]可选地,所述带材导向结构还包括两个导向辊,两个所述导向辊分别设于一所述弧形导板的底端;和/或
[0035]所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔内的第一引导辊,所述第一引导辊位于所述空腔的上方空间,且位于所述进料口和靠近所述进料口设置的所述弧形导板之间;和/或
[0036]所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔的第二引导辊,所述第二引导辊位于所述空腔的上方空间,且位于两个所述带材导向结构中相邻的两个所述弧形导板之间;和/或
[0037]所述等离子体真空镀膜设备还包括设于所述真空腔内的第三引导辊,所述第三引导辊位于所述空腔的上方空间,且位于所述出料口和靠近所述出料口设置的所述弧形导板之间。
[0038]可选地,所述等离子体真空镀膜设备还包括抽真空装置,所述抽真空装置连通所述真空腔
[0039]本专利技术还提供一种如基于上述所述的等离子体真空镀膜设备的使用方法,其特征在于,所述使用方法包括以下步骤:
[0040]S1:安装密封件,将两个密封件分别安装于真空镀膜室的进料口和出料口;
[0041]S2:布置带材,将带材利用放卷装置拉出,带材的一端通过位于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子体真空镀膜设备,其特征在于,包括:放卷装置,所述放卷装置用于提供带材;收卷装置,所述收卷装置与所述放卷装置间隔设置,所述收卷装置用于回收所述带材;真空镀膜室,所述真空镀膜室设于所述放卷装置和所述收卷装置之间,所述真空镀膜室包括壳体和形成于所述壳体内的真空腔,所述壳体的两端对应所述放卷装置和所述收卷装置开设有连通所述真空腔的进料口和出料口;以及两个密封器,两个所述密封器分别对应所述进料口和所述出料口设置,且至少部分容设于所述进料口和所述出料口内,以密封所述真空腔,各所述密封器形成有带材牵引通道,其中一个所述带材牵引通道用于将位于所述放卷装置的所述带材引入所述真空腔内,另一个所述带材牵引通道用于将位于所述真空腔内的所述带材引出至所述收卷装置。2.如权利要求1所述的等离子体真空镀膜设备,其特征在于,所述密封器包括:密封盒,所述密封盒插接于所述过料口,所述密封盒包括盒体和形成于所述盒体内的容腔,所述盒体相对设置的两端的外侧壁分别开设有连通所述容腔的第一过料通道和第二过料通道;和两个加压组件,两个所述加压组件间隔设于所述所述容腔内的相对两侧,所述加压组件包括压块和设于所述压块一侧且与所述压块相连接的压辊组,所述压块背离所述压辊的一侧连接所述容腔的内壁面;其中,两个所述加压组件中,一所述加压组件的所述压辊组与另一所述加压组件的所述压辊组之间的空间与所述第一过料通道、所述第二过料通道共同形成所述带材牵引通道,两个所述压辊组用于共同夹紧所述带材。3.如权利要求2所述的等离子体真空镀膜设备,其特征在于,所述加压组件还包括设于所述容腔内的弹性支撑单元,所述弹性支撑单元包括:滑套,所述滑套设于所述压块背离所述压辊的一侧,且连接所述容腔的内壁面,所述滑套开设有滑槽;滑杆,所述滑杆的一端活动设于所述滑槽内,另一端连接所述压块远离所述压辊的一侧;以及弹性件,所述弹性件套设于所述滑杆外侧,且一端与所述滑套相抵接,另一端与所述压块相抵接。4.如权利要求3所述的等离子体真空镀膜设备,其特征在于,所述加压组件包括多个所述弹性支撑单元,多个所述弹性支撑单元沿所述带材牵引通道的延伸方向间隔设置。5.如权利要求1所述的等离子体真空镀膜设备,其特征在于,所述等离子体真空镀膜设备还包括:两个带材导向结构,两个所述带材导向结构沿所述进料口至所述出料口的方向间隔设于所述真空腔内,各所述带材导向结构包括两个间隔且相对设置的弧形导板,两个所述弧形导板之间形成有空腔;和真空镀膜结构,设于所述真空腔内,所述真空镀膜结构包括蒸发镀膜结构和溅射镀膜结构,所述蒸发镀膜结构对应一所述空腔设置且位于所述空腔的下方,用于对所述带材的第一侧面进行镀膜,所述溅射镀膜结构对应另一所述空腔设置且位于所述空腔的上方空间,用于对所述带材的第二侧面进行镀膜;
其中,所述带材由所述方卷装...

【专利技术属性】
技术研发人员:乐卫平黄晓东刘涛
申请(专利权)人:深圳市恒运昌真空技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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