本实用新型专利技术公开了一种磨具，包括主体，所述主体具有相对的第一面和第二面，所述第二面用于与待加工面相抵，在所述主体内具有多个连通所述第一面和所述第二面的通孔；磨削料，所述磨削料包括流体及分布于所述流体内的若干磨削颗粒，所述磨削料能沿所述通孔从位于所述第一面上的第一开口流至位于所述第二面上的第二开口；所述第二开口的孔径大于所述磨削颗粒的直径，在所述主体转动的同时能使所述磨削颗粒相对所述主体在所述第二开口内转动并磨削所述待加工面。还公开了具有上述磨具的磨削装置。该磨具在使用过程中可保证对待加工面实施持续稳定的作用力，保证磨削精度，提高磨削质量。质量。质量。
【技术实现步骤摘要】
一种磨具及磨削装置
[0001]本技术涉及机械加工领域，尤其涉及一种磨具及磨削装置。
技术介绍
[0002]砂轮是磨削加工中最主要的一类磨具。砂轮是由结合剂将普通磨料固结成一定形状(多数为圆形，中央有通孔)，并具有一定强度的固结磨具。砂轮是磨具中用量最大、使用面最广的一种，使用时高速旋转，可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等。
[0003]在利用砂轮对硅片进行高精度加工时，由于砂轮对硅片的作用力不稳定，容易造成硅片表面损伤。且砂轮在打磨过程中会在硅片表面留下磨痕，需要进一步加工消除磨痕，加工效率低。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种磨具及磨削装置，该磨具在使用过程中能够持续输出稳定的作用力，避免待加工面损伤，提高加工质量。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种磨具，包括：
[0006]主体，所述主体具有相对的第一面和第二面，所述第二面用于与待加工面相接触，在所述主体内具有多个连通所述第一面和所述第二面的通孔；
[0007]磨削料，所述磨削料包括流体及分布于所述流体内的若干磨削颗粒，所述磨削料能沿所述通孔从位于所述第一面上的第一开口流至位于所述第二面上的第二开口；所述第二开口的孔径大于所述磨削颗粒的直径，在所述主体转动的同时能使所述磨削颗粒相对所述主体在所述第二开口内转动并磨削所述待加工面。
[0008]优选的，所述第二开口的孔径超过所述磨削颗粒直径的两倍。
[0009]优选的，每一所述第二开口处至少有两个所述磨削颗粒。
[0010]进一步优选的，在通孔壁上包括有至少一台阶部，所述台阶部用于预留所述磨削颗粒。
[0011]上述技术方案中，多个所述通孔均布于所述主体上。
[0012]上述技术方案中，所述磨削颗粒至少包括金刚石颗粒。
[0013]上述技术方案中，所述流体包括凡士林、润滑油、植物油中的至少一种。
[0014]上述技术方案中，所述磨削料还包括磨削助剂。
[0015]上述技术方案中，所述磨削助剂包括碳酸钙。
[0016]一种磨削装置，包括：用于固定待加工件的工作台，位于所述工作台上方的磨削件，及与所述磨削件相连用于驱动所述磨削件升降和旋转的驱动机构；所述磨削件包括与所述工作台相对的磨具，包覆所述磨具的第一面的盖体，在所述磨具与所述盖体间围成用于储存磨削料以向所述磨具持续供应的腔体；所述磨具为上述磨具。
[0017]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0018]1.本技术中通过在主体上设置通孔，利用通孔可以向第二开口处持续的提供磨削颗粒；并且通孔的第二开口的孔径大于磨削颗粒的直径，使磨削颗粒在主体转动的同时能相对主体在第二开口内转动，实现磨削颗粒对待加工面以适度的压力进行转动磨削，使受力更为均匀，防止待加工面磨损。
[0019]2.使第二开口的孔径超过磨削颗粒直径的两倍，每一第二开口处至少有两个磨削颗粒，提高与待加工面相接触的磨削颗粒的量，进而提高加工效率。
[0020]3.在通孔壁上设置台阶部，用于预留磨削颗粒，使磨削颗粒能够分散在主体的各个通孔内，实现磨削颗粒的均匀分布，持续供应。
[0021]4.磨削料中磨削颗粒、流体可根据待加工件、主体等的材料进行选择，在磨削料中添加磨削助剂，使其与磨削颗粒共同作用，实现化学作用与物理作用结合磨削，提高磨削效果。
[0022]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术实施例一中磨具截面示意图；
[0025]图2是本技术实施例二中磨具截面示意图；
[0026]图3是本技术磨削装置示意图。
[0027]以上附图的附图标记：1、磨具；11、主体；111、第一面；112、第二面；113、通孔；1131、第一开口；1132、第二开口；1133、台阶部；114、磨削颗粒；2、工作台；3、待加工件；4、盖体；5、腔体。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例一：参见图1所示，一种磨具，包括：
[0030]主体11，所述主体11具有相对的第一面111和第二面112，所述第二面112用于与待加工面相接触，在所述主体11内具有多个连通所述第一面111和所述第二面112的通孔113；
[0031]磨削料，所述磨削料包括流体及分布于所述流体内的若干磨削颗粒114，所述磨削料能沿所述通孔113从位于所述第一面111上的第一开口1131流至位于所述第二面112上的第二开口1132；所述第二开口1132的孔径大于所述磨削颗粒114的直径，在所述主体11转动的同时能使所述磨削颗粒114相对所述主体11在所述第二开口1132内转动并磨削所述待加工面。
[0032]通过在主体11上设置通孔113，利用通孔113可以向第二开口1132处持续的提供磨削颗粒114；并且通孔113的第二开口1132的孔径大于磨削颗粒114的直径，使磨削颗粒114在主体11转动的同时能相对主体11在第二开口1132内转动，实现磨削颗粒114对待加工面以适度的压力进行转动磨削，使受力更为均匀，防止待加工面磨损。
[0033]所述主体11可根据待加工件3的材料进行选择，所述主体11可选用金属板、陶瓷板、塑料板等。
[0034]优选的，所述第二开口1132的孔径超过所述磨削颗粒114直径的两倍。每一所述第二开口1132处至少有两个所述磨削颗粒114。提高与待加工面相接触的磨削颗粒114的量，进而提高加工效率。
[0035]参见图1所示，在一个实施方式中，多个所述通孔113均布于所述主体11上。从而使磨削颗粒114在第二面112分布均匀，进而使磨削加工更为均匀。
[0036]所述磨削料包括流体及分布于所述流体内的磨削颗粒114。可使所述磨削料呈糊状，具有一定的粘性，在非工作状态，即主体11不旋转磨削时，所述磨削料可粘附于通孔113壁上，在受到压力或旋转等作用时，所述磨削料可沿所述通孔113流动。优选的，可选用流动性随温度的升高而增加的流体。具体的，所述流体可选用凡士本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨具，其特征在于，包括：主体，所述主体具有相对的第一面和第二面，所述第二面用于与待加工面相接触，在所述主体内具有多个连通所述第一面和所述第二面的通孔；磨削料，所述磨削料包括流体及分布于所述流体内的若干磨削颗粒，所述磨削料能沿所述通孔从位于所述第一面上的第一开口流至位于所述第二面上的第二开口；所述第二开口的孔径大于所述磨削颗粒的直径，在所述主体转动的同时能使所述磨削颗粒相对所述主体在所述第二开口内转动并磨削所述待加工面。2.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于：所述第二开口的孔径超过所述磨削颗粒直径的两倍。3.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于：每一所述第二开口处至少有两个所述磨削颗粒。4.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于：在通孔壁上包括有至少一台阶部，所述台阶部用于预留所述磨削颗粒。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：山下哲二，足立卓也，小林一雄，胡小辉，陆文卿，
申请(专利权)人：江苏卓进半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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