半导体封装制造技术

一种半导体封装包括衬底、设置在衬底上的第一芯片结构、设置在衬底上的第二芯片结构、设置在第一芯片结构和第二芯片结构之间的至少一个控制器、以及接合线结构，该至少一个控制器包括设置于在第一方向上彼此相对的边缘上的边缘焊盘、以及设置在边缘焊盘之间的中心焊盘。衬底包括：第一接合焊盘，沿垂直于第一方向的第二方向布置；以及第二接合焊盘，沿第二方向布置在第一接合焊盘与第一芯片结构之间的空间和第一接合焊盘与第二芯片结构之间的空间中的至少一个空间中。接合线结构包括将边缘焊盘连接到第一接合焊盘的第一接合线结构、以及将中心焊盘连接到第二接合焊盘的第二接合线结构。合线结构。合线结构。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年4月26日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2022
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0051269的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文中。


[0003]一个或多个示例实施例涉及一种半导体封装。

技术介绍

[0004]最近，存在对实现安装在电子设备上的半导体封装的更高性能和更高容量的需求。因此，已经开发了将多个半导体芯片以及用于控制多个半导体芯片的操作的控制芯片一起嵌入其中的半导体封装。

技术实现思路

[0005]一个方面提供了一种具有改善的性能和可靠性的半导体封装。
[0006]根据一个方面，一种半导体封装包括：衬底，具有在第一方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，该衬底包括布线电路；第一芯片结构，与第一侧表面相邻地设置在衬底上；第二芯片结构，与第二侧表面相邻地设置在衬底上；至少第一控制器，设置在第一芯片结构和第二芯片结构之间，第一控制器包括边缘焊盘和中心焊盘，该边缘焊盘设置在第一控制器的相应边缘处，该相应边缘在第一方向上彼此相对，该中心焊盘在第一方向上设置在边缘焊盘之间；以及接合线结构，从第一芯片结构、第二芯片结构和第一控制器朝向第一侧表面和第二侧表面延伸，以电连接到衬底的布线电路。衬底可以包括第一接合焊盘和第二接合焊盘，该第一接合焊盘与第一控制器的边缘相邻，并且沿垂直于第一方向的第二方向布置，该第二接合焊盘沿第二方向布置在第一接合焊盘与第一芯片结构之间的空间和第一接合焊盘与第二芯片结构之间的空间中的至少一个空间中。接合线结构可以包括将边缘焊盘连接到第一接合焊盘的第一接合线结构、以及将中心焊盘连接到第二接合焊盘的第二接合线结构。
[0007]根据另一方面，一种半导体封装包括：衬底，具有上表面，在该上表面上设置有第一接合焊盘和第二接合焊盘；至少两个芯片结构，设置在衬底的上表面上，并且在第一方向上彼此间隔开；至少第一控制器，在衬底的上表面上设置在两个芯片结构之间，第一控制器具有上表面，在该上表面上可以设置有边缘焊盘和中心焊盘，该边缘焊盘包括沿垂直于第一方向的第二方向布置的至少两列，该中心焊盘包括沿第二方向布置在边缘焊盘之间的至少一列；第一接合线结构，将边缘焊盘连接到第一接合焊盘；以及第二接合线结构，将中心焊盘连接到第二接合焊盘。第二接合焊盘与第一控制器之间的距离可以大于第一接合焊盘与第一控制器之间的距离。
[0008]根据另一方面，一种半导体封装包括：衬底，具有上表面，在该上表面上设置有第一接合焊盘、第二接合焊盘和第三接合焊盘；至少两个芯片结构，在第一方向上彼此间隔开
地设置在衬底的上表面上，该两个芯片结构各自包括多个半导体芯片，该多个半导体芯片分别具有其上设置有焊盘的上表面；至少一个控制器，在衬底的上表面上设置在该两个芯片结构之间，该至少一个控制器中的每个控制器具有上表面，在该上表面上可以设置有边缘焊盘和中心焊盘，该边缘焊盘包括沿垂直于第一方向的第二方向布置的至少两列，该中心焊盘包括沿第二方向布置在边缘焊盘之间的至少一列；第一接合线结构，将边缘焊盘连接到第一接合焊盘；第二接合线结构，将中心焊盘连接到第二接合焊盘；以及第三接合线结构，将该两个芯片结构连接到第三接合焊盘。至少一组第三接合焊盘可以包括在第一方向上彼此间隔开的第一接合指状物和第二接合指状物。第三接合线结构可以包括将多个半导体芯片中的下部半导体芯片和第一接合指状物彼此连接的下部线、以及将多个半导体芯片中的上部半导体芯片和第二接合指状物彼此连接的上部线。
[0009]根据示例实施例，可以提供具有改善的性能和可靠性的半导体封装。
附图说明
[0010]根据结合附图的以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0011]图1是示出了根据示例实施例的半导体封装的平面图；
[0012]图2A是沿图1中的线I
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I
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截取的截面图，并且图2B是沿图1中的线II
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II
′
截取的截面图；
[0013]图3是示出了根据示例实施例的半导体封装的平面图；
[0014]图4是示出了根据示例实施例的半导体封装的平面图；
[0015]图5是示出了根据示例实施例的半导体封装的平面图；
[0016]图6是示出了根据示例实施例的半导体封装的平面图；
[0017]图7是示出了根据示例实施例的半导体封装的截面图；
[0018]图8是示出了根据示例实施例的半导体封装的截面图；以及
[0019]图9A至图9D是示出了根据示例实施例的半导体封装的制造过程的截面图。
具体实施方式
[0020]在下文中，将参考附图来描述优选示例实施例。
[0021]图1是示出了根据示例实施例的半导体封装100A的平面图。图2A是沿图1中的线I
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I
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截取的截面图，并且图2B是沿图1中的线II
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II
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截取的截面图。
[0022]参考图1、图2A和图2B，根据示例实施例的半导体封装100A可以包括衬底110、至少一对芯片结构120、至少一个控制器130以及接合线结构140。此外，半导体封装100A还可以包括密封物150，该密封物150对衬底110上的至少一对芯片结构120和至少一个控制器130进行密封。密封物150可以保护芯片结构120和控制器130免受诸如物理震动或水分之类的外部环境因素的影响。密封物150可以例如通过固化环氧模制化合物(EMC)来形成。
[0023]在示例实施例中，至少一个控制器130可以设置在至少一对芯片结构120中的芯片结构之间，由此减小芯片安装面积。这里，至少一个控制器130可以设置在具有开放上部的空间中，由此防止接合线结构140短路并提高半导体封装100A的可靠性。
[0024]此外，芯片结构120的多个半导体芯片可以被划分成组，每个组使用控制器的边缘
焊盘131和中心焊盘132与至少一个控制器130中的控制器通信，由此提高控制器的加载速度并改善半导体封装100A的性能。
[0025]例如，衬底110可以包括：第一接合焊盘111，与至少一个控制器130的边缘相邻，并且沿垂直于第一方向(X方向)的第二方向(Y方向)布置；第二接合焊盘112，沿第二方向(Y方向)布置在第一接合焊盘111与第一芯片结构120A之间的空间和第一接合焊盘111与第二芯片结构120B之间的空间中的至少一个空间中；以及第三接合焊盘113，沿第二方向(Y方向)布置在第一侧110S1与第一芯片结构120A之间以及第二侧110S2与第二芯片结构120B之间。诸如“第一”、“第二”、“第三”等的序数可以简单地用作某些元件、步骤等的标签，以将这些元件、步骤等彼此区分开。在说明书中未使用“第一”、“第二等描述的术语在权利要求中仍可以称为“第一”或“第二”。此外，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：衬底，具有在第一方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，所述衬底包括布线电路；第一芯片结构，与所述第一侧表面相邻地设置在所述衬底上；第二芯片结构，与所述第二侧表面相邻地设置在所述衬底上；至少第一控制器，设置在所述第一芯片结构和所述第二芯片结构之间，所述第一控制器包括边缘焊盘和中心焊盘，所述边缘焊盘设置在所述第一控制器的相应边缘处，所述相应边缘在所述第一方向上彼此相对，所述中心焊盘在所述第一方向上设置在所述边缘焊盘之间；以及接合线结构，从所述第一芯片结构、所述第二芯片结构和所述第一控制器朝向所述第一侧表面和所述第二侧表面延伸，以电连接到所述衬底的所述布线电路，其中，所述衬底包括第一接合焊盘和第二接合焊盘，所述第一接合焊盘与所述第一控制器的所述边缘相邻，并且沿垂直于所述第一方向的第二方向布置，所述第二接合焊盘沿所述第二方向布置在所述第一接合焊盘与所述第一芯片结构之间的空间和所述第一接合焊盘与所述第二芯片结构之间的空间中的至少一个空间中，以及所述接合线结构包括将所述边缘焊盘连接到所述第一接合焊盘的第一接合线结构、以及将所述中心焊盘连接到所述第二接合焊盘的第二接合线结构。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二接合线结构的线长度大于所述第一接合线结构的线长度。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二接合线结构的最上部位于比所述第一接合线结构的最上部高的竖直高度处。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一接合线结构的与所述第一接合焊盘接触的端部位于与所述第二接合线结构的与所述第二接合焊盘接触的端部相同的高度处。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：所述边缘焊盘包括与所述第一侧表面相邻的第一列焊盘以及与所述第二侧表面相邻的第二列焊盘，以及所述中心焊盘包括位于所述第一列焊盘和所述第二列焊盘之间的第三列焊盘。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述第二接合线结构超出所述第一列焊盘或所述第二列焊盘而将所述第三列焊盘和所述第二接合焊盘彼此连接。7.根据权利要求5所述的半导体封装，其中：所述第一控制器与所述第一芯片结构间隔开第一间隙，并且与所述第二芯片结构间隔开大于或小于所述第一间隙的第二间隙，以及所述第二接合焊盘设置在所述第一间隙和所述第二间隙之中的较大的间隙中。8.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：第二控制器，设置为与所述第一芯片结构相邻，以及其中，所述第一控制器设置为与所述第二芯片结构相邻，以及当从所述第二方向观察时，所述第一控制器的一部分与所述第二控制器的一部分重叠，所述第一控制器的另一部分不与所述第二控制器重叠，并且所述第二控制器的另一部
分不与所述第一控制器重叠。9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中：所述第二接合焊盘包括设置在所述第一控制器和所述第一芯片结构之间的第一组、以及设置在所述第二控制器和所述第二芯片结构之间的第二组，以及所述第二接合线结构包括将所述第一控制器的中心焊盘和所述第二接合焊盘的所述第一组彼此连接的第一线组、以及将所述第二控制器的中心焊盘和所述第二接合焊盘的所述第二组彼此连接的第二线组。10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：所述衬底还包括第三接合焊盘，所述第三接合焊盘沿所述第二方向布置在所述第一侧表面和所述第一芯片结构之间、以及所述第二侧表面和所述第二芯片结构之间，所述第一芯片结构包括多个第一半导体芯片，所述多个第一半导体芯片分别具有其上设置有第一焊盘的上表面，所述第二芯片结构包括多个第二半导体芯片，所述多个第二半导体芯片分别具有其上设置有第二焊盘的上表面，以及所述接合线结构还包括第三接合线结构，所述第三接合线结构将所述第一焊盘和所述第二焊盘连接到所述第三接合焊盘。11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中：至少第一组第三接合焊盘包括与所述第一芯片结构或所述第二芯片结构相邻设置的第一接合指状物、以及设置在所述第一接合指状物与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴珉庆，宋生燮，郑锜泓，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：