一种电感元件制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种电感元件，包括：设置在电路板内部导体层的主体微带线和接地微带线，设置在所述电路板表层的第一接触件和第二接触件，以及设置在所述电路板内部导体层的参考地，用于与电子器件连接，所述接地微带线与所述参考地连接；所述第一接触件分别与所述主体微带线电气连接，所述第二接触件与所述接地微带线电气连接；所述第一接触件和所述第二接触件一共至少为３个，其中，至少包括一个第一接触件和一个第二接触件；一个所述第一接触件与一个所述第二接触件电气连接，互相电气连接的所述第一接触件和第二接触件不同时，所述主体微带线的接入部与所述接地微带线的接地位置之间形成的电感值不同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种电感元件。
技术介绍
电感元件普遍应用于各种电子电路中，如电路调谐，阻抗匹配，高通和低通滤波器 等。电感元件分为金属线电感、陶瓷电感、微带线电感等。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有的电感元件至少存在如下问题现有的微带线电感元件感值不可调。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了 一种感值可调的微带线电感。 本专利技术实施例提供如下方案—种电感元件，所述电感元件包括设置在电路板内部导体层的主体微带线和接 地微带线，设置在所述电路板表层的第一接触件和第二接触件，以及设置在所述电路板内 部导体层的参考地，所述接地微带线设置于所述主体微带线的一侧，所述主体微带线设置 有接入部，用于与电子器件连接，所述接地微带线与所述参考地连接；所述第一接触件分别 与所述主体微带线电气连接，所述第二接触件与所述接地微带线电气连接；所述第一接触 件和所述第二接触件一共至少为3个，其中，至少包括一个第一接触件和一个第二接触件； 一个所述第一接触件与一个所述第二接触件电气连接，互相电气连接的所述第一接触件和 第二接触件不同时，所述主体微带线的接入部与所述接地微带线的接地位置之间形成的电 感值不同。一种通信设备，包括电感元件，所述电感元件包括设置在电路板内部导体层的主 体微带线和接地微带线，设置在所述电路板表层的第一接触件和第二接触件，以及设置在 所述电路板内部导体层的参考地，所述接地微带线设置于所述主体微带线的一侧，所述主 体微带线设置有接入部，用于与电子器件连接，所述接地微带线与所述参考地连接；所述第 一接触件分别与所述主体微带线电气连接，所述第二接触件与所述接地微带线电气连接； 所述第一接触件和所述第二接触件一共至少为3个，其中，至少包括一个第一接触件和一 个第二接触件；一个所述第一接触件与一个所述第二接触件电气连接，互相电气连接的所 述第一接触件和第二接触件不同时，所述主体微带线的接入部与所述接地微带线的接地位 置之间形成的电感值不同。由上述本专利技术的实施例提供的技术方案可以看出，在本专利技术的实施例中，所述主 体微带线的第一接触件与所述接地微带线的第二接触件连接后，通过所述接地微带线进行 接地，在所述主体微带线的接入部和所述接地微带线的接地位置之间形成电感。在互相电 气连接的所述第一接触件和第二接触件不同时，与所述第二接触件连接的第一接触件与所 述主体微带线的接入部之间的长度会发生改变，或者，所述与所述第二接触件连接的第一 接触件与所述接地微带线的接地位置之间的距离会发生变化，或者，前述两者同时发生变化，从而导致所述电感元件的电感值发生变化。这样，可以通过将不同的第一接触件和第二接触件连接在一起，调整所述电感元件的感值。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用 的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本 领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他 的附图。图1为本专利技术一种电感元件的实施例的示意图；图2为本专利技术一种电感元件的另一实施例中第一微带线的示意图；图3为本专利技术一种振荡器的实施例的示意图；图4为本专利技术一种频率综合器的实施例的示意图；图5为本专利技术一种频综模块的实施例的示意具体实施例方式为便于对本专利技术实施例的理解，下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步 的解释说明，且各个实施例并不构成对本专利技术实施例的限定。如图1所示，本专利技术提供一种电感元件，所述电感元件包括设置在电路板内部导 体层的主体微带线1和接地微带线2，设置在所述电路板表层的第一接触件31和第二接触 件32，以及设置在所述电路板内部导体层的参考地(图中未示出)，所述接地微带线2设置 于所述主体微带线1的一侧，所述主体微带线1设置有接入部，用于与电子器件连接，所述 接地微带线2与所述参考地连接；所述第一接触件31分别与所述主体微带线1电气连接，所述第二接触件32与所 述接地微带线2电气连接；所述第一接触件31和所述第二接触件32—共至少为3个，其中，至少包括一个第 一接触件31和一个第二接触件32 ；一个所述第一接触件31与一个所述第二接触件32电气连接，互相电气连接的所 述第一接触件31和第二接触件32不同时，所述主体微带线1的接入部与所述接地微带线 2的接地位置之间形成的电感值不同。 在本专利技术的实施例中，所述主体微带线的第一接触件与所述接地微带线的第二接 触件连接后，通过所述接地微带线进行接地，在所述主体微带线的接入部和所述接地微带 线的接地位置之间形成电感。在互相电气连接的所述第一接触件和第二接触件不同时，与 所述第二接触件连接的第一接触件与所述主体微带线的接入部之间的长度会发生改变，或 者，所述与所述第二接触件连接的第一接触件与所述接地微带线的接地位置之间的距离会 发生变化，或者，前述两者同时发生变化，从而导致所述电感元件的电感值发生变化。这样， 可以通过将不同的第一接触件和第二接触件连接在一起，调整所述电感元件的感值。 如图2所示，在本专利技术的实施例中，所述接地微带线可以包括第一接地微带线21 和第二接地微带线22，所述第一接地微带线21位于所述主体微带线的一侧，所述第二接地 微带线22与所述主体微带线通过所述电路板的导体层连接在一起，在这种情况下，所述第一接触件和第二接触件为连接所述第二接地微带线和所述主体微带线的导体层。这样看起 来，所述第一接地微带线可以与所述主体微带线为一条微带线。在本专利技术的实施例中，所述主体微带线可以为“L”型或螺旋形，并且需要的感值越 大，长度可以越长。在本专利技术的实施例中，所述主体微带线的接入部可以位于所述接地微带线的一端。在本专利技术的实施例中，所述主体微带线和所述接地微带线可以位于所述电路板内 部的同一导体层，或者，也可以位于不同的导体层。在所述主体微带线和所述接地微带线位于所述电路板内部的同一导体层的情况 下，所述主体微带线和所述接地微带线可以平行设置，或者两者之间形成的夹角为锐角。在所述主体微带线和所述接地微带线位于所述电路板内部的同一导体层的情况 下，所述主体微带线和所述接地微带线可以位于所述电路板的第二层。在本专利技术的实施例中，所述电路板内部的导体层可以为金属导体层，例如铜皮。所述参考地可以为所述主体微带线的参考地，或者所述参考地也可以为所述主体 微带线和所述接地微带线的参考地。在本专利技术的实施例中，所述第一接触件与所述主体微带线电气连接的方式可以 为通过所述电路板内部的过孔连接，或者，将所述第一接触件与所述主体微带线之间的介 质层挖空，所述第一接触件与所述主体微带线接触连接；所述第二接触件与所述接地微带 线电气连接的方式可以为通过所述电路板内部的过孔连接，或者，将所述第二接触件与所 述主体微带线之间的介质层挖空，所述第二接触件与所述主体微带线接触连接。在本专利技术的实施例中，在所述第一接触件的数量大于两个的情况下，所述多个第 一接触件之间的间隔可以均勻设置；同理，在所述第二接触件的数量大于两个的情况下，所 述多个第二接触件之间的间隔也可以均勻设置。在本专利技术的实施例中，所述第一接触件和所述第二接触件可以为焊盘，或者0欧 姆电阻，或者所述电路板表面的导体层，或者表贴元件等。在本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感元件，其特征在于，所述电感元件包括：设置在电路板内部导体层的主体微带线和接地微带线，设置在所述电路板表层的第一接触件和第二接触件，以及设置在所述电路板内部导体层的参考地，所述接地微带线设置于所述主体微带线的一侧，所述主体微带线设置有接入部，用于与电子器件连接，所述接地微带线与所述参考地连接；所述第一接触件分别与所述主体微带线电气连接，所述第二接触件与所述接地微带线电气连接；所述第一接触件和所述第二接触件一共至少为３个，其中，至少包括一个第一接触件和一个第二接触件；一个所述第一接触件与一个所述第二接触件电气连接，互相电气连接的所述第一接触件和第二接触件不同时，所述主体微带线的接入部与所述接地微带线的接地位置之间形成的电感值不同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：涂飞霞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]