一种引线键合补强结构制造技术

本实用新型专利技术涉及微电子系统封装和半导体照明领域引线键合技术，特别是一种能够增强引线键合强度的引线键合补强结构，包括基板（１）、及焊接在基板（１）端面的焊丝（２），其特征在于：该焊丝（２）通过焊点（３）固定在基板（１）上，焊丝（２）引出端与焊点（３）构成的颈部（４）根端涂覆有补强胶。采取在颈部用补强胶：３０２胶或者导电银胶等可以粘结焊点和基板的物质，能够提高键合引线的键合强度，增加键合引线的过流能力，并能够防止微电子封装产品由于强度不足断裂或者过流能力的不足而较快老化的现象。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子系统封装和半导体照明领域引线键合技术，特别是一种能 够增强引线键合强度的引线键合补强结构。
技术介绍
引线键合技术以其工艺简单，成本低廉，适用多种封装；并且能够实现高效率封 装，而成为当前微电子封装领域使用最广泛的芯片与基板互联技术之一。随着大功率LED 的发展，对键合引线的过流能力提出了更高的要求。当前的大功率多芯片阵列的LED主要 用COB技术进行封装，引线键合技术是COB组装工艺的关键工序，而COB技术不仅能提高封 装功率密度，而且可以降低封装热阻，因此研究引线键合技术对于研究大功率LED的封装 有着重要的意义。引线键合依据焊点形状则可以分为球焊(bal 1 bonding)和楔形焊(wedge bonding)。而楔形焊接后的瓶颈点就是颈部，为了提高整个键合线的键合强度，关键就是补 强颈部的强度。微电子产品经过一段时间的使用后，出现故障很大比例的原因都在于键合 引线由于强度不足断裂或者过流能力不足较快老化所致。所以提高键合引线的键合强度， 增加键合引线的过流能力有重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种引线键合补强结构，采取在颈部用302胶或者导电 银胶等可以粘结焊点和基板的物质构成涂层补强结构，能够提高键合引线的键合强度，增 加键合引线的过流能力，并能够防止微电子封装产品由于强度不足断裂或者过流能力的不 足而较快老化。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种引线键合补强结构，包括基 板、及焊接在基板端面的焊丝，其特征在于该焊丝通过焊点固定在基板上，焊丝引出端与 焊点构成的颈部根端设置有补强胶。所述补强胶为302胶或者导电银胶。所述颈部根端设置补强胶采取302胶单层涂层补强结构或导电银胶单层涂层补 强结构或302胶与导电银胶复合涂层补强结构。本技术从提高引线键合的强度出发，通过采取对焊点颈部用302胶或者导电 银胶单层或复合结构补强的方式，在原有生产工艺上即可实现引线键合强度的提高，从而 使封装后的微电子系统更加的可靠；并且使用补强胶例如导电银胶还可以增加颈部的过流 能力，而引线的过流能力的瓶颈点也在颈部，所以更加有利于使用该技术进行大功率器件 的封装。其优点在于1)在颈部用302胶等无机和有机胶类来增强颈部的强度，从而使整个引线的键合 强度得到提升，防止机械振动对封装成型后的产品带来不良影响，提高了产品的抗震性和可靠性。 2)通过在颈部使用导电银胶等导电胶类起到增大颈部过流能力的作用，进而使整 个引线的过流能力得到提升。3)使用复合的涂层结构，先使用一层导电银胶等导电胶类，主要用于增加其过流 能力，再使用一层302胶等无机和有机胶类来增强颈部的强度，从而使键合引线的过流能 力和键合强度都得到提升。附图说明图1是本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，该引线键合补强结构包括基板1、及焊接在基板1端面的焊丝2，其 中该焊丝2通过焊点3固定在基板1上，焊丝2引出端与焊点3构成的颈部4根端点涂有 补强胶。所述补强胶为302胶或者导电银胶。所述设置补强胶采取点涂302胶的单层涂层补强结构，该无机胶可使整个引线 (焊丝)的键合强度得到提升，防止机械振动对封装成型后的产品带来不良影响，提高了产 品的抗震性和可靠性。上述设置补强胶或采取点涂导电银胶的单层涂层补强结构，该导电胶起到增大颈 部4过流能力的作用，进而使整个引线(焊丝)的过流能力得到提升。上述设置补强胶或采取复合涂层补强结构，先使用一层导电银胶，该导电胶类主 要用于增加其过流能力；再使用一层302胶，该无机和有机胶类来增强颈部的强度，从而使 键合引线的过流能力和键合强度都得到提升。因此，采取该复合涂层补强结构能够得到更 好的补强效果。引线键合强度的形成在将引线键合到基板1或者芯片上即告完成。上述涂覆补强胶的方式是通过点胶的方式，不需要改变原有的生产设备和工艺。本技术在颈部4使用302胶或者导电银胶等可以粘结焊点和基板的物质作用 在于1)提高了引线键合的强度，防止机械振动对封装成型后的产品带来的不良影响， 提高了产品的抗震性和可靠性，延长了器件的使用寿命。2)导电银胶等导电胶类还可以起到增大颈部过流能力的作用，而颈部的过流能力 也往往是整个引线过流能力的瓶颈点，所以用粘结剂补强后更适合于大功率器件的封装。权利要求一种引线键合补强结构，包括基板(1)、及焊接在基板(1)端面的焊丝(2)，其特征在于该焊丝(2)通过焊点(3)固定在基板(1)上，焊丝(2)引出端与焊点(3)构成的颈部(4)根端设有补强胶。2.根据权利要求1所述的一种引线键合补强结构，其特征在于所述补强胶为302胶 或导电银胶。3.根据权利要求1所述的一种引线键合补强结构，其特征在于所述颈部(4)根端设 置补强胶采取302胶单层涂层补强结构或导电银胶单层涂层补强结构或302胶与导电银胶 复合涂层补强结构。专利摘要本技术涉及微电子系统封装和半导体照明领域引线键合技术，特别是一种能够增强引线键合强度的引线键合补强结构，包括基板(1)、及焊接在基板(1)端面的焊丝(2)，其特征在于该焊丝(2)通过焊点(3)固定在基板(1)上，焊丝(2)引出端与焊点(3)构成的颈部(4)根端涂覆有补强胶。采取在颈部用补强胶302胶或者导电银胶等可以粘结焊点和基板的物质，能够提高键合引线的键合强度，增加键合引线的过流能力，并能够防止微电子封装产品由于强度不足断裂或者过流能力的不足而较快老化的现象。文档编号H01L23/49GK201623157SQ20102002057公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月19日 优先权日2010年1月19日专利技术者丁磊, 刘丁菡, 席俭飞, 张方辉, 张麦丽, 蒋谦, 闫洪刚, 马颖 申请人:陕西科技大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线键合补强结构，包括基板（１）、及焊接在基板（１）端面的焊丝（２），其特征在于：该焊丝（２）通过焊点（３）固定在基板（１）上，焊丝（２）引出端与焊点（３）构成的颈部（４）根端设有补强胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张方辉，席俭飞，马颖，张麦丽，闫洪刚，蒋谦，刘丁菡，丁磊，
申请(专利权)人：陕西科技大学，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]