本发明专利技术涉及一种芯片料带脱壳上料装置，包括：料带容置单元包括料带容纳盒、外壳压紧组件、推外壳组件、容纳盒位置切换组件和支撑底座，外壳压紧组件用于压紧料带容纳盒内芯片料带的外壳，推外壳组件用于将料带容纳盒内的芯片料带的外壳推出；推芯片单元，其用于将料带容纳盒内芯片料带内的芯片推出外壳。本发明专利技术所述的芯片料带脱壳上料装置，外壳压紧组件外壳固定后，通过设置的推芯片单元能够驱动长条杆进行直线移动，从而将两端开口的外壳内的芯片从外壳内推出，空的外壳通过推外壳组件从料带容纳盒的下端部推出，从而自动完成芯片与外壳的分离，将人工从简单的重复式的机械劳动中解放出来，能够满足生产线的全自动生产，节省生产成本。产成本。产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片料带脱壳上料装置
[0001]本专利技术涉及电子器件生产及制造
，尤其是指一种芯片料带脱壳上料装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]在一种摩托车的温度传感电器元件上，需要将芯片在自动化生产线上焊接到温度传感电器元件上，由于芯片生产厂家生产出来的芯片是一整条的，在长条形的料带上按照一列均匀排布着若干芯片，芯片通过针脚状的连接端与料带连接在一起，在进行芯片焊接前需要人工将针脚状的连接端切断，使得芯片从料带上分离下来成为单独的一个，然后将分离下来的芯片摆放在料盘中，供机械手抓取芯片上料至焊接平台，进行芯片与温度传感电器元件其他部件进行焊接。
[0004]但是上述分离芯片过程中，第一步就是要解决芯片料带的自动上料问题，芯片料带从生产厂家生产完成后，由于运输需要，因此在一列排列在料带上的芯片外包裹外壳，因此首先需要将芯片从外壳内取出，如果采用人工逐一拉出芯片，由于一列排列在料带上的芯片相对较软，需要两个人配合才能拉出，人工干预加工过程，不仅生产效率低下并且不满足全自动生产所需，因此，亟需一种能够将芯片自动从外壳内取出的装置。
技术实现思路
[0005]为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中采用人工将芯片从外壳内取出，容易造成芯片损坏，并且生产效率低下的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片料带脱壳上料装置，包括：料带上料平台，芯片料带置于料带上料平台上；料带扫描相机，其设置在上料装置的机架上，并且所述料带扫描相机用于扫描芯片料带；料带容置单元，其设置在料带上料平台沿料带移动方向的后侧，所述料带容置单元包括料带容纳盒、外壳压紧组件、推外壳组件、容纳盒位置切换组件和支撑底座，所述推外壳组件设置在支撑底座上，所述料带容纳盒和容纳盒位置切换组件连接，所述外壳压紧组件设置在料带容纳盒的外壁上，所述料带容纳盒用于接受料带上料平台上的芯片料带，所述外壳压紧组件用于压紧料带容纳盒内芯片料带的外壳，所述推外壳组件用于将料带容纳盒内的芯片料带的外壳推出；推芯片单元，其用于将料带容纳盒内芯片料带内的芯片推出外壳；外壳集料盒，所述外壳集料盒与料带容纳盒并列设置，所述外壳集料盒用于接收推出芯片的外壳。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述支撑底座上设有支撑平板，所述支撑平板的上端面设置为平面，并且所述支撑平板的上端面设有凹槽一，所述支撑平板用于承接料带上料平台上的芯片料带。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述料带容纳盒包括顶板、侧板一、侧板二、进料侧板和出料侧板，所述顶板、侧板一、侧板二、进料侧板和出料侧板构成下端开口的矩形盒状，所述侧板一的下端面和支撑平板之间设有间隙，所述间隙的高度小于芯片料带的外壳的厚度，所述顶板和容纳盒位置切换组件连接，所述外壳压紧组件设置在侧板一上，并且侧板一的下端部设有矩形凹槽二，所述侧板二的下端部设有矩形凹槽三，所述进料侧板和出料侧板相对设置，所述进料侧板上设有进料口。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述外壳压紧组件包括气缸安装支架一、压紧驱动气缸和压紧板，所述气缸安装支架一固定设置在侧板一上，所述压紧驱动气缸设置在气缸安装支架一上，所述压紧板为“T”字形，并且所述压紧板倾斜设置，所述压紧板的小端和压紧驱动气缸的活塞杆连接，并且压紧板的大端位于矩形凹槽二位置处，所述压紧驱动气缸驱动压紧板伸入矩形凹槽二压紧在芯片料带的外壳上。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述推外壳组件包括推料驱动气缸和推料板，所述推料驱动气缸固定设置在支撑底座上，所述推料板成“L”型设置，所述推料板的一条边和推料驱动气缸的活塞杆连接，并且推料驱动气缸驱动推料板的另一端穿过矩形凹槽三将芯片料带的外壳推出间隙。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述容纳盒位置切换组件包括切换驱动气缸、立柱、切换支撑平板、连接板一和连接板二，所述切换支撑平板和立柱的上端部固定连接，所述切换驱动气缸固定设置在切换支撑平板上，所述切换驱动气缸的活塞杆通过连接板一和顶板连接，所述连接板二和侧板二固定连接，所述切换支撑平板的上端面上设有切换导轨，所述连接板二上设有切换滑块，所述切换滑块和切换导轨滑动连接。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述推芯片单元包括推芯片直线模组、推料杆和推料杆安装架，所述推料杆安装架和推芯片直线模组的滑块连接，所述推料杆的一端和推料杆安装架固定连接，所述推料杆与料带容纳盒内底端的芯片料带处于同一水平高度，并且推料杆与料带容纳盒内的芯片料带处于同一直线上。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述进料侧板的外壁上连接有推料杆导向组件，所述推料杆导向组件包括导向安装支架、导向支撑轮、导向块和上导向压紧轮，所述导向安装支架和进料侧板固定连接，所述导向支撑轮、导向块和上导向压紧轮均设置在导向安装支架上，所述推料杆的下端面与导向支撑轮相接触，并且所述推料杆和导向支撑轮滚动连接，所述推料杆的上端面与上导向压紧轮相接触，并且推料杆和上导向压紧轮滚动连接，所述导向块的下端部设有矩形导向槽一，所述推料杆贯穿矩形导向槽一。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述侧板一和侧板二的内壁之间设有满料检测组件，所述满料检测组件包括转轴、传感器和摆块，所述转轴设置在侧板一和侧板二的内壁之间，所述摆块套设在转轴上，所述传感器设置在顶板上，并且所述传感器的感应头位于摆块上方。
[0015]在本专利技术的一个实施例中，所述侧板二的外壁上设有料带粗导向组件包括气缸安装支架二、粗导向驱动气缸和粗导向板，所述气缸安装支架二固定设置在侧板二的外壁上，所述粗导向驱动气缸固定设置在气缸安装支架二上，所述粗导向板的一端和粗导向驱动气缸的活塞杆连接，所述粗导向板的下端部设有粗导向凹槽，所述芯片料带通过粗导向凹槽进行导向。
[0016]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0017]本专利技术所述的芯片料带脱壳上料装置，适用于长条状的芯片从矩形条状外壳内分离出来，在矩形盒状的料带容纳盒能够放入整齐排列的若干芯片料带，外壳压紧组件压住整齐排列的若干芯片料带最下端的芯片料带的外壳，将外壳固定后方便后续进行芯片的推出，通过设置的推芯片单元能够驱动长条杆进行直线移动，从而将两端开口的外壳内的芯片从外壳内推出，空的外壳通过推外壳组件从料带容纳盒的下端部推出，从而自动完成芯片与外壳的分离，将人工从简单的重复式的机械劳动中解放出来，能够满足生产线的全自动生产，节省生产成本。
附图说明
[0018]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中
[0019]图1是本专利技术的芯片料带脱壳上料装置的结构示意图一；
[0020]图2是本专利技术的芯片料带脱壳上料装置的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片料带脱壳上料装置，其特征在于，包括：料带上料平台，芯片料带置于料带上料平台上；料带扫描相机，其设置在上料装置的机架上，并且所述料带扫描相机用于扫描芯片料带；料带容置单元，其设置在料带上料平台沿料带移动方向的后侧，所述料带容置单元包括料带容纳盒、外壳压紧组件、推外壳组件、容纳盒位置切换组件和支撑底座，所述推外壳组件设置在支撑底座上，所述料带容纳盒和容纳盒位置切换组件连接，所述外壳压紧组件设置在料带容纳盒的外壁上，所述料带容纳盒用于接受料带上料平台上的芯片料带，所述外壳压紧组件用于压紧料带容纳盒内芯片料带的外壳，所述推外壳组件用于将料带容纳盒内的芯片料带的外壳推出；推芯片单元，其用于将料带容纳盒内芯片料带内的芯片推出外壳；外壳集料盒，所述外壳集料盒与料带容纳盒并列设置，所述外壳集料盒用于接收推出芯片的外壳。2.根据权利要求1所述的芯片料带脱壳上料装置，其特征在于：所述支撑底座上设有支撑平板，所述支撑平板的上端面设置为平面，并且所述支撑平板的上端面设有凹槽一，所述支撑平板用于承接料带上料平台上的芯片料带。3.根据权利要求2所述的芯片料带脱壳上料装置，其特征在于：所述料带容纳盒包括顶板、侧板一、侧板二、进料侧板和出料侧板，所述顶板、侧板一、侧板二、进料侧板和出料侧板构成下端开口的矩形盒状，所述侧板一的下端面和支撑平板之间设有间隙，所述间隙的高度小于芯片料带的外壳的厚度，所述顶板和容纳盒位置切换组件连接，所述外壳压紧组件设置在侧板一上，并且侧板一的下端部设有矩形凹槽二，所述侧板二的下端部设有矩形凹槽三，所述进料侧板和出料侧板相对设置，所述进料侧板上设有进料口。4.根据权利要求3所述的芯片料带脱壳上料装置，其特征在于：所述外壳压紧组件包括气缸安装支架一、压紧驱动气缸和压紧板，所述气缸安装支架一固定设置在侧板一上，所述压紧驱动气缸设置在气缸安装支架一上，所述压紧板为“T”字形，并且所述压紧板倾斜设置，所述压紧板的小端和压紧驱动气缸的活塞杆连接，并且压紧板的大端位于矩形凹槽二位置处，所述压紧驱动气缸驱动压紧板伸入矩形凹槽二压紧在芯片料带的外壳上。5.根据权利要求1所述的芯片料带脱壳上料装置，其特征在于：所述推外壳组件包括推料驱动气缸和推料板，所述推料驱动气缸固定设置在支撑底座上，所述推料板成“L”型设置，所述推...
【专利技术属性】
技术研发人员：王堃，宋党国，
申请(专利权)人：苏州若晨自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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