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本发明涉及一种芯片料带脱壳上料装置，包括：料带容置单元包括料带容纳盒、外壳压紧组件、推外壳组件、容纳盒位置切换组件和支撑底座，外壳压紧组件用于压紧料带容纳盒内芯片料带的外壳，推外壳组件用于将料带容纳盒内的芯片料带的外壳推出；推芯片单元，其用...
该专利属于苏州若晨自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州若晨自动化设备有限公司授权不得商用。

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