一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆清洗装置，已解决现有的晶圆清洗设备不能实现晶圆内的完全清洗。该清洗装置包括：第一组件，所述第一组件上被构造成用于与晶圆配合以支撑晶圆，所述第一组件接触于所述晶圆板面的第一区域；以及第二组件，所述第二组件上设置有可运动的分离部件，所述分离部件被构造成用于可拆卸的与所述晶圆配合，所述分离部件接触于所述晶圆板面的第二区域，所述第二区域与所述第一区域不重合；当所述分离部件运动时，其与所述晶圆配合并将所述晶圆带离所述第一组件。本发明专利技术能够实现晶圆的完全清洗、保证晶圆的良率。保证晶圆的良率。保证晶圆的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]在现有的槽式清洗设备中，支撑件是清洗槽中用于支撑晶圆的部件，但在长期使用过程中，支撑件与晶圆之间的接触处往往会形成清洁死角致使晶圆不能被完全清洗，造成晶圆缺陷，导致晶圆良率的降低。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本专利技术实施例提供了一种晶圆清洗装置，解决了现有技术的支撑件在清洗过程中始终覆盖晶圆的个别区域致使晶圆不能被完全清洗，造成晶圆缺陷，导致晶圆良率降低的问题。
[0004]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0005]一种晶圆清洗装置，包括：
[0006]第一组件，所述第一组件上被构造成用于与晶圆配合以支撑晶圆，所述第一组件接触于所述晶圆板面的第一区域；以及
[0007]第二组件，所述第二组件上设置有可运动的分离部件，所述分离部件被构造成用于可拆卸的与所述晶圆配合，所述分离部件接触于所述晶圆板面的第二区域，所述第二区域与所述第一区域不重合；
[0008]当所述分离部件运动时，其与所述晶圆配合并将所述晶圆带离所述第一组件。
[0009]在一种实施方式中，所述第一组件包括支撑体，所述支撑体上设有第一支撑槽体，所述第一支撑槽体用于容纳晶圆以支撑所述晶圆。
[0010]在一种实施方式中，所述第一支撑槽体的槽口被构造成敞口结构。
[0011]在一种实施方式中，所述第一支撑体的数量至少为两个，所有第一支撑体沿周向间隔布置以使所有支撑槽体呈圆周排布以共同支撑晶圆。
[0012]在一种实施方式中，所述第一支撑体的数量至少为两个，所有第一支撑体平行间隔排布，所述支撑槽体具有不同的高度以使所有的支撑槽体的槽口呈圆周排布。
[0013]在一种实施方式中，所述支撑体数量为4个。
[0014]在一种实施方式中，所述支撑槽体的数量至少为2个。
[0015]在一种实施方式中，所述分离部件包括至少两个顶升端，所述顶升端的端部设置有第二支撑槽体，所述第二支撑槽体被构造成用于容纳所述晶圆以支撑晶圆；任意两个顶升端之间具有能够被所述第一支撑体通过的间距。
[0016]在一种实施方式中，所述顶升端数量为3个。
[0017]在一种实施方式中，包括移动导轨和固定导轨，所述固定导轨与所述第一组件连接，所述移动导轨与所述第二组件连接，所述移动导轨与所述固定导轨滑动连接，所述移动导轨配置有动力源，在所述动力源的驱动下，所述移动导轨相对于固定导轨滑动。
[0018]本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0019]本专利技术提供的一种晶圆清洗装置，晶圆首先由第一组件进行支撑以使晶圆被第一次清洗，在清洗一段时间后，第二组件的分离部件运动以与晶圆配合，此时晶圆由分离部件进行支撑，分离部件继续运动以将晶圆带离第一组件，由于第一组件与第二组件与晶圆的接触区域不同，当晶圆与第一组件分离后，其与第一组件的接触区域被暴露，此时便可对该接触区域进行清理，从而实现晶圆的完全清洗，避免晶圆缺陷，保证晶圆良率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本专利技术实施例提供的晶圆清洗装置的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的支撑体以第一种排布方式时的晶圆清洗装置的正视结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的支撑体以第二种排布方式时的晶圆清洗装置的正视结构示意图；
[0024]图4为图2所示的侧视结构示意图；
[0025]图5为图4中A
‑
A的剖视图；
[0026]图6为图5中A处的放大图；
[0027]图7为本专利技术实施例提供的一种顶升部的剖面结构示意图；
[0028]图8为本专利技术实施例提供的一种支撑体的剖面结构示意图；
[0029]图9为本专利技术实施例提供的配置驱动部件后的晶圆清洗装置的侧视结构示意图；
[0030]图10为本专利技术实施例提供的驱动部件的结构示意图；
[0031]图11为图10中B处的放大图；
[0032]图12为图10中C处的放大图；
[0033]图13为本专利技术实施例提供的移动导轨与滑动导轨的部分爆炸结构示意图；
[0034]图14为图13中B
‑
B的剖视图。
[0035]附图中标记及对应的零部件名称：
[0036]1‑
固定导轨，11
‑
支撑体，111
‑
第一斜壁，112
‑
第一直壁，12
‑
滑槽，13
‑
第一配合部，14
‑
第一限位柱，2
‑
移动导轨，21
‑
顶升部，211
‑
第二斜壁，212
‑
第二直壁，22
‑
滚珠螺母，23
‑
滑柱，24
‑
第二配合部，25
‑
第二限位柱，26
‑
减震弹簧，3
‑
晶圆，4
‑
驱动部件，41
‑
电机，42
‑
联轴器，43
‑
第一轴肩，44
‑
丝杠，45
‑
第二轴肩，46
‑
承力件，47
‑
第一轴承，48
‑
第二轴承。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。
[0038]在以下描述中，为了提供对本专利技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本
领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本专利技术。在其他实施例中，为了避免混淆本专利技术，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
[0039]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本专利技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：第一组件，所述第一组件上被构造成用于与晶圆(3)配合以支撑晶圆(3)，所述第一组件接触于所述晶圆(3)板面的第一区域；以及第二组件，所述第二组件上设置有可运动的分离部件，所述分离部件被构造成用于可拆卸的与所述晶圆(3)配合，所述分离部件接触于所述晶圆(3)板面的第二区域，所述第二区域与所述第一区域不重合；当所述分离部件运动时，其与所述晶圆(3)配合并将所述晶圆(3)带离所述第一组件。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一组件包括支撑体(11)，所述支撑体(11)上设有第一支撑槽体，所述第一支撑槽体用于容纳晶圆(3)以支撑所述晶圆(3)。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一支撑槽体的槽口被构造成敞口结构。4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一支撑体(11)的数量至少为两个，所有第一支撑体(11)沿周向间隔布置以使所有支撑槽体呈圆周排布以共同支撑晶圆(3)。5.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一支撑体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴英植，
申请(专利权)人：成都高真科技有限公司，
类型：发明
国别省市：