用于RF应用的集成中介层制造技术

本公开涉及一种用于RF应用的集成中介层。所述中介层包含顶层，其包含集成到所述顶层中的无源装置阵列。数个所述无源装置能够通过安置于所述顶层上方的迹线连接到垫。所述无源装置的所述数目能够经选择以实现所述阵列所期望的性质，例如所期望电阻、电感或电容。所述中介层能够因此提供基于所述迹线的布置来快速调谐耦合到所述中介层的所述垫的裸片的能力。调谐耦合到所述中介层的所述垫的裸片的能力。调谐耦合到所述中介层的所述垫的裸片的能力。

【技术实现步骤摘要】
用于RF应用的集成中介层


[0001]本专利技术大体上涉及半导体装置，且更明确来说，涉及中介层。

技术介绍

[0002]RF模块可包含通过调整一或多个无源装置的一或多个性质来调谐的裸片。无源装置可为拾取及放置于印刷电路板上的离散无源装置或组件。在放置之后，离散无源装置可在回流制造期间进行焊接。离散无源装置的尺寸可由于拾取及放置制造及回流制造而受到限制。在这方面，用于拾取及放置的机械可包含离散无源装置可以其放置的准确度。类似地，用于执行回流制造的机械可在离散无源装置之间的间隔过小时不合意地形成桥。因此，在离散无源装置之间必须保持最小间隔以防止意外互连。
[0003]RF模块设计中的重要因素是尺寸小型化。随着5G的采用及小型化趋势，需要减小RF封装的大小。不合意的是，离散无源装置的尺寸正在接近物理极限。另外，由于占用面积及间隔要求，离散无源组件禁止进一步减小封装尺寸。然而，此类离散无源装置对实现裸片的所期望调谐可为不可缺少的。因此，离散无源装置可提供减小RF模块的尺寸的限制因素。为了将基于裸片的滤波器与印刷电路板集成，印刷电路板需要大量离散无源装置。在一些例子中，离散无源装置可占据比滤波器更大的空间。另外，离散无源装置可以不放置于裸片下的印刷电路板上。代替地，离散无源装置放置于包围裸片的印刷电路板上。

技术实现思路

[0004]根据本公开的一或多个实施例，公开一种封装。在一个说明性实施例中，所述封装包含印刷电路板。在另一说明性实施例中，所述封装包含耦合到所述印刷电路板的中介层。在另一说明性实施例中，所述中介层包含包括至少一个通路的衬底。在另一说明性实施例中，所述中介层包含安置于所述衬底上方的多层结构。在另一说明性实施例中，所述多层结构包含具有包含集成到所述衬底或所述多层结构的电介质中的至少一者中的多个无源装置的阵列的顶层。在另一说明性实施例中，所述至少一个通路将所述多个无源装置耦合到所述印刷电路板。在另一说明性实施例中，所述中介层包含安置于所述多层结构上方且将所述多个无源装置中的至少一个无源装置连接到安置于所述多层结构上方的垫的迹线。在另一说明性实施例中，所述阵列包含由连接到所述迹线的所述至少一个无源装置定义的性质。在另一说明性实施例中，所述封装包含耦合到所述垫的裸片。
[0005]根据本公开的一或多个实施例，公开一种中介层。在一个说明性实施例中，所述中介层包含具有至少一个通路的衬底。在另一说明性实施例中，所述中介层包含安置于所述衬底上方的多层结构。在另一说明性实施例中，所述多层结构包含具有包含集成到所述衬底或所述多层结构的电介质中的至少一者中的多个无源装置的阵列的顶层。在另一说明性实施例中，所述至少一个通路将所述多个无源装置耦合到所述衬底的底部上的第一垫，所述中介层经配置以通过所述第一垫耦合到印刷电路板。在另一说明性实施例中，所述中介层包含安置于所述多层结构上方且将所述多个无源装置中的至少一个无源装置连接到安
置于所述多层结构上方的第二垫的迹线，所述中介层经配置以通过所述第二垫耦合到所述裸片。在另一说明性实施例中，所述阵列包含由连接到所述迹线的所述无源装置定义的性质。
[0006]根据本公开的一或多个实施例，公开一种通信装置。在一个说明性实施例中，所述通信装置包含母板。在另一说明性实施例中，所述通信装置包含射频模块。在另一说明性实施例中，所述射频模块包含耦合到所述母板的印刷电路板。在另一说明性实施例中，所述射频模块包含耦合到所述印刷电路板的中介层。在另一说明性实施例中，所述中介层包含包括至少一个通路的衬底。在另一说明性实施例中，所述中介层包含安置于所述衬底上方的多层结构，所述多层结构包含具有包含集成到所述衬底或所述多层结构的电介质中的至少一者中的多个无源装置的阵列的顶层。在另一说明性实施例中，所述至少一个通路将所述多个无源装置耦合到所述印刷电路板。在另一说明性实施例中，所述中介层包含安置于所述多层结构上方且将所述多个无源装置中的至少一个无源装置连接到安置于所述多层结构上方的垫的迹线。在另一说明性实施例中，所述阵列包含由连接到所述迹线的所述无源装置定义的性质。在另一说明性实施例中，所述射频模块包含耦合到所述迹线的裸片。
附图说明
[0007]本文中公开的概念的实施方案可在考虑其以下详细描述时更好地理解。此描述参考所包含的不一定按比例的图式，且其中一些特征可被夸大且一些特征可被省略或可为了清晰起见而示意性地表示。图式中的相似参考元件符号可表示且指代相同或类似元件、特征或功能。在图中：
[0008]图1描绘根据本公开的一或多个实施例的封装的侧视图。
[0009]图2A描绘根据本公开的一或多个实施例的封装的中介层的俯视图，其中裸片耦合到中介层。
[0010]图2B描绘根据本公开的一或多个实施例的封装的中介层的俯视图，所述中介层包含集成到中介层的一或多个层中的可从中介层的顶面接达的无源装置。
[0011]图2C描绘根据本公开的一或多个实施例的中介层的简化横截面视图，所述中介层包含集成到中介层的一或多个层中的可从中介层的顶面接达的无源装置。
[0012]图2D描绘根据本公开的一或多个实施例的中介层的简化横截面视图，所述中介层包含集成到中介层的衬底中的可从中介层的顶面接达的沟槽电容器。
[0013]图3描绘根据本公开的一或多个实施例的具有用于调整电容器阵列的性质的扩展迹线的中介层的俯视图。
[0014]图4描绘根据本公开的一或多个实施例的包含安置于印刷电路板的空腔中的中介层的封装的侧视图。
[0015]图5描绘根据本公开的一或多个实施例的包含通过线接合耦合到中介层的无源组件的裸片的封装的侧视图。
[0016]图6A描绘根据本公开的一或多个实施例的包含耦合到集成到中介层的顶面中的无源装置的贯穿通路的中介层的简化横截面视图。
[0017]图6B描绘根据本公开的一或多个实施例的包含耦合到集成到中介层的顶面中的无源装置的贯穿通路的中介层的俯视图。
[0018]图7描绘根据本公开的一或多个实施例的包含封装的通信装置的简化示意图。
具体实施方式
[0019]在详细解释本公开的一或多个实施例之前，应理解，实施例不应将其应用限于以下描述中陈述或图式中说明的组件或步骤或方法的构造细节及布置。在实施例的以下详细描述中，陈述众多特定细节以便提供本公开的更详尽理解。然而，受益于本公开的所属领域的一般技术人员将明白，可在没有这些特定细节中的一些的情况下实践本文中公开的实施例。在其它例子中，可以不详细描述众所周知的特征以避免不必要地使本公开复杂化。
[0020]如本文中使用，参考编号后面的字母希望引用可与先前描述的具有相同参考编号(例如1、1a、1b)的元件或特征类似但不一定相同的特征或元件的实施例。此类速记符号仅用于方便目的，且除非有明确相反的说明，否则不应解释为以任何方式限制本公开。
[0021]此外，除非有明确相反的说明，否则“或”是指包含性或而不是指排他性或。举例来说，条件A或B由以下中的任一者满足：A是真本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装，其包括：印刷电路板；中介层，其耦合到所述印刷电路板，所述中介层包含：衬底，其包含至少一个通路；多层结构，其安置于所述衬底上方，所述多层结构包含顶层，所述顶层具有包含集成到所述衬底或所述多层结构的电介质中的至少一者中的多个无源装置的阵列，其中所述至少一个通路将所述多个无源装置耦合到所述印刷电路板；及迹线，其安置于所述多层结构上方且将所述多个无源装置中的至少一个无源装置连接到安置于所述多层结构上方的垫；所述阵列包含由连接到所述迹线的所述至少一个无源装置定义的性质；及裸片，其耦合到所述垫。2.根据权利要求1所述的封装，其中所述阵列包含未通过所述迹线连接到所述垫的至少一个额外无源装置，其中所述阵列的所述性质能够借助于通过所述迹线将所述至少一个无源装置与所述至少一个额外无源装置连接来调整以用于调谐所述裸片。3.根据权利要求1所述的封装，其进一步包括耦合到所述印刷电路板的额外裸片；其中所述阵列包含未通过所述迹线连接到所述垫的至少一个额外无源装置，其中所述至少一个额外无源装置耦合到所述额外裸片。4.根据权利要求3所述的封装，其中所述至少一个额外无源装置通过线接合耦合到所述额外裸片。5.根据权利要求3所述的封装，其中所述中介层包含贯穿通路及安置于所述多层结构上方的额外迹线；其中所述额外迹线连接所述贯穿通路与所述至少一个额外无源装置；其中所述至少一个额外无源装置通过所述贯穿通路耦合到所述额外裸片。6.根据权利要求1所述的封装，其中所述中介层是无源中介层。7.根据权利要求1所述的封装，其中所述印刷电路板界定空腔，其中所述中介层安置于所述空腔中。8.根据权利要求1所述的封装，其中所述裸片通过互连件耦合到所述垫。9.根据权利要求1所述的封装，其中所述封装包括射频模块。10.一种中介层，其包括：衬底，其包含至少一个通路；多层结构，其安置于所述衬底上方，所述多层结构包含顶层，所述顶层具有包含集成到所述衬底或所述多层结构的电介质中的至少一者中的多个无源装置的阵列，其中所述至少一个通路将所述多个无源装置耦合到安置于所述衬底的底部上第一垫，所述中介层经配置以通过所述第一垫耦合到印刷电路板；及迹线，其安置于所述多层结构上方且将所述多个无源装置中的至少一个无源装置连接到安置于所述多层结构上方的第二垫，所述中介层经配置以通过所述第二垫耦合到裸片；其中所述阵列包含由...

【专利技术属性】
技术研发人员：希，
申请(专利权)人：安华高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：