封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装结构，包括：衬底；第一走线层，位于衬底上；堆叠芯片组，包括第一芯片和第二芯片，第一芯片位于第一走线层上，且连接第一走线层；第二芯片堆叠设置于第一芯片上；封装层，覆盖第一走线层、第一芯片以及第二芯片；第二走线层，位于封装层上，且连接第二芯片。本实用新型专利技术的封装结构中，通过将堆叠芯片组中第一芯片和第二芯片堆叠设置，且第一芯片连接第一走线层，第二芯片连接第二走线层，达到缩小芯片的占用面积，提高了芯片的集成度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，封装技术在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。
[0003]同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，现有的封装结构无法满足更高密度的发展要求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中的封装结构无法满足更高密度的发展要求问题提供一种封装结构。
[0005]为了实现上述目的，一方面，本技术提供了一种封装结构，包括：
[0006]衬底；
[0007]第一走线层，位于所述衬底上；
[0008]堆叠芯片组，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片位于所述第一走线层上，且连接所述第一走线层；所述第二芯片堆叠设置于所述第一芯片上；
[0009]封装层，覆盖所述第一走线层、所述第一芯片以及所述第二芯片；
[0010]第二走线层，位于所述封装层上，且连接所述第二芯片。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一芯片具有第一引脚和背离所述第一引脚的第一表面，所述第二芯片具有第二引脚和背离所述第二引脚的第二表面，所述第一引脚连接所述第一走线层，所述第二引脚连接所述第二走线层，所述封装结构包括：
[0012]黏贴层，位于所述第一表面和所述第二表面之间。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一芯片的尺寸小于所述第二芯片，所述封装结构还包括支撑柱，所述支撑柱位于所述第二芯片下方，所述黏贴层黏贴于所述支撑柱以及所述第一芯片，所述第二芯片黏贴于所述黏贴层。
[0014]在其中一个实施例中，所述封装结构包括多个所述支撑柱，多个所述支撑柱围绕所述第一芯片，且连接所述第一走线层。
[0015]在其中一个实施例中，所述封装结构还包括：
[0016]导电柱，贯穿所述封装层，且连接所述第一走线层和所述第二走线层。
[0017]在其中一个实施例中，所述封装结构包括多个所述导电柱，多个所述导电柱围绕所述堆叠芯片组。
[0018]在其中一个实施例中，所述第一走线层包括第一焊盘，所述第二走线层包括第二焊盘，所述封装结构包括多个间隔设置的所述堆叠芯片组，相邻所述堆叠芯片组的所述第一芯片连接同一所述第一焊盘，和/或相邻所述堆叠芯片组的所述第二芯片连接同一所述
第二焊盘。
[0019]在其中一个实施例中，所述封装结构包括：
[0020]钝化层，覆盖所述第二走线层上。
[0021]在其中一个实施例中，所述封装结构包括：
[0022]焊球，位于所述钝化层上，且与所述第二走线层连接。
[0023]在其中一个实施例中，所述钝化层的材料包括聚乙烯醇，所述封装层的材料包括聚酰亚胺。
[0024]本技术的封装结构中，通过将堆叠芯片组中第一芯片和第二芯片堆叠设置，且第一芯片连接第一走线层，第二芯片连接第二走线层，达到缩小芯片的占用面积，提高了芯片的集成度。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为一实施例中提供的封装结构的示意图；
[0027]图2为另一实施例中提供的封装结构的示意图。
[0028]附图标记说明：封装结构
‑
10；包括衬底
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11；第一走线层
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12；第一焊盘
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121；堆叠芯片组
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13；第一芯片
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131；第一引脚
‑
131a；第一表面
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131b；第二芯片
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132；第二引脚
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132a；第二表面
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132b；封装层
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14；第二走线层
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15；第二焊盘
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151；黏贴层16；支撑柱17；导电柱18；钝化层
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19；焊球
‑
20。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0031]应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层，这些元件、部件、区、层不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层与另一个元件、部件、区、层。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层可表示为第二元件、部件、区、层。
[0032]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关
系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
[0033]在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白，当术语“组成”和/或“包括”在该说明书中使用时，可以确定所述特征、整数、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。同时，在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0034]这里参考作为本技术的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述技术的实施例，这样可以预期由于例如制造技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：衬底；第一走线层，位于所述衬底上；堆叠芯片组，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片位于所述第一走线层上，且连接所述第一走线层；所述第二芯片堆叠设置于所述第一芯片上；封装层，覆盖所述第一走线层、所述第一芯片以及所述第二芯片；第二走线层，位于所述封装层上，且连接所述第二芯片。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片具有第一引脚和背离所述第一引脚的第一表面，所述第二芯片具有第二引脚和背离所述第二引脚的第二表面，所述第一引脚连接所述第一走线层，所述第二引脚连接所述第二走线层，所述封装结构包括：黏贴层，位于所述第一表面和所述第二表面之间。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片的尺寸小于所述第二芯片，所述封装结构还包括支撑柱，所述支撑柱位于所述第二芯片下方，所述黏贴层黏贴于所述支撑柱以及所述第一芯片，所述第二芯片黏贴于所述黏贴层。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个所述支撑柱，多...

【专利技术属性】
技术研发人员：许嗣拓，张树金，周强，袁晓敏，
申请(专利权)人：江苏卓胜微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：