一种射频前端模组及电子产品制造技术

本技术公开了一种射频前端模组及电子产品。其中，该射频前端模组包括：第一基板层；第一电子元件，设置在第一基板层表面；第一电子元件包括开关单元和放大单元；第二基板层，位于第一基板层靠近开关单元和放大单元一侧；第二电子元件，设置在第二基板层表面；第二电子元件包括匹配电路；第三基板层，位于第二基板层远离第一基板层一侧；第三电子元件，设置在第三基板层表面；第三电子元件包括滤波单元；第二电子元件电连接第一电子元件和第三电子元件。本技术的技术方案，改变了现有技术中将开关单元、放大单元、匹配电路和滤波单元设置在同层的技术方案，减小了射频前端模组的表面积，提高了射频前端组的集成度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备，尤其涉及一种射频前端模组及电子产品。

技术介绍

1、随着消费电子，特别是以手机为代表的移动通信设备的不断发展，射频前端模组对通信频段的数量的要求也越来越高。

2、而射频前端模组的通信频段的增加同样带来滤波器等电子元器件数量的增加，表面贴装器件的匹配电路也会增加，在表面贴装(surface mounted technology，smt)封装形式中，滤波器，开关、低噪声放大器芯片和表面贴装器件的匹配电路主要封装在射频前端模组表层，这种封装形式将增加射频前端模组的拥挤程度，同时造成射频前端模组面积增加，无法满足射频前端模组高集成度的需求。

技术实现思路

1、本技术提供了一种射频前端模组及电子产品，以解决现有技术中射频前端模组的集成度不高的问题。

2、根据本技术的一方面，提供了一种射频前端模组，其中包括：

3、第一基板层；

4、第一电子元件，设置在第一基板层表面；第一电子元件包括开关单元和放大单元；

5、第二基板层，位于第一基板层靠近开关本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括：第二重布线层和第三重布线层；

3.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二重布线层包括连接的第二布线分部和第二连接分部；所述第二布线分部位于所述第二基板层表面，所述第二连接分部贯穿所述第二基板层；

4.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一基板层与所述第二基板层均包括柔性基板层，所述第三基板包括刚性基板层；

5.根据权利要求3或者4所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括至少一层引脚...

【技术特征摘要】

1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括：第二重布线层和第三重布线层；

3.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二重布线层包括连接的第二布线分部和第二连接分部；所述第二布线分部位于所述第二基板层表面，所述第二连接分部贯穿所述第二基板层；

4.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一基板层与所述第二基板层均包括柔性基板层，所述第三基板包括刚性基板层；

5.根据权利要求3或者4所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括至少一层引脚调整基板层以及引脚调整重布...

【专利技术属性】
技术研发人员：周林磊，周正，
申请(专利权)人：江苏卓胜微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：