使用腔及子模块技术的射频功率放大器模块制造技术

本公开涉及一种使用腔及子模块技术的射频功率放大器模块。本技术的方面为包含射频功率放大器的通信系统提供小型化及改进的功率耗散。在方面中，射频功率放大器可安装在主印刷电路板中的腔内侧。与所述功率放大器相关的电路(例如输出匹配电路、偏置电路及/或无源组件)可安装在子模块印刷电路板上，所述子模块印刷电路板本身在所述功率放大器及含有所述功率放大器的所述腔上方以堆叠配置安装到所述主印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

本描述大体上涉及射频发射器及电功率放大器。

技术介绍

1、现代无线通信装置中的发射器通常在发射器链中包含射频(rf)功率放大器(pa)，以将低功率rf信号转换成高功率rf信号用于驱动无线通信装置的天线。

技术实现思路

1、在一方面，本公开提供一种装置，其包括：第一印刷电路板(pcb)，其包含在所述第一pcb的第一表面中的第一腔；功率放大器，其安装在所述第一腔中；及第二pcb，其安装到所述第一表面且安装在所述第一腔上方。

2、在另一方面，本公开提供一种装置，其包括：第一印刷电路板(pcb)，其包含多个绝缘层；腔，其在所述第一pcb的第一表面中，所述腔从所述第一表面的深度大于所述多个绝缘层中的一者的厚度；功率放大器，其在腔表面上的第一电接头处安装在所述腔中，其中所述功率放大器经配置以放大射频信号；第二电接头，其在所述第一pcb的pcb第二表面上位于所述pcb第二表面上的与所述第一电接头相对的位置处；通孔，其从所述第一电接头穿过所述多个绝缘层中的一或多者到所述第二电接头，且在所述功率放大器的放大输出到所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述功率放大器经配置以放大射频信号，且所述装置进一步包括安装到所述第二PCB的第一电路，其中所述第一电路电连接到所述功率放大器。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一电路包含以下中的至少一者：

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二PCB包含多个绝缘层，且所述装置进一步包括：

5.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括：

6.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括：

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一PCB由多个绝缘层组成，且所述第一腔的深度...

【技术特征摘要】

1.一种装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述功率放大器经配置以放大射频信号，且所述装置进一步包括安装到所述第二pcb的第一电路，其中所述第一电路电连接到所述功率放大器。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一电路包含以下中的至少一者：

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二pcb包含多个绝缘层，且所述装置进一步包括：

5.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括：

6.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括：

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一pcb由多个绝缘层组成，且所述第一腔的深度包含所述绝缘层中的至少一者的厚度。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述功率放大器在所述功率放大器的第一表面与所述第一腔中的表面之间的接头处安装在所述第一腔中，且所述装置进一步包括：

9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：W·吴，崔昌圭，W·S·王，R·J·托里斯，
申请(专利权)人：安华高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：