一种匀气装置制造方法及图纸

本申请涉及真空镀膜技术领域，具体公开了一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；所述壳体内部设置有真空腔；所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；所述匀气板的出气端连通所述真空腔；所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；所述第二加热器抵接所述壳体，用于加热所述真空腔。本方案中，进料管可以用于流通高分子材料；匀气板作为匀气装置，配合第一加热器和第二加热器可以使气体匀气扩散并进行二次气化，从而使高分子材料气化扩散更加均匀，有效解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。果不佳的问题。果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种匀气装置


[0001]本申请涉及真空镀膜
，尤其涉及一种匀气装置。

技术介绍

[0002]现有的高分子材料镀膜气体扩散的方式一般是：将高分子材料经过真空管通入腔体内，由腔体内部提供的温度使高分子材料气化并扩散。而这种方式仅对高分子材料进行了一次气化扩散，且不具备匀气装置，使得扩散后的气体均匀程度较差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的是提供一种匀气装置，用于解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。
[0004]为达到上述技术目的，本申请提供一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；
[0005]所述壳体内部设置有真空腔；
[0006]所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；
[0007]所述匀气板的出气端连通所述真空腔；
[0008]所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；
[0009]所述第二加热器抵接所述壳体，用于使所述真空腔内的温度保持在预设范围内。
[0010]进一步地，还包括：蒸发板；
[0011]所述蒸发板上设置有通孔，且所述蒸发板与所述匀气板的进气端围成进气腔；
[0012]所述通孔一端连通所述进料管的出料端，另一端连通所述进气腔。
[0013]进一步地，所述通孔为从一端往另一端方向渐扩的喇叭状。
[0014]进一步地，所述第一加热器为加热铜板，且与所述蒸发板抵接；
[0015]所述进料管穿设于所述第一加热器内。
[0016]进一步地，所述第一加热器上罩设有无石棉盖板。
[0017]进一步地，所述第二加热器为加热膜，且均匀包覆于所述壳体的外周。
[0018]进一步地，还包括密封垫与密封圈；
[0019]所述壳体上设置有供所述蒸发板嵌入的密封槽；
[0020]所述密封垫夹设于所述匀气板和所述蒸发板之间；
[0021]所述密封圈设置于所述密封槽外周，以密封连接所述壳体与所述蒸发板。
[0022]进一步地，所述密封圈为氟橡胶密封圈。
[0023]进一步地，所述进料管包括两个；
[0024]所述蒸发板上所述通孔的数量为两个；
[0025]所述蒸发板与所述匀气板围成的所述进气腔的数量为两个；
[0026]所述进料管、所述通孔和所述进气腔一一对应设置。
[0027]进一步地，所述壳体为不锈钢壳体。
[0028]从以上技术方案可以看出，本申请提供一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；所述壳体内部设置有真空腔；所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；所述匀气板的出气端连通所述真空腔；所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；所述第二加热器抵接所述壳体，用于加热所述真空腔。本方案中，进料管可以用于流通高分子材料；匀气板与壳体作为匀气装置，配合第一加热器和第二加热器可以使气体匀气扩散并进行二次气化，从而使高分子材料气化扩散更加均匀，有效解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0030]图1为本申请实施例提供的一种匀气装置未示出进料管的正视图；
[0031]图2为本申请实施例提供的一种匀气装置沿图1中的A
‑
A的截面图；
[0032]图中：1、进料管；2、第一加热器；3、匀气板；4、壳体；5、第二加热器；6、蒸发板；7、密封垫；8、密封圈；9、罩壳；21、无石棉盖板；31、扩散孔；41、真空腔；61、通孔；62、进气腔。
具体实施方式
[0033]下面将结合附图对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请所请求保护的范围。
[0034]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
[0036]请参阅图1，本申请实施例中提供的一种匀气装置，包括：进料管1、第一加热器2、匀气板3、壳体4与第二加热器5。
[0037]进料管1用于流通高分子液体材料；壳体4内部设置有真空腔41；进料管1的出料端连通匀气板3的进气端；匀气板3的出气端连通真空腔41；匀气板3上设置有多个扩散孔31，用于将气体均匀导出至真空腔41内进行气体扩散。
[0038]第一加热器2抵接进料管1，用于加热进料管1；第二加热器5抵接壳体4，用于加热
真空腔41，以使所述真空腔41内的温度保持在预设范围内
[0039]具体来说，高分子液体材料进入进料管1后，先由第一加热器2进行一次气化，气化后的材料经过扩散孔31均匀导出至真空腔41内进行气体扩散；在气体扩散的过程中，第二加热器5持续加热壳体4，使高分子材料进行二次气化，从而使得气体更好的扩散。相比于现有的匀气装置，本方案可以有效提高气体扩散的均匀性，且整体结构简单，使用成本低且可推广性强。
[0040]需要说明的是，第二加热器5保持真空腔41的温度稳定在一定范围内，可以使气体在稳定的温度范围内扩散，有助于高分子材料扩散更均匀。
[0041]在进一步改进的实施例中，还包括：蒸发板6；蒸发板6上设置有通孔61，且蒸发板6与匀气板3的进气端围成进气腔62；通孔61一端连通进料管1的出料端，另一端连通进气腔62。在本实施例中，匀气板3、壳体4与蒸发板6共同组成匀气装置。
[0042]蒸发板6可以是指蒸发器的板体；也即本实施例提供的匀气装置可以在现有的蒸发器的基础上增设通孔61，并将其与匀气板3等结构组装即可，对现有结构的改装较小，方便生产装配和维护。
[0043]通过蒸发板6与匀气板3围成的进气腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种匀气装置，其特征在于，包括：进料管(1)、第一加热器(2)、匀气板(3)、壳体(4)与第二加热器(5)；所述壳体(4)内部设置有真空腔(41)；所述进料管(1)的出料端连通所述匀气板(3)的进气端；所述匀气板(3)的出气端连通所述真空腔(41)；所述第一加热器(2)抵接所述进料管(1)，用于加热所述进料管(1)；所述第二加热器(5)抵接所述壳体(4)，用于使所述真空腔(41)内的温度保持在预设范围内。2.根据权利要求1所述的匀气装置，其特征在于，还包括：蒸发板(6)；所述蒸发板(6)上设置有通孔(61)，且所述蒸发板(6)与所述匀气板(3)的进气端围成进气腔(62)；所述通孔(61)一端连通所述进料管(1)的出料端，另一端连通所述进气腔(62)。3.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，所述通孔(61)为从一端往另一端方向渐扩的喇叭状。4.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，所述第一加热器(2)为加热铜板，且与所述蒸发板(6)抵接；所述进料管(1)穿设于所述第一加热器(2)内。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗江涛，张凯敏，陈乾，
申请(专利权)人：江苏先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：