半导体封装件及其制造方法技术

提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板，包括彼此相反的第一表面和第二表面以及从第一表面凹入的凹槽；芯片，在凹槽内，并且包括面对凹槽的底表面的有源表面、与有源表面相反的无源表面以及将有源表面与无源表面连接的侧表面，多个芯片垫在芯片的有源表面上；屏蔽层，包括在凹槽的底表面与芯片的有源表面之间并且包括分别与芯片垫对应的多个开口的第一子屏蔽层、在芯片的无源表面上的第三子屏蔽层、以及在芯片的侧表面与凹槽的侧表面之间并将第一子屏蔽层与第三子屏蔽层连接的第二子屏蔽层。屏蔽层连接的第二子屏蔽层。屏蔽层连接的第二子屏蔽层。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体封装件和/或其制造方法，更具体地，涉及具有电磁屏蔽功能的半导体封装件和/或其制造方法。

技术介绍

[0002]在高集成半导体封装件中，在器件之间存在较大的电磁信号干扰。传统的解决方法是在器件外部设置屏蔽罩，但这会导致半导体封装件的体积增大、成本增加，而且与半导体封装件的小尺寸化趋势相悖。因此，该方法在实际应用中受到诸多限制。
[0003]在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对专利技术构思的背景的理解，因此，以上信息可能包含不构成对于本领域技术人员来说在该国家已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]一些示例实施例提供了具有改善的电磁屏蔽效果的半导体封装件和/或其制造方法。
[0005]一些示例实施例提供了具有改善的可靠性的半导体封装件和/或其制造方法。
[0006]一些示例实施例提供了具有简化的制造工艺的半导体封装件和/或制造方法。
[0007]根据示例实施例的半导体封装件可以包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，基板具有从第一表面凹入的凹槽；芯片，在凹槽内，芯片包括面对凹槽的底表面的有源表面、与有源表面相反的无源表面以及将有源表面与无源表面连接的侧表面，多个芯片垫在芯片的有源表面上；以及屏蔽层，包括第一子屏蔽层、第二子屏蔽层和第三子屏蔽层，第一子屏蔽层在凹槽的底表面与芯片的有源表面之间，第三子屏蔽层在芯片的无源表面上，第二子屏蔽层在芯片的侧表面与凹槽的侧表面之间并将第一子屏蔽层与第三子屏蔽层连接，其中，第一子屏蔽层具有分别与所述多个芯片垫对应的多个开口。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，基板包括分别与所述多个开口对应的多个通孔，并且所述半导体封装件还包括分别位于所述多个通孔内的多个导电连接件。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括在芯片垫与导电连接件之间的导电凸块，其中，芯片垫通过导电凸块电连接到导电连接件。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，在平面图中，导电凸块和导电连接件不与第一子屏蔽层叠置。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括保护层，保护层在芯片的有源表面与第一子屏蔽层之间以及芯片的侧表面与第二子屏蔽层之间。6.一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括：准备基板，基板包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；在基板中形成从第一表面凹入的凹槽；形成分别覆盖凹槽的底表面和侧表面的第一初始子屏蔽层和第二子屏蔽层，第一初始子屏蔽层和第二子屏蔽层彼此连接；在第一初始子屏蔽层中形成用于暴露凹槽的底表面的多个开口以形成第一子屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：周维忠，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：