温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板，包括彼此相反的第一表面和第二表面以及从第一表面凹入的凹槽；芯片，在凹槽内，并且包括面对凹槽的底表面的有源表面、与有源表面相反的无源表面以及将有源表面与无源表面连接的侧表面，多个芯...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。