用于芯片的散热装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片散热技术领域，且公开了用于芯片的散热装置，包括壳体和前面板，所述壳体的前部拆卸连接有所述面板，所述面板的前表面开设有贯穿式的安装孔，所述安装孔的中部设有电机，所述电机的外侧壁均匀固定有多个固定杆，多个所述固定杆远离所述电机的一端均与所述安装孔的内侧壁固定连接。在对芯片进行散热的时候，通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式实现对芯片的散热，并且在散热的过程中，制冷剂不会出现制冷剂的温度逐渐升高，从而导致与芯片的热量交换量变少，进而导致对芯片的散热效果变差的情况。因此，本本发明专利技术通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式可以更好的对芯片进行散热。片进行散热。片进行散热。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片的散热装置及方法


[0001]本专利技术涉及芯片散热
，具体为用于芯片的散热装置及方法。

技术介绍

[0002]随着现代科技的快速发展，人们的日常生活和生产中出现了大量的电子设备。这些电子设备出现不仅加快了企业的生产效率，同时给人们的日常生活带来的极大的便利。而电子设备进行进行工作的时候，往往需要芯片来对数据进行处理，因此，芯片为电子设备的核心，任何电子设备的工作都离不开芯片的加持。由于芯片是一种集成度高的电路结构，并且其处理的数据量较大，导致其在进行工作的时候，往往会产生大量的热量，如果这些热量不能被技术的散出，会导致芯片出现过热从而发生烧毁的情况。针对这一情况，现在对芯片进行散热的时候，往往通过风冷或者水冷的方式对芯片进行散热。风冷使依靠空气的快速流动将芯片产生的热量带走实现散热，水冷是通过水循环实现热量的交换从而实现散热。不论是风冷还是水冷，当散热介质中的热量不能被及时排除后，再经过芯片的时候，其与芯片之间的热量交换量减少，就会导致对芯片的散热效果变差。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了用于芯片的散热装置及方法，解决了上述
技术介绍
中所存在的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：用于芯片的散热装置，包括壳体和前面板，所述壳体的前部拆卸连接有所述面板，所述面板的前表面开设有贯穿式的安装孔，所述安装孔的中部设有电机，所述电机的外侧壁均匀固定有多个固定杆，多个所述固定杆远离所述电机的一端均与所述安装孔的内侧壁固定连接，所述电机的输出轴后端位于所述壳体的内部且固定有风扇，所述风扇的后端固定有第一齿轮，所述壳体的内部位于所述第一齿轮的左侧固定有压缩盒，所述压缩盒的前表面中心处转动连接有转轴，所述转轴的前端固定有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相啮合，所述压缩盒的内部后表面固定有固定涡旋，且所述压缩盒的内部设有活动涡旋，所述活动涡旋与所述固定涡旋相互咬合，所述活动涡旋的前表面固定有固定盘，所述转轴的后端偏心处固定有偏心块，所述偏心块的后端与所述固定盘的前表面固定连接，所述壳体的内部固定有第一蛇形管，所述第一蛇形管位于所述第一齿轮的后方，所述壳体的内部位于所述第一齿轮的右侧固定有节流阀，所述第一蛇形管的一端与所述压缩盒的后表面中心处固定连接且与所述压缩盒的内部相通，另一端与所述节流阀的输入端固定连接，所述壳体的内部位于所述第二齿轮的左侧固定有存储罐，所述存储罐的前表面转动连接有第三齿轮，所述第三齿轮与所述第二齿轮相啮合，所述第三齿轮的中轴后端延伸至所述存储罐的内部且固定有第一锥齿轮，所述存储罐的内部通过连接杆对称固定有轴套，两个所述轴套的内部均转动连接有联轴，两个所述联轴的
相对端均固定有第二锥齿轮，两个所述第二锥齿轮均与所述第一锥齿轮相啮合，两个所述联轴的相背端分别固定有第一涡扇和第二涡扇，所述存储罐的输出端固定有导管，所述导管远离所述存储罐的一端与所述压缩盒的外侧壁固定连接且与所述压缩盒的内部相通，所述壳体的内部位于所述第一蛇形管的后方固定有第二蛇形管，所述第二蛇形管的外侧壁与所述壳体的内部后表面贴合，所述第二蛇形管的一端与所述节流阀的输出端固定连接，另一端与所述存储罐的输入端固定连接。
[0007]优选的，所述第一齿轮、所述第二齿轮和所述第三齿轮的轮径比为3∶2∶1。
[0008]优选的，所述节流阀的内底部一体成型有隔板，且所述节流阀的内部中间处设有调节块，所述调节块的底部中心处固定有竖杆，所述书杆的底端延伸至所述隔板的下方，且转动连接有两个连杆，两个所述连杆的中部均与所述节流阀转动连接，所述节流阀的内底部固定有罐体，所述罐体的内部对称活动连接有活塞，两个所述活塞的相背侧中心处均固定有横杆，两个所述横杆远离所述活塞的一端分别与两个所述连杆的底端转动连接，所述活塞与所述罐体之间固定有第一弹簧，所述第一弹簧套设于所述横杆的外侧，所述罐体的外侧壁固定有导热片，所述导热片远离所述罐体的一端延伸至所述壳体的后表面。
[0009]优选的，所述第二蛇形管、所述壳体的后壁和所述导热片均为铜材质。
[0010]优选的，所述壳体的两侧均对称固定有固定脚，所述固定脚的中部均开设有贯穿式的螺孔。
[0011]优选的，所述固定盘的外侧壁与所述压缩盒的内侧壁之间固定有柔性橡胶密封片。
[0012]优选的，所述壳体的内部后表面四个拐角处均固定有插筒，所述面板的后表面四个拐角处均固定有插柱，四个所述插柱分别插接在四个所述插筒的内部，所述插筒的内侧壁对称开设有凹槽，所述凹槽的内部滑动连接有卡块，所述卡块与所述凹槽之间固定有第二弹簧，所述插柱的后端固定有第一圆台块，且所述插柱的外侧壁滑动连接有第二圆台块，所述插柱的外侧壁位于所述第二圆台块的前方固定有连接片，所述连接片与所述第二圆台块之间固定有第三弹簧，所述第三弹簧套设于所述插柱的外侧，所述插筒的内部后端固定有第四弹簧，所述第四弹簧的顶端与所述第一圆台块的后端贴合。
[0013]用于芯片的散热方法，该散热方法基于上述的散热装置，具体包括以下步骤：将上述散热装置安装在芯片上，并使散热装置的后表面与芯片的表面贴合，同时将散热装置的供电接入到主板上；当启动电子产品后，此时散热装置通电，并使电机带动风扇运行，此时在第一齿轮、第二齿轮和第三齿轮的作用下，会使存储罐中的制冷剂先进入到压缩盒中内压缩为高压高温的气体；然后进入到第一蛇形管中，随着风扇的转动，可以将第一蛇形管中的高温高压气体变为中温高压液体；然后进入到节流阀中，通过节流作用，可以将中温高压的液体变为雾状的低温低压介质，并进入到第二蛇形管中；芯片产生的热量会传到至第二蛇形管上，并与第二蛇形管中的低温介质进行热量交换，使低温介质再次恢复到初始状态，并进入到存储罐中，并重复上述步骤进行循环；最终实现对芯片进行散热。
[0014](三)有益效果
[0015]本专利技术提供了用于芯片的散热装置及方法，具备以下有益效果：
[0016](1)、本专利技术在对芯片进行散热的时候，通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式实现对芯片的散热，并且在散热的过程中，制冷剂不会出现制冷剂的温度逐渐升高，从而导
致与芯片的热量交换量变少，进而导致对芯片的散热效果变差的情况。因此，本本专利技术通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式可以更好的对芯片进行散热。
[0017](2)、本专利技术在对芯片进行散热的过程中，当前散热不能无法满足芯片的散热需求后，此时节流阀中的调节块会增大调节块与节流阀之间的间隙，从而使更多的制冷剂通过节流阀变为低温低压的雾状介质，以达到满足芯片散热需求的目的。从而可以实现能够根据芯片的发热量对散热进行动态的调节。
[0018](3)、本专利技术在对可以的内部进行维护检修的时候，可以通过向内按压面板，即可将面板从壳体上拆下，此时维护检修人员即可对散热装置的内部进行维护检修，检修完毕后，将面板贴合在外壳上，并按压面板即可将面板安装完成，使整个散热装置的维护检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于芯片的散热装置，包括壳体(1)和前面板(2)，其特征在于：所述壳体(1)的前部拆卸连接有所述面板(2)，所述面板(2)的前表面开设有贯穿式的安装孔(3)，所述安装孔(3)的中部设有电机(6)，所述电机(6)的外侧壁均匀固定有多个固定杆(4)，多个所述固定杆(4)远离所述电机(6)的一端均与所述安装孔(3)的内侧壁固定连接，所述电机(6)的输出轴后端位于所述壳体(1)的内部且固定有风扇(5)，所述风扇(5)的后端固定有第一齿轮(18)，所述壳体(1)的内部位于所述第一齿轮(18)的左侧固定有压缩盒(14)，所述压缩盒(14)的前表面中心处转动连接有转轴(16)，所述转轴(16)的前端固定有第二齿轮(13)，所述第二齿轮(13)与所述第一齿轮(18)相啮合，所述压缩盒(14)的内部后表面固定有固定涡旋(38)，且所述压缩盒(14)的内部设有活动涡旋(37)，所述活动涡旋(37)与所述固定涡旋(38)相互咬合，所述活动涡旋(37)的前表面固定有固定盘(36)，所述转轴(16)的后端偏心处固定有偏心块(15)，所述偏心块(15)的后端与所述固定盘(36)的前表面固定连接，所述壳体(1)的内部固定有第一蛇形管(7)，所述第一蛇形管(7)位于所述第一齿轮(18)的后方，所述壳体(1)的内部位于所述第一齿轮(18)的右侧固定有节流阀(19)，所述第一蛇形管(7)的一端与所述压缩盒(14)的后表面中心处固定连接且与所述压缩盒(14)的内部相通，另一端与所述节流阀(19)的输入端固定连接，所述壳体(1)的内部位于所述第二齿轮(13)的左侧固定有存储罐(8)，所述存储罐(8)的前表面转动连接有第三齿轮(9)，所述第三齿轮(9)与所述第二齿轮(13)相啮合，所述第三齿轮(9)的中轴后端延伸至所述存储罐(8)的内部且固定有第一锥齿轮(32)，所述存储罐(8)的内部通过连接杆(33)对称固定有轴套(31)，两个所述轴套(31)的内部均转动连接有联轴(34)，两个所述联轴(34)的相对端均固定有第二锥齿轮(29)，两个所述第二锥齿轮(29)均与所述第一锥齿轮(32)相啮合，两个所述联轴(34)的相背端分别固定有第一涡扇(49)和第二涡扇(30)，所述存储罐(8)的输出端固定有导管(10)，所述导管(10)远离所述存储罐(8)的一端与所述压缩盒(14)的外侧壁固定连接且与所述压缩盒(14)的内部相通，所述壳体(1)的内部位于所述第一蛇形管(7)的后方固定有第二蛇形管(17)，所述第二蛇形管(17)的外侧壁与所述壳体(1)的内部后表面贴合，所述第二蛇形管(17)的一端与所述节流阀(19)的输出端固定连接，另一端与所述存储罐(8)的输入端固定连接。2.根据权利要求1所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述第一齿轮(18)、所述第二齿轮(13)和所述第三齿轮(9)的轮径比为3∶2∶1。3.根据权利要求1所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述节流阀(19)的内底部一体成型有隔板(22)，且所述节流阀(19)的内部中间处设有调节块(20)，所述调节块(20)的底部中心处固定有竖杆(21)，所述竖杆(21)的底端延伸至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明，雷定中，王帆，
申请(专利权)人：苏州思萃热控材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：