一种微电子冷却组件制造技术

本发明专利技术公开了一种微电子冷却组件，包括集成电路基板，集成电路基板的正面固定有多个引脚，所述集成电路基板的背面固定有第一导热层，在第一导热层远离集成电路基板的一侧设置有第二导热层，在第一导热层和第二导热层之间设置有温差发电组件，且第一导热层和第二导热层通过温差发电组件连接，在第二导热层远离集成电路基板的一侧固定有水冷散热层，在水冷散热层远离集成电路基板的一侧固定有微型水泵，所述微型水泵用于加速经过水冷散热层内水道的冷却液流速，温差发电组件用于对微型水泵进行供电。本发明专利技术通过利用集成电路板发热后和散热器之间产生的温差进行发电，并能够将该电力用于提升该集成电路板的散热效果，更加节能环保。保。保。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子冷却组件


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，具体为一种微电子冷却组件。

技术介绍

[0002]在微电子集成电路系统中，过高的温度会影响系统的工作性能和使用寿命，需要对集成电路板及时进行散热，目前业界常采用的方式是在微电子集成电路基板和散热器之间增加导热材料，来提高其散热性能，这种散热结构对生产工艺较为严苛。
[0003]而且，基于集成电路板发热后和散热器之间存在温差，根据温差发电的原理可形成一个微弱的电流，但是目前缺少一种具体的利用该温差进行发电的组件，不能对此特点进行充分利用，为此，我们提出了一种微电子冷却组件。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种微电子冷却组件，通过利用集成电路板发热后和散热器之间产生的温差进行发电，并将该电力用于提升该集成电路板的散热效果。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微电子冷却组件，包括集成电路基板，集成电路基板的正面固定有多个引脚，所述集成电路基板的背面固定有第一导热层，在第一导热层远离集成电路基板的一侧设置有第二导热层，在第一导热层和第二导热层之间设置有温差发电组件，且第一导热层和第二导热层通过温差发电组件连接，在第二导热层远离集成电路基板的一侧固定有水冷散热层，在水冷散热层远离集成电路基板的一侧固定有微型水泵，所述微型水泵用于加速经过水冷散热层内水道的冷却液流速，温差发电组件用于对微型水泵进行供电。
[0006]优选的，所述第一导热层和第二导热层均采用导热、绝缘的陶瓷基板。
[0007]优选的，所述温差发电组件包括多组固定在第一导热层和第二导热层之间的金属模块，每组金属模块包括一个第一金属柱和一个第二金属柱，且第一金属柱的密度大于第二金属柱，同一组的第一金属柱和第二金属柱靠近第一导热层的一端通过第一导热铜片固定连接，第一导热铜片固定在第一导热层上，相邻组的第一金属柱和第二金属柱靠近第二导热层的一端通过第二导热铜片固定连接，第二导热铜片固定在第二导热层上。
[0008]优选的，位于温差发电组件一端的第一金属柱通过导线连接微型水泵的正极触点，位于温差发电组件另一端的第二金属柱通过导线连接微型水泵的负极触点。
[0009]优选的，所述水冷散热层的内部设置有S型内水道，S型内水道的进水口与微型水泵的输出端通过U型管连接，S型内水道的出水口通过出水管与水箱连接，水箱的出水端通过管道与冷却泵的输入端连接，冷却泵的输出端通过管道与微型水泵的进水管连接。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0011]本专利技术通过利用集成电路板发热后和散热器之间产生的温差进行发电，并将该电力用于提升该集成电路板的散热效果。并为了实现该效果而设计了一组温差发电组件，本专利技术的温差发电组件通过将多组金属模块进行串联，能够将每组金属模块在温差下产生的
微弱电流进行叠加，增大电流电压，并将该电流供给微型水泵，使微型水泵工作，进一步对流入水冷散热层的冷却液进行加速，使冷却液能够快速通过S型内水道并带走热量，提高了冷却效果。
附图说明
[0012]图1为本专利技术结构示意图；
[0013]图2为图1另一视角的示意图；
[0014]图3为图1的侧视示意图；
[0015]图4为本专利技术温差发电组件的结构示意图；
[0016]图5为图4另一视角的示意图；
[0017]图6为本专利技术金属模块的示意图；
[0018]图7为本专利技术散热器俯视剖视图；
[0019]图8为本专利技术温差发电组件与微型水泵连接的电路示意图；
[0020]图中：1
‑
集成电路基板，2
‑
引脚，3
‑
第一导热层，4
‑
温差发电组件，5
‑
第二导热层，6
‑
散热器，7
‑
导线，8
‑
微型水泵，9
‑
U型管，10
‑
进水管，11
‑
第一金属柱，12
‑
第二金属柱，13
‑
第一导热铜片，14
‑
第二导热铜片，15
‑
S型内水道。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1至图8，本专利技术提供一种技术方案：一种微电子冷却组件，包括集成电路基板1，集成电路基板1的正面固定有多个引脚2，所述集成电路基板1的背面固定有第一导热层3，在第一导热层3远离集成电路基板1的一侧设置有第二导热层5，在第一导热层3和第二导热层5之间设置有温差发电组件4，且第一导热层3和第二导热层5通过温差发电组件4连接，在第二导热层5远离集成电路基板1的一侧固定有水冷散热层，在水冷散热层远离集成电路基板1的一侧固定有微型水泵8，所述微型水泵8用于加速经过水冷散热层内水道15的冷却液流速，温差发电组件4用于对微型水泵8进行供电。
[0023]本实施例中，第一导热层3和第二导热层5均采用导热、绝缘的陶瓷基板1。可以快速的将集成电路基板1表面的热量传递到散热器6，同时又可以防止温差发电组件4短路。
[0024]本实施例中的温差发电组件4包括多组固定在第一导热层3和第二导热层5之间的金属模块，每组金属模块包括一个第一金属柱11和一个第二金属柱12，且第一金属柱11的密度大于第二金属柱12，根据温差发电原理，当这两种金属互相接触时，接触点的位置就会有电子的流动，电子会由密度高的一端流向密度低的一端，电子的扩散速度与温度成正比，所以只要保持两种金属的温度差，就能保持电子的流动，在金属两端就会形成电位差。所以可知本申请的结构中电子从第一金属柱11流向第二金属柱12，由于电子带的是负电荷，所以电流的方向为第二金属柱12流向第一金属柱11。
[0025]但是这种效应所形成的电压很小，通常只有毫负甚至微负级别，每组金属模块能
够产生的电流十分小，为了提高电压电流，本实施例中将同一组的第一金属柱11和第二金属柱12靠近第一导热层3的一端通过第一导热铜片13固定连接，第一导热铜片13固定在第一导热层3上，相邻组的第一金属柱11和第二金属柱12靠近第二导热层5的一端通过第二导热铜片14固定连接，第二导热铜片14固定在第二导热层5上。由此将多组金属模块进行串联，从而将产生的电压电流进行叠加。
[0026]将串联后的多组金属模块与微型水泵8进行连接，以此来给微型水泵8供电，具体连接方式为：位于温差发电组件4一端的第一金属柱11通过导线7连接微型水泵8的正极触点，位于温差发电组件4另一端的第二金属柱12通过导线7连接微型水泵8的负极触点。
[0027]本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子冷却组件，包括集成电路基板(1)，集成电路基板(1)的正面固定有多个引脚(2)，其特征在于：所述集成电路基板(1)的背面固定有第一导热层(3)，在第一导热层(3)远离集成电路基板(1)的一侧设置有第二导热层(5)，在第一导热层(3)和第二导热层(5)之间设置有温差发电组件(4)，且第一导热层(3)和第二导热层(5)通过温差发电组件(4)连接，在第二导热层(5)远离集成电路基板(1)的一侧固定有水冷散热层，在水冷散热层远离集成电路基板(1)的一侧固定有微型水泵(8)，所述微型水泵(8)用于加速经过水冷散热层内水道(15)的冷却液流速，温差发电组件(4)用于对微型水泵(8)进行供电。2.根据权利要求1所述的一种微电子冷却组件，其特征在于：所述第一导热层(3)和第二导热层(5)均采用导热、绝缘的陶瓷基板(1)。3.根据权利要求1所述的一种微电子冷却组件，其特征在于：所述温差发电组件(4)包括多组固定在第一导热层(3)和第二导热层(5)之间的金属模块，每组金属模块包括一个第一金属柱(11)和一个第二金属柱(12)，同一组的第一金属柱(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明，雷定中，王帆，
申请(专利权)人：苏州思萃热控材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：