本发明专利技术涉及微电子元件散热技术领域，且公开了一种微电子用散热贴片，包括塑料板、金属板和拆卸侧板，所述塑料板的左右两侧均设置有两个固定耳，所述固定耳的内部贯穿设置有固定柱，所述塑料板的底端固定设置有若干个橡胶套。本发明专利技术通过设置橡胶套、导热硅脂、铜管、金属固定管、旋转套管、内板和金属板等结构的配合，从而在将该装置安装在任意形状的密集电子元件阵上方，此时导热硅脂与电子元件接触并带动铜管向上移动至合适位置，之后利用旋转套管和金属固定管的配合来让铜管和导热硅脂的位置被固定，此时密集的导热硅脂会与多个电子元件接触，从而只用一块散热装置就能对多个不同形状大小的元件进行散热。形状大小的元件进行散热。形状大小的元件进行散热。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子用散热贴片
[0001]本专利技术涉及微电子元件散热
，具体为一种微电子用散热贴片。
技术介绍
[0002]微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子的主要产品为电路系统的处理器和存储芯片等，这些元件会与其他电子元器件一同焊接在电路板上。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。
[0003]传统的微电子用散热贴片主要包括以下缺点：
[0004](1)需要切片安装。密集芯片和电子元件的大小形状往往各不相同，传统的散热贴片只会贴合在少数几个芯片上方，并且散热贴片是按照型号大小与相应的芯片进行一一对应。
[0005](2)拆装繁琐。传统的散热贴片都是采用焊接或者螺钉连接的方式，采用焊接的方式则难以对散热贴片完成拆卸，而螺钉连接则需要在电路板上继续焊接体积更大的螺柱。
[0006]综上所述需要设计一种微电子用散热贴片。
技术实现思路
[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种微电子用散热贴片，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微电子用散热贴片，包括塑料板、金属板和拆卸侧板，所述塑料板的左右两侧均设置有两个固定耳，所述固定耳的内部贯穿设置有固定柱，所述塑料板的底端固定设置有若干个橡胶套，所述橡胶套的底端固定设置有导热硅脂，所述橡胶套的内部且位于塑料板的底端贯穿设置有铜管，所述铜管的底端设置有连接盘，所述铜管与导热硅脂通过连接盘固定连接，所述塑料板与金属板之间且位于铜管的上方固定设置有金属固定管，所述金属固定管的表面活动套设有旋转套管，所述旋转套管的内部开设有弧槽，所述金属固定管的表面贯穿设置有三个连接板，所述连接板的两端分别设置有活动弧板和固定弧板，所述活动弧板与弧槽的内壁活动连接，所述固定弧板与铜管压迫接触，所述塑料板和金属板的左右两侧内表面处分别固定安装有塑料扣和金属扣，所述塑料板的左右两侧均活动设置有活动板，所述活动板的上下两端分别与金属扣、塑料扣活动连接，所述活动板的内表面设置有外板和内板，所述内板的外壁与旋转套管转动连接，所述拆卸侧板的内部贯穿设置有两个螺纹钉，所述螺纹钉的另一端与活动板螺纹连接，所述金属板的顶端设置有散热片。
[0011]优选的，所述固定柱的内部贯穿开设有第三槽，所述第三槽的内部活动设置有固定钉，所述固定钉的底端开设有第一槽，所述第一槽的左右两侧均开设有第三轨槽，所述第
一槽的中心处有第一轨槽。
[0012]优选的，所述第一槽的内部左右两侧均转动设置有限位杆和支撑杆，所述限位杆的一端和支撑杆的一端固定连接，所述限位杆的另一端设置有第一转轴，所述第一转轴的一端与第三轨槽的内壁活动连接。
[0013]优选的，所述第一转轴的另一端转动设置有拉杆，所述拉杆的另一端转动设置有第二转轴，且两个拉杆的另一端通过第二转轴转动连接，所述第二转轴的表面设置有金属线。
[0014]优选的，所述固定钉的内部顶端开设有第四滑槽，所述第四滑槽的内部活动设置有第三限位块，所述金属线的顶端贯穿至第四滑槽的内部并与第三限位块的底端固定连接。
[0015]优选的，所述第三槽的顶端活动设置有旋转柱，所述旋转柱的两侧均设置有活动立柱，所述第三槽的顶端两侧内壁处均开设有第二滑槽，且活动立柱的另一端与第二滑槽的内壁活动连接，所述旋转柱的底端设置有第一拉簧，且第一拉簧的底端贯穿至第四滑槽的内部并与第三限位块固定连接，所述第三槽的左右两侧内壁处均开设有第三滑槽，所述固定钉的顶端左右两侧均固定设置有第二限位块，且第二限位块与第三滑槽的内壁活动连接。
[0016]优选的，所述固定柱的底端转动设置有旋转环，所述旋转环的内表面均匀设置有三段弧齿，所述固定柱的底端左右两侧均贯穿开设有第二槽，所述第二槽的水平高度与旋转环的水平高度相互适配。
[0017]优选的，所述第二槽的内部活动设置有挤压块，所述挤压块的顶端与弧齿活动连接，所述挤压块的底端与固定钉的表面压迫接触，所述挤压块的中心处转动设置有固定立杆，所述固定立杆的表面套设有扭簧，且扭簧的两端分别与固定立杆、挤压块固定连接。
[0018]优选的，所述第二槽的内壁开设有第二轨槽，所述固定柱的内部且位于第二轨槽的一侧开设有第一滑槽，且第一滑槽与第二槽通过第二轨槽连通，所述固定立杆的另一端贯穿至第一滑槽的内部并固定套设有第一限位块，所述第一限位块的顶端设置有第二拉簧，且第二拉簧的顶端与第一滑槽的内壁固定连接。
[0019]优选的，所述塑料板的底端且位于铜管的表面设置有塑料套管，且塑料板与橡胶套通过塑料套管固定连接，所述金属板的底端且位于旋转套管的上方设置有配合环，所述配合环与旋转套管的顶端压迫接触。
[0020](三)有益效果
[0021]本专利技术提供了一种微电子用散热贴片，具备以下有益效果：
[0022](1)、本专利技术通过设置橡胶套、导热硅脂、铜管、金属固定管、旋转套管、内板和金属板等结构的配合，从而在将该装置安装在任意形状的密集电子元件阵上方，此时导热硅脂与电子元件接触并带动铜管向上移动至合适位置，之后利用旋转套管和金属固定管的配合来让铜管和导热硅脂的位置被固定，此时密集的导热硅脂会与多个电子元件接触，从而只用一块散热装置就能对多个不同形状大小的元件进行散热。
[0023](2)、本专利技术通过设置固定柱、旋转环、弧齿、挤压块、固定钉、固定立杆和第一限位块等结构的配合，从而可以实现只有不断的转动旋转环才能够维持弧齿来向下推动挤压块，进而使得左右两侧的挤压块可以交替向下推动固定钉，而旋转环停止旋转时扭簧会让
挤压块与固定钉分离，此时固定钉就会在第一拉簧作用下被上拉，这个时候只要固定钉穿过电路板并且限位杆卡在电路板上，就可以起到固定作用。
[0024](3)、本专利技术通过设置旋转柱、第一拉簧、第三限位块、金属线、限位杆和拉杆等结构的配合，从而可以实现在固定钉被下推并穿过电路板之后，此时的第一拉簧会通过金属线来将第三转轴和拉杆给拉起来，这时限位杆和支撑杆也就随之被撑开进而可以开在电路板的背面，而需要取下该装置时无需继续慢慢转动旋转环，只需使用改锥插入旋转柱内部转动来将旋转柱撑旋入固定柱的底端，此时第一拉簧的拉力减小而限位杆就可以轻易被收纳到第一槽内以方便取下该装置。
附图说明
[0025]图1为本专利技术结构示意图；
[0026]图2为本专利技术主视角局部剖视图；
[0027]图3为本专利技术图2中A区域剖视图；
[0028]图4为本专利技术旋转套管结构的俯剖视图；
[0029]图5为本专利技术俯视角局部剖视图；
[0030]图6为本专利技术固定柱结构的剖视图；
[0031]图7为本专利技术图6中B区域的放大图；
[0032]图8为本专利技术图6中B区域的剖视图；
[0033]图9为本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电子用散热贴片，包括塑料板(1)、金属板(2)和拆卸侧板(3)，其特征在于：所述塑料板(1)的左右两侧均设置有两个固定耳(4)，所述固定耳(4)的内部贯穿设置有固定柱(5)，所述塑料板(1)的底端固定设置有若干个橡胶套(7)，所述橡胶套(7)的底端固定设置有导热硅脂(9)，所述橡胶套(7)的内部且位于塑料板(1)的底端贯穿设置有铜管(18)，所述铜管(18)的底端设置有连接盘(17)，所述铜管(18)与导热硅脂(9)通过连接盘(17)固定连接，所述塑料板(1)与金属板(2)之间且位于铜管(18)的上方固定设置有金属固定管(20)，所述金属固定管(20)的表面活动套设有旋转套管(16)，所述旋转套管(16)的内部开设有弧槽(24)，所述金属固定管(20)的表面贯穿设置有三个连接板(25)，所述连接板(25)的两端分别设置有活动弧板(21)和固定弧板(22)，所述活动弧板(21)与弧槽(24)的内壁活动连接，所述固定弧板(22)与铜管(18)压迫接触，所述塑料板(1)和金属板(2)的左右两侧内表面处分别固定安装有塑料扣(12)和金属扣14，所述塑料板(1)的左右两侧均活动设置有活动板(15)，所述活动板(15)的上下两端分别与金属扣(14)、塑料扣(12)活动连接，所述活动板(15)的内表面设置有外板(8)和内板(11)，所述内板(11)的外壁与旋转套管(16)转动连接，所述拆卸侧板(3)的内部贯穿设置有两个螺纹钉(13)，所述螺纹钉(13)的另一端与活动板(15)螺纹连接，所述金属板(2)的顶端设置有散热片(10)。2.根据权利要求1所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述固定柱(5)的内部贯穿开设有第三槽(47)，所述第三槽(47)的内部活动设置有固定钉(39)，所述固定钉(39)的底端开设有第一槽(42)，所述第一槽(42)的左右两侧均开设有第三轨槽(51)，所述第一槽(42)的中心处有第一轨槽(40)。3.根据权利要求2所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述第一槽(42)的内部左右两侧均转动设置有限位杆(37)和支撑杆(38)，所述限位杆(37)的一端和支撑杆(38)的一端固定连接，所述限位杆(37)的另一端设置有第一转轴(52)，所述第一转轴(52)的一端与第三轨槽(51)的内壁活动连接。4.根据权利要求3所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述第一转轴(52)的另一端转动设置有拉杆(41)，所述拉杆(41)的另一端转动设置有第二转轴(53)，且两个拉杆(41)的另一端通过第二转轴(53)转动连接，所述第二转轴(53)的表面设置有金属线(43)。5.根据权利要求4所述的一种微电...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱明，雷定中，王帆，
申请(专利权)人：苏州思萃热控材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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