电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括一壳体、一电路板以及一气流产生器，壳体具有一容置空间、一第一进风口及一出风口，第一进风口与出风口连通于容置空间且分别位于壳体的相对两侧，电路板位于容置空间并将容置空间区分为一第一容置区及一第二容置区，第一进风口对应于第一容置区与第二容置区，出风口对应于第一容置区，气流产生器位于第一容置区，壳体还具有一第二进风口，第二进风口连通容置空间并对应于第二容置区。区。区。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术关于一种电子装置，特别关于一种具有进风口与出风口的电子装置。

技术介绍

[0002]一般来说，电子装置内所容置的一些电子元件等(例如中央处理器)，会于运转时产生热能。为了避免热能累积而使电子元件本身及装置内部环境提升至过高的工作温度，大多数的电子装置搭配有散热系统。已知气冷(air cooling)是最普遍的散热手段之一，其系利用空气作为媒介来冷却需要冷却的物体。在一些情况中，气冷散热系统中还可引进风扇来制造或加强空气流动，从而达到强化冷却的效果。
[0003]同时，随着电子产品朝向小体积且更高效能的市场趋势，所搭配的散热系统还需要能够在越来越紧凑的空间内有效地冷却产生更高热能的电子元件。以超微型计算机为例来说，由于超微型计算机的体积小，其机壳内的配置非常紧凑，有些区域的电子元件容易受到相邻的构件(如电路板)的阻隔而无法获得散热气流，在此情况下，系统一般的做法是提高风扇转速，以藉由提高对气流所及的热源的散热的方式，间接地去影响气流路径无法触及的区域内的温度，可是这种做法不仅成效有限，风扇高转速下还会产生噪本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一壳体，具有一容置空间、一第一进风口以及一出风口，其中该第一进风口与该出风口连通于该容置空间且分别位于该壳体的相对两侧；一电路板，位于该容置空间并将该容置空间区分为一第一容置区以及一第二容置区，其中该第一进风口对应于该第一容置区与该第二容置区，而该出风口对应于该第一容置区；以及一气流产生器，位于该第一容置区；其中，该壳体还具有一第二进风口，该第二进风口连通该容置空间并对应于该第二容置区。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该气流产生器为一径流式风扇。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该壳体包括一第一壳件与一第二壳件，该第一进风口与该出风口分别位于该第一壳件的相对两侧，该第二进风口位于该第二壳件，该第二壳件可拆卸地组装于该第一壳件而与该第一壳件共同围绕出该容置空间。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中该第一壳件包括彼此相对的一第一侧板部与一第二侧板部，该第一进风口与该出风口分别位于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧玲，施长江，李俊祺，吕孟府，周季瑩，
申请(专利权)人：技钢科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：