旋转加热装置、气相沉积设备和方法制造方法及图纸

本申请公开了一种旋转加热装置、气相沉积设备和方法，涉及半导体技术领域。旋转加热装置包括承载部、驱动机构以及加热机构。承载部具有用于承载晶圆的承载面，承载部内设置有加热通道，加热通道具有入口和出口。驱动机构与承载部传动连接，用于驱动承载部旋转。加热机构用于向加热通道输送热媒。由于承载盘可以在驱动机构的驱动下转动，在转动的过程中成膜，能够改善因反应腔室内温度场、流场不均导致的晶圆表面气体难以均匀分布的问题，从而改善成膜质量。另外，通过向承载部内注入热媒来控制承载部的温度，能够使承载部保持在合适的工艺温度，并且承载部温度均匀，有利于提高沉积质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
旋转加热装置、气相沉积设备和方法


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种旋转加热装置、气相沉积设备和方法。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，通过化学气相沉积法沉积膜结构是一种常见的工艺。在气相沉积过程中，气体原料从进入反应腔室，由于反应腔室形状不规则，导致反应腔室内流场分布不均匀，比如越靠近气体入口的位置气体流速越快，从而可能导致腔室内温度不均匀。不均匀的温度场会导致成膜质量降低。

技术实现思路

[0003]本申请的目的包括提供一种旋转加热装置、气相沉积设备和方法，其能够改善现有技术中因温度场不均导致的成膜质量差的问题。
[0004]本申请的实施例可以这样实现：
[0005]第一方面，本申请提供一种旋转加热装置，包括：
[0006]承载部，具有用于承载晶圆的承载面，承载部内设置有加热通道，加热通道具有入口和出口；
[0007]驱动机构，与承载部传动连接，用于驱动承载部旋转；
[0008]加热机构，与所述入口和所述出口形成环路，所述加热机构用于加热所述环路中的热媒并驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种旋转加热装置，其特征在于，包括：承载部，具有用于承载晶圆的承载面，所述承载部内设置有加热通道，所述加热通道具有入口和出口；驱动机构，与所述承载部传动连接，用于驱动所述承载部旋转；加热机构，与所述入口和所述出口形成环路，所述加热机构用于加热所述环路中的热媒并驱动所述热媒循环流动。2.根据权利要求1所述的旋转加热装置，其特征在于，所述加热通道包括曲率半径不同的多个弧形通道，各个所述弧形通道的同心设置且曲率中心位于所述承载部的转动轴线上，各个所述弧形通道依次连通。3.根据权利要求2所述的旋转加热装置，其特征在于，所述承载部为圆盘状，所述弧形通道的曲率中心位于所述承载部的中心，所述加热通道的入口和出口均位于所述承载部的中部。4.根据权利要求1所述的旋转加热装置，其特征在于，包括加热器、输入管路、输出管路以及输送泵，所述输入管路的一端连接所述加热通道的入口，另一端连接所述加热器，所述输出管路的一端连接所述加热通道的出口，另一端连接所述加热器，所述加热器、所述输入管路、所述输出管路以及所述加热通道形成所述环路，所述加热器用于加热所述热媒，所述输送泵用于驱动所述环路中的热媒循环流动。5.根据权利要求4所述的旋转加热装置，其特征在于，所述旋转加热装置还包括：第一温度传感器，用于检测所述输入管路中的所述热媒的温度；第二温度传感器，用于检测所述输出管路中的所述热媒的温度；第三温度传感器，用于检测所述承载部的温度。6.根据权利要求1所述的旋转加热装置，其特征在于，所述承载部的所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳琦，尹艳超，张艳娟，谭华强，吴凤丽，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：