本实用新型专利技术公开了一种适于硅基微显示贴膜的装置，包括工作台盘本体和设置于工作台盘本体上且用于对晶圆进行定位的定位块，定位块具有厚度大小不同的多种型号，定位块可更换，定位块与工作台盘本体为可拆卸式连接。本实用新型专利技术适于硅基微显示贴膜的装置，定位块设置成可更换的，每次产品换型只需要更换定位块即可，不需要更换整体工作台盘，亦不需要使用多台贴膜设备对应不同厚度产品生产，提高了通用性，有效的减少了型号切换之间的作业时间和换型所需的人力物力，节省了设备的投入成本，提高了生产效率，具有工艺简单，性能提升明显等特点。特点。特点。
【技术实现步骤摘要】
适于硅基微显示贴膜的装置
[0001]本技术属于晶圆贴膜
，具体地说，本技术涉及一种适于硅基微显示贴膜的装置。
技术介绍
[0002]晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。在硅基微显示现有技术中，晶圆正面一般会贴上玻璃盖板用以保护硅基微显示器件不被损伤、防止水氧侵入等，因终端客户的光学显示应用不同，通常对玻璃盖板的厚度要求各不相同，现有主流玻璃盖板厚度一般在0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm等。
[0003]不同玻璃盖板厚度所需要使用的贴膜平台高度不统一，现有技术为在日常生产过程中不同玻璃盖板厚度的型号切换时，需要频繁更换专用的贴膜平台或使用多个不同玻璃盖板厚度的专用贴膜机来对应生产，如此人员频繁更换贴膜平台所产生的作业工时较长、需要投入的设备成本较高。
[0004]如公开号为CN115527895A的专利文献公开了一种晶圆贴膜设备，其包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜。该晶圆贴膜设备也无法解决上述记载的技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种适于硅基微显示贴膜的装置，目的是提高通用性。
[0006]为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：适于硅基微显示贴膜的装置，包括工作台盘本体和设置于工作台盘本体上且用于对晶圆进行定位的定位块，定位块具有厚度大小不同的多种型号，定位块可更换，定位块与工作台盘本体为可拆卸式连接。
[0007]所述定位块为吸附在所述工作台盘本体上。
[0008]所述定位块为通过磁吸方式安装在所述工作台盘本体上。
[0009]所述定位块为通过真空吸附方式安装在所述工作台盘本体上。
[0010]所述工作台盘本体上设置定位槽，所述定位块嵌入定位槽中。
[0011]所述定位块为圆环形结构。
[0012]本技术适于硅基微显示贴膜的装置，定位块设置成可更换的，每次产品换型只需要更换定位块即可，不需要更换整体工作台盘，亦不需要使用多台贴膜设备对应不同厚度产品生产，提高了通用性，有效的减少了型号切换之间的作业时间和换型所需的人力物力，节省了设备的投入成本，提高了生产效率，具有工艺简单，性能提升明显等特点。
附图说明
[0013]本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
[0014]图1是本技术适于硅基微显示贴膜的装置的结构示意图；
[0015]图中标记为：1、定位块；2、工作台盘本体；3、定位槽。
具体实施方式
[0016]下面对照附图，通过对实施例的描述，对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本技术的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
[0017]如图1所示，本技术提供了一种适于硅基微显示贴膜的装置，包括工作台盘本体2和设置于工作台盘本体2上且用于对晶圆和玻璃基板进行定位的定位块1，晶圆和玻璃基板层叠放置在定位块1的中心孔中，定位块1的厚度小于晶圆和玻璃基板的厚度之和。定位块1具有厚度大小不同的多种型号，定位块1可更换，定位块1与工作台盘本体2为可拆卸式连接。
[0018]具体地说，如图1所示，定位块1为圆环形结构，定位块1的厚度是指定位块1沿轴向的尺寸，工作台盘本体2上设置定位槽3，定位块1嵌入定位槽3中，定位槽3为在工作台盘本体2的顶面上设置的圆环形凹槽。在使用时，根据不同型号的晶圆(玻璃盖板厚度不同)选用相应厚度的定位块1，定位块1吸附在工作台盘本体2边缘设置的定位槽3内。
[0019]作为优选的，定位块1为吸附在工作台盘本体2上。定位块1可以通过磁吸方式安装在工作台盘本体2上，或者也可以通过真空吸附方式安装在工作台盘本体2上，拆装方便。定位槽3底部设置有磁吸或者采用真空吸附功能，将定位块1牢牢吸附在工作台盘上防止定位块1位移及掉落；
[0020]每次产品换型只需要更换此定位块1即可，不需要更换整体工作台盘，亦不需要使用多台贴膜设备对应不同厚度产品生产；定位块1厚度可根据产品实际厚度选择，例0.3mm厚度的玻璃基板+0.725mm厚度的晶圆可选用1.0mm厚度的定位块1，保证产品实际高度高于边缘定位块1高度即可；这样有利于滚轮能有效平整的将膜材压到产品上，减少贴膜气泡的产生。
[0021]作为优选的，工作台盘本体2的顶面上设置真空孔，晶圆放置在工作台盘本体2的顶面上，位于真空孔上方，工作台盘本体2与外设的用于产生负压的真空发生器连接，真空孔中形成负压，可以吸附待贴膜产品防止产品偏转位移等。
[0022]以上结合附图对本技术进行了示例性描述。显然，本技术具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本技术的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.适于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：包括工作台盘本体和设置于工作台盘本体上且用于对晶圆进行定位的定位块，定位块具有厚度大小不同的多种型号，定位块可更换，定位块与工作台盘本体为可拆卸式连接。2.根据权利要求1所述的适于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述定位块为吸附在所述工作台盘本体上。3.根据权利要求2所述的适于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述定位块为通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯军龙，滕磊，黄华，祖伟，刘胜芳，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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