【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、基板处理方法
[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置、基板处理方法。
技术介绍
[0002]以往，已知有逐片式的基板处理装置，其一边使半导体晶片等基板旋转，一边对基板的被处理面供给处理液，以进行蚀刻处理或清洗处理等。基板处理装置包括基板保持部、旋转驱动部、处理液供给部以及处理液回收部。基板保持部通过设于平台的卡销来保持基板的端部。旋转驱动部使基板与基板保持部一同旋转。处理液供给部朝向旋转的基板的被处理面喷出处理液。处理液回收部回收从旋转的基板飞散的处理液。具体而言，通过以包围旋转驱动部的方式而设的杯体(cup)来承接飞散的处理液。处理液顺着杯体的内壁面流向下方，并从设在杯体底部的配管得到回收而再利用。
[0003]一般而言，基板处理是切换多种处理液而进行。因此，对于承接处理液的杯体，例如已知有下述技术：如专利文献1所记载的那样，通过上下移动来变更高度，由此能够对应于处理液的每个种类来承接从基板飞散的处理液。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：保持部，保持基板；驱动部，设于所述保持部，使所述基板与所述保持部一同旋转；供给部，为了对所述基板进行处理而对所述基板的被处理面供给处理液；第一杯体，以包围所述基板的方式而设；第二杯体，以包围所述第一杯体的方式而设，且内壁面的性质与所述第一杯体不同；以及移动控制部，使所述第一杯体以及所述第二杯体移动，使所述第一杯体的内壁面或所述第二杯体的内壁面的其中任一者承接从所述基板飞散的所述处理液。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述第一杯体的内壁面为亲水性或疏水性的其中任一种，所述第二杯体的内壁面为亲水性或疏水性的任意另一种。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中所述移动控制部使所述第一杯体以及所述第二杯体移动，以使得：在所述处理液为高粘性的情况下，使所述第一杯体或所述第二杯体中的、内壁面为亲水性的杯体的内壁面承接从所述基板飞散的所述处理液，在所述处理液为低粘性的情况下，使所述第一杯体或所述第二杯体中的、内壁面为疏水性的内壁面承接从所述基板飞散的所述处理液。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，还包括：检测部，对由所述第一杯体的内壁面或所述第二杯体的内壁面的其中任一者所承接并反弹至所述基板侧的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林航之介，樋口晃一，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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