【技术实现步骤摘要】
基片处理装置和基片处理方法
[0001]本专利技术涉及基片处理装置和基片处理方法。
技术介绍
[0002]专利文献1公开了一种基片处理装置，其包括：保持基片的保持部；配置于保持部的周围的防飞散杯状体；处理液供给喷嘴，其向被保持部保持的基片供给处理液；拍摄机构，其配置于处理液供给喷嘴和防飞散杯状体的上方，并且对处理液供给喷嘴与基片面之间的处理液的供给路径进行拍摄；以及控制机构，其在由拍摄机构拍摄到的处理液的供给状态异常的情况下，进行预先决定的工作。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平11
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329936号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术对能够高精度地获取喷嘴的状态的基片处理装置和基片处理方法进行说明。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]基片处理装置的一例包括：检查用基片，其包含基体部和配置于基体部的拍摄部；保持基片或检查用基片的保持部...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：检查用基片，其包含基体部和配置于所述基体部的拍摄部；保持基片或所述检查用基片的保持部；对所述保持部进行旋转驱动的驱动部；处理液供给部，其包含对被所述保持部保持的所述基片释放处理液的喷嘴；以及控制部，所述控制部构成为能够执行：第一处理，其在所述检查用基片被所述保持部保持的状态下，控制所述驱动部使所述保持部旋转，由此将所述拍摄部相对于所述喷嘴的位置调节到规定的第一拍摄位置；和第二处理，其在所述第一处理之后，控制所述拍摄部，在所述第一拍摄位置对所述喷嘴进行拍摄。2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：所述控制部构成为能够执行：第三处理，其在所述第二处理之后，在所述检查用基片被所述保持部保持的状态下，控制所述驱动部使所述保持部旋转，由此将所述拍摄部相对于所述喷嘴的位置调节到与所述第一拍摄位置不同的第二拍摄位置；和第四处理，其在所述第三处理之后，控制所述拍摄部，在所述第二拍摄位置对所述喷嘴进行拍摄。3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：所述控制部构成为能够一边控制所述驱动部使所述保持部旋转，一边连续地执行所述第一处理、所述第二处理、所述第三处理和所述第四处理。4.如权利要求2或3所述的基片处理装置，其特征在于：所述控制部构成为能够执行：第五处理，其在所述第四处理之后，在所述检查用基片被所述保持部保持的状态下，控制所述驱动部使所述保持部旋转，由此将所述拍摄部相对于所述喷嘴的位置调节到与所述第一拍摄位置和所述第二拍摄位置不同的第三拍摄位置；以及第六处理，其在所述第五处理之后，控制所述拍摄部，在所述第三拍摄位置对所述喷嘴进行拍摄，所述第一拍摄位置、所述第二拍摄位置和所述第三拍摄位置在所述检查用基片的旋转方向上以大致等间隔相互隔开。5.如权利要求2至4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所述控制部构成为能够执行第七处理，所述第七处理通过对由所述拍摄部拍摄到的多个拍摄图像进行图像处理来生成所述喷嘴的立体形状数据。6.如权利要求1至5中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所述拍摄部在拍摄所述喷嘴时，位于比所述喷嘴靠所述基体部的外周缘侧的位置。7.如权利要求1至6中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所述控制部构成为能够执行第八处理，所述第八处理通过对由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测在所述喷嘴的表面是否有异常。8.如权利要求7所述的基片处理装置，其特征在于：
所述第八处理包括如下处理：通过比较利用处理液进行所述基片的处理之前由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像与利用处理液对所述基片进行了处理之后由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像，来检测在所述喷嘴的表面是否有异常。9.如权利要求1至8中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所述控制部构成为能够执行第九处理，所述第九处理通过对由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测所述喷嘴的高度、水平方向上的所述喷嘴的前端部的中心位置以及所述喷嘴的倾斜中的至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员：丸本洋，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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