切削刀具制造技术

本发明专利技术提供一种切削刀具，该切削刀具能够在高速旋转时防止切削刃的倾倒。上述切削刀具安装在切削装置的主轴的前端部，并至少具有：圆形基座，其上一体地形成有圆形轮毂；和切削刃，其形成在上述圆形基座的与上述圆形轮毂相反一侧的侧面外周部上，上述切削刀具的特征在于，在上述圆形轮毂上形成有圆形或环状的锪孔部，将该锪孔部的外周侧作为环状平衡部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装在切削装置的主轴上的、对被加工物进行切削的切 削刀具。
技术介绍
关于一般被称为切割机的切削装置，在主轴的前端安装凸缘支座， 在该凸缘支座上安装具有薄切削刃的切削刀具并利用螺母进行固定，该切削装置使用于这样的领域将形成有IC (Integrated Circuit:集成电路) 或者LSI (Large Scale Integration:大规模集成电路)等的硅晶片、形成 有光波导等的铌酸锂(LN)等的陶瓷基板、树脂基板、玻璃板等切断， 从而分割成一个个的LSI芯片、电子器件或者光器件。在使用于切削装置中的切削刀具中，有被称为轮毂刀具的切削刀具。 该轮毂刀具通过在圆形基座的外周电沉积切削刃而构成，其中，上述圆 形基座具有为了容易把持(hangding)而形成的圆形轮毂，上述切削刃是 将金刚石磨粒分散在镍母材中而形成的。将这样的切削刀具安装在主轴上，并使切削刀具与主轴一起以大约 20000 60000rpm的速度旋转，来切削晶片等被加工物，从而分割成一个 个的器件等。由于利用切削刀具进行的切削是通过细微的脆性破坏来完成的，所 以在切削过的被加工物的外周会产生被称为崩碎(chipping)的微米级的 细微缺口。由于这样的缺口有可能会降低被加工物的特性和抗弯强度等， 因此希望将缺口抑制得尽可能小。 一般来说，当使切削刀具高速旋转时， 每1个磨粒的工作量减少，因此抑制了所产生的缺口的大小。专利文献1:日本特开2002 — 307208号公报另一方面，当切削刀具高速旋转时，切削刀具因离心力而向切削刀具的外周方向伸长。然而，轮毂刀具的切削刃呈环状地形成在圆形基座 的一侧面外周部上，轮毂刀具的形状形成为圆形轮毂侧和切削刃侧不对 称。由此，当使轮毂刀具高速旋转时，切削刃部分的伸长量比具有圆形 轮毂的基座部分的伸长量要大，其结果为，产生了切削刃向基座侧倾倒的现象。这样的现象虽然也与切削刀具的种类有关，但在60000rpm以上 的高速旋转中特别明显。如果在切削刃向基座侧倾倒的状态下进行切削，则会产生以下问题发生由加工载荷的偏置所引起的崩碎的增大或切削刀具的扭曲等，进而 会使切削刀具或被加工物破损
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供在高速旋转时 不会产生切削刃的倾倒的切削刀具。根据第一方面所述的专利技术，提供一种切削刀具，其安装在切削装置的主轴的前端部，并且至少具有圆形基座，其上一体地形成有圆形轮 毂；和切削刃，其形成在上述圆形基座的与上述圆形轮毂相反一侧的侧面外周部上，上述切削刀具的特征在于，在上述圆形轮毂上形成有圆形 或环状的锪孔部，将该锪孔部的外周侧作为环状平衡部。根据第二方面所述的专利技术，提供一种切削刀具，其安装在切削装置的主轴的前端部，并且至少具有圆形基座，其上一体地形成有圆形轮 毂；切削刃，其形成在上述圆形基座的与上述圆形轮毂相反一侧的侧面 外周部上；和环状的带锥度部分，其将上述圆形基座的外周和上述圆形 轮毂的基部连接起来，上述切削刀具的特征在于，在上述环状的带锥度 部分的与上述圆形轮毂连接的连接部分形成有环状的切口 。根据第一方面所述的专利技术，在圆形轮毂上形成有圆形或环状的锪孔 部，将该锪孔部的外周侧作为环状平衡部，由此，高速旋转时的基座侧 和切削刃侧的伸长量相等，能够防止切削刃的倾倒。因此，能够实现高 速旋转下的切削加工，能够抑制切削时的崩碎的产生。根据第二方面所述的专利技术，在环状的带锥度部分的与圆形轮毂连接 的连接部分形成有环状的切口，由此，高速旋转时的基座侧和切削刃侧 的伸长量相等，能够防止切削刃的倾倒。因此，能够实现高速旋转下的 切削加工，能够抑制切削时的崩碎的产生。附图说明图1是切削装置的外观立体图。图2是表示与框架成为了一体的晶片的立体图。图3是表示将切削刀具安装到主轴上的状况的分解立体图。图4是表示支座凸缘安装结构的其它实施方式的分解立体图。图5是现有的切削刀具的纵剖视图。图6的(A)是本专利技术第一实施方式的纵剖视图，图6的(B)是第 二实施方式的纵剖视图。图7的(A)是第三实施方式的纵剖视图，图7的(B)是第四实施 方式的纵剖视图。图8是第五实施方式的纵剖视图。图9是第六实施方式的纵剖视图。标号说明2:切削装置；18:卡盘工作台；24:切削构件；26:主轴；28、 28A 28F:切削刀具；46:圆形基座；48:圆形轮毂；50:切削刃；64、 64'、 68、 70:圆形锪孔部；66:环状平衡部；72:环状锪孔部；74:环状切 □。具体实施例方式下面，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。图1表示能够切割半 导体晶片从而分割成一个个芯片(器件)的本专利技术实施方式所涉及的切削装置2的外观。在切削装置2的前表面侧设置有操作构件4，该操作构件4用于由 操作员输入加工条件等对装置的指示。在装置上部设置有CRT等显示构件6，该显示构件6显示对操作员的引导画面和由后述摄像构件拍摄到的 图像。如图2所示，在作为切割对象的晶片W的表面上，正交地形成有第 一间隔道Sl和第二间隔道S2，多个器件D由第一间隔道Sl和第二间隔 道S2划分开来地形成在晶片W上。晶片W粘贴在作为粘贴带的切割带T上，切割带T的外周缘部粘贴 在环状框架F上。由此，晶片W成为经切割带T支承在框架F上的状态， 在图1表示的晶片盒8中收纳有多块(例如25块)晶片。晶片盒8载置 于能够上下活动的盒升降机9上。在晶片盒8的后方配设有搬出搬入构件10，该搬出搬入构件10从 晶片盒8中搬出切削前的晶片W，并且将切削后的晶片搬入到晶片盒8 中。在晶片盒8和搬出搬入构件IO之间设置有临时放置区域12，临时放 置区域12是临时载置作为搬出搬入对象的晶片的区域，在临时放置区域 12中配设有使晶片W的位置对准固定位置的位置对准构件14。在临时放置区域12的附近配设有搬送构件16，该搬送构件16具有 吸附与晶片W成为一体的框架F并进行搬送的回转臂，搬出至临时放置 区域12的晶片W由搬送构件16吸附并搬送至卡盘工作台18上，该晶 片W被该卡盘工作台18吸引，并且利用多个固定构件19固定框架F， 由此，将晶片W保持在卡盘工作台18上。卡盘工作台18构成为能够旋转并且能够在X轴方向上往复移动，在 卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方，配设有检测晶片W的应 切削间隔道的校准构件20。校准构件20具有对晶片W的表面进行摄像的摄像构件22，校准构 件20能够根据通过摄像获得的图像，通过图案匹配等处理来检测应切削 的间隔道。利用摄像构件22获得的图像显示在显示构件6中。在校准构件20的左侧配设有切削构件24，该切削构件24对保持在 卡盘工作台18上的晶片W实施切削加工。切削构件24与校准构件20 构成为一体，并且两者联动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削构件24构成为在能够旋转的主轴26的前端安装切削刀具28，并且该切削构件24能够在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削刀具28位 于摄像构件22的X轴方向的延长线上。参照图3，示出了表示将切削刀具安装到主轴上的状况的分解立体 图。在主轴单元30的主轴壳体32中，以能够旋转的方式收纳有由未图 示的伺服马达旋转驱动的主轴26。主轴26具有带锥度部分26a和前端小 径部26b，在主轴26的前端形成有螺纹孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削刀具，其安装在切削装置的主轴的前端部，并且至少具有：圆形基座，其上一体地形成有圆形轮毂；和切削刃，其形成在上述圆形基座的与上述圆形轮毂相反一侧的侧面外周部上，上述切削刀具的特征在于，　在上述圆形轮毂上形成有圆形或环状的锪孔部， 将该锪孔部的外周侧作为环状平衡部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中西优尔，山田洋照，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]