用于导电膜的成型模具制造技术

本实用新型专利技术涉及模具配件技术领域，具体公开了用于导电膜的成型模具，包括上模板和下模板，上模板和下模板合模时形成模腔，其特征在于：所述下模板内设有下模芯，下模芯外设有弹板，弹板贴合于下模板的上端面，且弹板上设有供下模芯的上端向外露出的让位开口，上模板设有吹气孔，吹气孔与模腔连通，且吹气孔的下方设有吹气挡板，下模板连接有抽真空管道，抽真空管道与模腔连通。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，可以有效对导电膜进行二次塑形，减少导电膜所需的安装空间，降低空间占用率，适配更多产品的安装空间，通用性强，适用范围广，能够满足市场需求。满足市场需求。满足市场需求。

【技术实现步骤摘要】
用于导电膜的成型模具


[0001]本技术涉及模具
，具体涉及用于导电膜的成型模具。

技术介绍

[0002]导电膜是具有导电功能的薄膜，现有的导电膜在塑形时，大多会成型为平面状的薄膜，使用时，需要较大的空间，无法适用于一些空间较小的产品，且由于导电膜上焊接有电子元器件，因此，很难进行二次塑形，只能应用于与之适配的安装空间，通用性不够强，适用的范围不够广，无法满足市场的需求；因此，需要提供一种可以对导电膜进行二次塑形，减少空间占用率的成型模具。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺陷，本技术提供用于导电膜的成型模具，结构简单，使用方便，可以有效对导电膜进行二次塑形，减少导电膜所需的安装空间，降低空间占用率，适配更多产品的安装空间，通用性强，适用范围广，能够满足市场需求。
[0004]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0005]用于导电膜的成型模具，包括上模板和下模板，上模板和下模板合模时形成模腔，下模板内设有下模芯，将导电膜放置在下模芯上，且焊接有电子元器件的一面朝上，上模板和下模板合模加热，下模板带动下模芯向上移动，上模板设有吹气孔，吹气孔与模腔连通，气体朝导电膜吹出，将导电膜从平面的薄膜状塑形成立体状，且吹气孔的下方设有吹气挡板，吹气挡板可避免导电膜上的电子元器件遭到直接吹击而导致脱落，下模板连接有抽真空管道，抽真空管道与模腔连通，抽真空管道对模腔抽真空，使模腔内形成真空环境，防止在导电膜的自重及重力作用下出现变形。
[0006]上述说明中，作为优选，所述吹气孔与吹气挡板之间设有供气流通过的气流通道，且吹气挡板的两侧与模腔的内壁之间设有间距，吹气孔的气体可由气流通道经吹气挡板两侧进入模腔内。
[0007]上述说明中，作为优选，所述下模芯外设有弹板，弹板贴合于下模板的上端面，且弹板上设有供下模芯的上端向外露出的让位开口，将导电膜具有电子元器件的一面朝上，放置于弹板上，下模芯抵于导电膜的底部，取料时，可通过翻转弹板将导电膜取出。
[0008]上述说明中，作为优选，所述下模板的底部设有底板。
[0009]本技术所产生的有益效果是：上模板和下模板合模加热，下模板带动下模芯向上移动，吹气孔与模腔连通，气体朝导电膜吹出，将导电膜从平面的薄膜状塑形成立体状，吹气挡板可避免导电膜上的电子元器件遭到直接吹击而导致脱落，抽真空管道对模腔抽真空，使模腔内形成真空环境，防止在导电膜的自重及重力作用下出现变形，可以有效对导电膜进行二次塑形，减少导电膜所需的安装空间，降低空间占用率，适配更多产品的安装空间，通用性强，适用范围广。
附图说明
[0010]图1：为本技术之实施例的剖视结构示意图；
[0011]附图标识说明：10
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上模板，11
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下模板，12
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下模芯，13
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弹板，14
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吹气孔，15
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吹气挡板，16
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气流通道。
具体实施方式
[0012]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：
[0013]本实施例：如图1所示，用于导电膜的成型模具，包括上模板10和下模板11，下模板11的底部设有底板，上模板10和下模板11合模时形成模腔，下模板11内设有下模芯12，下模芯12外设有弹板13，弹板13贴合于下模板11的上端面，且弹板13上设有供下模芯12的上端向外露出的让位开口，将导电膜具有电子元器件的一面朝上，放置于弹板13上，下模芯12抵于导电膜的底部，取料时，可通过翻转弹板13将导电膜取出，上模板10和下模板11合模加热，下模板11带动下模芯12向上移动，上模板10设有吹气孔14，吹气孔14与模腔连通，气体朝导电膜吹出，将导电膜从平面的薄膜状塑形成立体状，且吹气孔14的下方设有吹气挡板15，吹气孔14与吹气挡板15之间设有供气流通过的气流通道16，且吹气挡板15的两侧与模腔的内壁之间设有间距，吹气孔14的气体可由气流通道16经吹气挡板15两侧进入模腔内，吹气挡板15可避免导电膜上的电子元器件遭到直接吹击而导致脱落，下模板11连接有抽真空管道，抽真空管道与模腔连通，抽真空管道对模腔抽真空，使模腔内形成真空环境，防止在导电膜的自重及重力作用下出现变形。
[0014]使用时，将焊接好电子元器件的导电膜放入模具内，焊接有电子元器件的一面朝上放置在弹板13上，下模芯12抵于导电膜的底部，上模板10和下模板11合模加热，下模板11带动下模芯12向上移动，吹气孔14的气体可由气流通道16经吹气挡板15两侧进入模腔内对导电膜进行塑形，抽真空管道对模腔抽真空，使模腔内形成真空环境，防止在导电膜的自重及重力作用下出现变形；取料时，通过翻转弹板13将导电膜取出。
[0015]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，故凡是依据本技术的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于导电膜的成型模具，包括上模板和下模板，上模板和下模板之间合模时形成模腔，其特征在于：所述下模板内设有下模芯，上模板设有吹气孔，吹气孔与模腔连通，且吹气孔的下方设有吹气挡板，下模板连接有抽真空管道，抽真空管道与模腔连通。2.根据权利要求1所述的用于导电膜的成型模具，其特征在于：所述吹气孔与吹气挡板之间设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊主利，
申请(专利权)人：艾尔玛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：