一种适用于硅片无蜡抛光的夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于硅片无蜡抛光的夹具，属于集成电路或分立器件制造技术领域。包括抛光头和陶瓷盘，所述陶瓷盘设于抛光头下方，所述抛光头上对称设有锁销，所述抛光头与陶瓷盘通过锁销固定连接；所述陶瓷盘外周设有抛光垫，所述抛光垫底部对称开设硅片坑，所述硅片坑内设有硅片。所述抛光头外周设有环向均布的多个限位块，所述限位块与抛光头之间分别设有第二垫块，所述第二垫块与抛光头相贴合。本申请通过锁销和限位块将陶瓷盘固定于抛光头底部，避免两者撞击产生颗粒，减少了颗粒与硅片表面摩擦造成表面不良的发生概率。与硅片表面摩擦造成表面不良的发生概率。与硅片表面摩擦造成表面不良的发生概率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于硅片无蜡抛光的夹具


[0001]本技术涉及一种适用于硅片无蜡抛光的夹具，属于集成电路或分立器件制造


技术介绍

[0002]半导体芯片的发展，伴随着产品质量竞争与价格竞争。过去我们采用有蜡抛光工艺加工硅片，为提升抛光质量及降低成本，我们开发了无蜡抛光工艺。该套工艺中硅片需嵌入抛光垫的坑内，无蜡抛光过程中，硅片存在自转和公转两种旋转方式，且硅片较薄，厚度普遍在250
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300μm，对硅片抛光后的表面质量提出了更高的要求。如何控制硅片无蜡抛光后的表面损伤和缺陷是目前无蜡抛光工艺的研究重点。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种适用于硅片无蜡抛光的夹具，降低硅片无蜡抛光后的表面损伤和缺陷的发生。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种适用于硅片无蜡抛光的夹具，包括抛光头和陶瓷盘，所述陶瓷盘设于抛光头下方，所述抛光头上对称设有锁销，所述抛光头与陶瓷盘通过锁销固定连接；所述陶瓷盘外周设有抛光垫，所述抛光垫底部对称开设硅片坑，所述硅片坑内设有硅片。
[0005]所述锁销与抛光头之间设有第一垫块。
[0006]所述第一垫块为PEEK材料制成件。
[0007]所述抛光头外周设有环向均布的多个限位块，所述限位块与抛光头之间分别设有第二垫块，所述第二垫块与抛光头相贴合。
[0008]所述第二垫块为PP材料制成件。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点在于：一种适用于硅片无蜡抛光的夹具，通过锁销和限位块将陶瓷盘固定于抛光头底部，使陶瓷盘在抛光过程中不会出现晃动，避免两者撞击产生颗粒的可能。第一垫块和第二垫块选择耐磨且不易产生颗粒的材质制作而成，减少了第一垫块和第二垫块与陶瓷盘侧边抛光凝结物的磨损，降低了两者磨损产生颗粒的几率，从而减少了颗粒与硅片表面摩擦造成表面不良的发生概率。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例一种适用于硅片无蜡抛光的夹具的示意图；
[0011]图2为图1的俯视图；
[0012]图中1抛光头、2锁销、3限位块、4陶瓷盘、5抛光垫、6硅片、7第一垫块、8第二垫块。
具体实施方式
[0013]以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。
[0014]如图1所示，本实施例中的一种适用于硅片无蜡抛光的夹具，包括抛光头和陶瓷盘，陶瓷盘设于抛光头下方。抛光头上对称设置锁销，抛光头底部与陶瓷盘顶面紧贴后通过锁销固定连接。陶瓷盘外周贴有抛光垫，抛光垫底部对称开设多个硅片坑，硅片坑内分别设有硅片。
[0015]如图2所示，抛光头外周设有环向均匀布置的4块限位块，限位块与抛光头之间设有弧形的第二垫块，第二垫块与抛光头相贴合，对陶瓷盘具有限位作用。在抛光过程中，限位块防止陶瓷盘出现晃动。
[0016]锁销与抛光头之间设置L型的第一垫块。
[0017]上述第一垫块为PEEK材料制成件，第二垫块为PP材料制成件。
[0018]通过锁销和限位块将陶瓷盘固定于抛光头底部，使陶瓷盘在抛光过程中不会出现晃动，避免两者撞击产生颗粒的可能。第一垫块和第二垫块选择耐磨且不易产生颗粒的材质制作而成，减少了第一垫块和第二垫块与陶瓷盘侧边抛光凝结物的磨损，降低了两者磨损产生颗粒的几率，从而减少了颗粒与硅片表面摩擦造成表面不良的发生概率。
[0019]除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于硅片无蜡抛光的夹具，其特征在于：包括抛光头和陶瓷盘，所述陶瓷盘设于抛光头下方，所述抛光头上对称设有锁销，所述抛光头与陶瓷盘通过锁销固定连接；所述陶瓷盘外周设有抛光垫，所述抛光垫底部对称开设硅片坑，所述硅片坑内设有硅片。2.根据权利要求1所述的一种适用于硅片无蜡抛光的夹具，其特征在于：所述锁销与抛光头之间设有第一垫块。3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓塍，承超，马敏洁，沈镭，韦清，
申请(专利权)人：江苏新顺微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：