用于处理静电放电的电子装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于处理静电放电的电子装置和方法。根据本发明专利技术的一个方面，提供了一种电子装置，包括：基板；半导体器件，安装在基板上；散热器，被配置为辐射来自半导体器件的热量；第一导电部，设置在基板上；以及第二导电部，设置在基板上，第二导电部与第一导电部分开一放电间隙，其中：散热器电连接到第一导电部；并且第二导电部接地。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个方面涉及用于处理静电》文电的方法和具有散热 器的电子装置。
技术介绍
近年来，由于诸如数字电视的数字媒体设备需要具有高处理速度的半导体器件(例如，CPU),因此在才喿作期间的发热量每年增加。极度加热的高温半导体器件可能出现故障。因此，具有高功耗 和高发热量的半导体器件已设置有高散热器。通常，散热器由具有 较高热传导性的金属(诸如，铝)制成，并且被固定到半导体器件 上。在JP-A-2000-183256中，描述了一种结构，其中，使用弹簧件 将散热器按压并固定到半导体器件上。由于散热器是导电元件并且可以是放电路径，因此散热器可以 用作静电和噪声的释放地。因此，当发生静电放电(ESD)时，无 处可去的静电通过散热器放电到邻近的半导体器件的端子等，因此 邻近的半导体器件可能被严重毁坏(半导体器件的损毁、故障等)。为了避免ESD问题，已将散热器连接到地电势(GND )(参见 JP-A-2006-80453 )。才艮据该项才支术，由于方欠电到散热器的,争电流到 GND (其具有低于半导体器件的电势)，半导体器件几乎不被毁坏。如上所述，当设置散热器时，除了热辐射对策之外，ESD对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：　基板；　半导体器件，安装在所述基板上；　散热器，配置为辐射来自所述半导体器件的热量；　第一导电部，设置在所述基板上；以及　第二导电部，设置在所述基板上，所述第二导电部与所述第一导电部分开一放电间隙，其中：　 所述散热器电连接到所述第一导电部；以及　所述第二导电部接地。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：矢岛贵志，蒲生真之，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]