碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器制造技术

本实用新型专利技术公开一种碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，包括载物台及多个定位件；其中，载物台包括一承载面以及凹设于所述承载面的多个定位圈，各所述定位圈围绕所述承载面的中心呈同心设置；每一所述定位件沿一所述定位圈可拆卸地连接于所述承载面，每一所述定位件均凸出于所述承载面，且每一所述定位件的内径与一种尺寸的外延晶片相对应。外延晶片放置于载物台上之后，外延晶片的边缘被定位件限制，从而防止外晶片在载物台滑动，保护外延晶片在测试过程中的安全性，降低碎片或划伤风险。降低碎片或划伤风险。降低碎片或划伤风险。

【技术实现步骤摘要】
碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器


[0001]本技术涉及碳化硅表面粗糙度测试领域，尤其涉及一种碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器。

技术介绍

[0002]第三代半导体碳化硅材料近年来在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智慧电网等领域得到越来越多的关注，其具有饱和电子迁移率高、热导率高、抗辐射能力强的特点。利用第三代半导体碳化硅材料制成的相应器件具有响应快、能耗低、散热好、体积小等优势，潜力巨大。
[0003]利用碳化硅材料进行生产的过程中需要进行各种测试，例如表面粗糙度、表面翘曲度、晶圆尺寸、厚度、主次定位边长度等。其中，表面粗糙度测试一般是用原子力显微镜进行测试，具体为将碳化硅晶片取出并移动放置到测试仪的载物台，先利用原子力显微镜得到晶片的表面形貌图，之后再利用分析软件得到晶片的表面粗糙度，测试完成之后再将晶片从载物台移动到存放装置中。
[0004]现有的碳化硅表面粗糙度测试仪(Bruker Dimension ICON AFM)，其载物台表面为铁质光滑面，碳化硅晶片放置在载物台上存在滑片现象，可能导致晶片滑出载物台，从而出现晶片划伤或碎片风险，同时影响检测效果和效率。
[0005]因此，有必要提供一种能够防止晶片打滑的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种能够防止晶片打滑的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器。
[0007]为实现上述目的，本技术的技术方案为：提供一种碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，用于承载外延晶片，包括载物台及多个定位件；其中，载物台包括一承载面以及凹设于所述承载面的多个定位圈，各所述定位圈围绕所述承载面的中心呈同心设置；每一所述定位件沿一所述定位圈可拆卸地连接于所述承载面，每一所述定位件均凸出于所述承载面，且每一所述定位件的内径与一种尺寸的外延晶片相对应。
[0008]较佳地，每一所述定位件均包括多个定位凸起，每一所述定位件的多个所述定位凸起沿一所述定位圈均匀地连接于所述承载面。
[0009]较佳地，各所述定位凸起均磁吸于所述承载面。
[0010]较佳地，所述承载面上沿各所述定位圈均匀地开设有容置槽，所述定位凸起插接于所述容置槽内。
[0011]较佳地，每一所述定位凸起均呈圆柱形或具有一圆弧侧面，并且每一所述定位凸起均高于所述承载面3mm。
[0012]较佳地，每一所述定位件均包括一弧形凸肋，每一所述弧形凸肋沿一所述定位圈
设置。
[0013]较佳地，所述弧形凸肋磁吸于所述承载面，或者所述承载面上沿各所述定位圈开设有容置槽，所述弧形凸肋插接于所述容置槽内。
[0014]较佳地，所述弧形凸肋高于所述承载面3mm。
[0015]较佳地，所述承载面的中心凹设有一凹槽，所述凹槽与各所述定位圈呈同心设置。
[0016]较佳地，所述承载面凹设有一定位槽，所述定位槽沿所述载物台的径向设置，所述定位槽的一端靠近所述定位槽的中心，所述定位槽的另一端贯穿载物台的边缘。
[0017]与现有技术相比，由于本技术的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其包括载物台及多个定位件，载物台包括一承载面以及凹设于承载面的多个定位圈，各定位圈围绕承载面的中心呈同心设置，并且，每个定位件沿一定位圈可拆卸地连接于承载面，每个定位件均凸出于承载面，且每一所述定位件的内径与一种尺寸的外延晶片相对应。因此，外延晶片放置于载物台上之后，外延晶片的边缘被定位件限制，从而防止外晶片在载物台滑动，保护外延晶片在测试过程中的安全性，降低碎片或划伤风险，并且能够实现快速定位，提高测试效率。
附图说明
[0018]图1是本技术一实施例中的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器的俯视图。
[0019]图2是图1的剖视图。
[0020]图3是本技术另一实施例中的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器的俯视图。
[0021]图4是是图3的剖视图。
具体实施方式
[0022]现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。需说明的是，本技术所涉及到的方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的技术方案或/和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。所描述到的第一、第二等只是用于区分技术特征，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0023]先结合图1
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图4所示，本实用新所提供的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器100，适用于表面粗糙度测试仪(Bruker Dimension ICON AFM)，用于测试外延晶片的粗糙度参数。当然并不以此为限，其还可以用于其他设备中用来承载外延晶片或其他相似产品。
[0024]继续结合图1
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图4所示，本技术所提供的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器100，其包括载物台110及多个定位件120。其中，载物台110包括一承载面111以及凹设于所述承载面111的多个定位圈112，各定位圈112围绕所述承载面111的中心呈同心设置。每个定位件120沿一定位圈112可拆卸地连接于所述承载面111，并且每个定位件120均凸出于承载面111，且每个定位件120的内径与一种尺寸的外延晶片相对应。因此，根据需要测试的外延晶片的尺寸，将定位件120连接于承载面111的相应位置，当外延晶片放置于载物台110上之后，外延晶片的边缘被定位件120限制，从而防止外延晶片在载物台110滑动，降低碎片或
划伤风险。
[0025]继续参看图1、图3所示，在本技术中，所述承载面111的中心凹设有一凹槽113，凹槽113呈圆形结构，且凹槽113与各定位圈112呈同心设置。另外，承载面111上还凹设有一呈长条形的定位槽114，该定位槽114沿载物台110的径向设置，定位槽114的一端靠近定位槽114的中心，也即，定位槽114的一端靠近前述凹槽113113，定位槽114的另一端贯穿载物台110的边缘。
[0026]在一种具体实施方式中，所述承载面111上设有两个定位圈112，分别为第一定位圈112a和第二定位圈112b，两者均为圆弧形结构，且第一定位圈112a的内径小于第二定位圈112b的内径。其中，第一定位圈112a与4英寸外延晶片相对应，第二定位圈112b与6英寸外延晶片，分别用于放置4英寸外延晶片和6英寸外延晶片。
[0027]本技术中，所述载物台110的其他部分的结构均为本领域的常规结构，因此不再详细说明。
[0028]下面结合图1
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图2所示，在本技术的一实施例中，每个定位件120均包括多个定位凸起，每个定位件120的多个定位凸起沿一定位圈112均匀地连接于承载面111，每个定位件120的多个定位凸起位于同一圆弧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，用于承载外延晶片，其特征在于，包括：载物台，包括一承载面以及凹设于所述承载面的多个定位圈，各所述定位圈围绕所述承载面的中心呈同心设置；多个定位件，每一所述定位件沿一所述定位圈可拆卸地连接于所述承载面，每一所述定位件均凸出于所述承载面，且每一所述定位件的内径与一种尺寸的外延晶片相对应。2.如权利要求1所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，每一所述定位件均包括多个定位凸起，每一所述定位件的多个所述定位凸起沿一所述定位圈均匀地连接于所述承载面。3.如权利要求2所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，各所述定位凸起均磁吸于所述承载面。4.如权利要求2所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，所述承载面上沿各所述定位圈均匀地开设有容置槽，所述定位凸起插接于所述容置槽内。5.如权利要求2
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4任一项所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，每一所述定位凸起均呈圆柱形或具有一圆弧侧面，并且每一所述定位凸起均高于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张会娟，张伟鹏，刘薇，
申请(专利权)人：广东天域半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：