纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子及纤维增强树脂复合体制造技术

本发明专利技术的课题在于提供可适合地用作纤维增强树脂复合体的芯材的聚酰胺系树脂发泡粒子。本发明专利技术的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子的气泡膜厚度为5μm以上且80μm以下，通过X射线衍射法测定的微晶尺寸超过10nm。10nm。

【技术实现步骤摘要】
纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子及纤维增强树脂复合体


[0001]本专利技术涉及用作纤维增强树脂复合体芯材的聚酰胺系树脂发泡粒子。

技术介绍

[0002]聚酰胺系树脂作为耐热性高，耐磨损性、耐化学药品性等也优异的树脂而为人所知。使该聚酰胺系树脂发泡而成的发泡体在保持这些优异的特性的同时，可实现轻量化，因此期待向汽车零件等用途的拓展。
[0003]在这种潮流中，对聚酰胺系树脂的发泡粒子及其发泡粒子成型体也进行了面向工业化的研究开发。但是，现状是聚酰胺系树脂发泡粒子成型体还没有达到形成市场的程度。因此，为了在各种用途中实用化，对聚酰胺系树脂发泡粒子成型体进行了各种研究。例如，在专利文献1中，尝试了作为纤维增强树脂复合体的芯材的用途。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018
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043487号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题在专利文献1中，公开了纤维增强复合体，其是在由聚酰胺系树脂发泡粒子构成的发泡树脂芯材表面的至少一部分上配置有包含纤维和树脂的表皮材料的复合体，其中，所述发泡树脂的微晶尺寸为10nm以上，结晶度为10～50％。
[0006]记载了该纤维增强复合体在高温(例如100℃)的环境下的刚性优异，具有美丽的外观，高温成型时的表面美观性优异。
[0007]但是，在专利文献1中，为了使聚酰胺系树脂发泡粒子的结晶生长而得到具有特定的微晶尺寸和结晶度的发泡树脂(发泡粒子成型体)，在聚酰胺系树脂发泡粒子的模内成型时，必须采用如下多步加热法：供给在发泡粒子的热融合温度以下的水蒸汽而将发泡粒子预加热后，供给在发泡粒子的热融合温度以上的水蒸汽，将发泡粒子进一步加热而使其二次发泡、且热融合。因此，可进行模内成型的温度范围变窄，在想要成型厚度厚的成型体或复杂形状的成型体等的情况下，难以得到所希望形状的发泡粒子成型体。
[0008]此外，通过上述方法得到的发泡粒子成型体中，容易产生每个成型体部分的耐热性的偏差或压缩强度等机械物性的偏差，在这些方面也存在改善的余地。
[0009]另外，在不进行上述多步加热而将专利文献1中使用的聚酰胺系树脂发泡粒子进行模内成型，并将得到的发泡粒子成型体用作纤维增强复合体的芯材的情况下，产生了在制备纤维增强复合体时耐热性容易变得不充分、纤维增强复合体容易产生变形的问题。
[0010]本专利技术是鉴于上述背景而完成的，其课题在于提供可适合地用作纤维增强树脂复合体芯材的聚酰胺系树脂发泡粒子。
[0011]解决课题的手段根据本专利技术，提供以下所示的纤维增强树脂芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子。
[0012][1]纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其特征在于，气泡膜厚度为5μm以上且80μm以下，通过X射线衍射法测定的微晶尺寸超过10nm。
[0013][2]根据上述1所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，所述聚酰胺系树脂发泡粒子的通过X射线衍射法测定的微晶尺寸超过12nm。
[0014][3]根据上述1或2所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，基于JIS K7122
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1987的热通量差示扫描热量测定法，将所述聚酰胺系树脂发泡粒子制成试验片，以加热速度10℃/分钟从30℃加热至比熔化峰终止时高30℃的温度时测定的第1次加热的DSC曲线的总熔化热量为40J/g以上且140J/g以下。
[0015][4]根据上述1～3中任一项所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，在下述的条件1下得到的第2次加热的DSC曲线的熔化峰温度为185℃以上且285℃以下，条件1：基于JIS K7121
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1987的热通量差示扫描热量测定法，将所述聚酰胺系树脂发泡粒子制成试验片，以加热速度10℃/分钟从30℃加热至比熔化峰终止时高30℃的温度，在该温度下保持10分钟后，以冷却速度10℃/分钟冷却至30℃，再次以加热速度10℃/分钟加热至比熔化峰终止时高30℃的温度，将此时测定的DSC曲线作为第2次加热的DSC曲线。[5]根据上述1～4中任一项所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，所述聚酰胺系树脂发泡粒子的表观密度为0.01g/cm3以上且0.3g/cm3以下。
[0016][6]根据上述1～5中任一项所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，所述聚酰胺系树脂发泡粒子的独立气泡率为85％以上。
[0017][7]根据上述1～6中任一项所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，所述聚酰胺系树脂发泡粒子的平均气泡直径为200μm以上且400μm以下。
[0018][8]纤维增强树脂复合体，其中，在根据上述1～7中任一项所述的多个聚酰胺系树脂发泡粒子相互粘接而构成的芯材表面的至少一部分粘接有由树脂和纤维构成的片材。
[0019]专利技术效果本专利技术的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺树脂发泡粒子的耐热性优异，并且耐压缩变形性等机械物性优异。此外，该发泡粒子即使在模内成型时不采用上述多步加热法的情况下，也可制备耐热性优异的发泡粒子成型体。因此，该发泡粒子成型体抑制了发泡粒子成型体内的机械物性的偏差，进而抑制了每个发泡粒子成型体的机械物性的偏差，机械物性优异。因此，本专利技术的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺树脂发泡粒子可适合地用作由纤维增强树脂和芯材构成的纤维增强树脂复合体的芯材，所述芯材由发泡粒子或其成型体形成。本专利技术的芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，可消除在制备纤维增强树脂复合体时因该芯材的耐热性不足或变形等而产生的纤维增强树脂复合体的变形、物性偏差等不良情况。
具体实施方式
[0020]对本专利技术的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子进行详细说明。以
下，也将纤维增强树脂复合体称为“FRP复合体”，也将纤维增强树脂复合体的芯材称为“FRP芯材”。
[0021]该聚酰胺系树脂发泡粒子(以下，也简称为发泡粒子)以聚酰胺系树脂为基材树脂。
[0022]作为该聚酰胺系树脂，例如可列举出聚酰胺、聚酰胺共聚物，优选聚酰胺共聚物。
[0023]作为聚酰胺，例如可列举出也称为聚(己内酰胺)的聚(6
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氨基己酸)(聚己酰胺，尼龙6)、聚(十二内酰胺)(尼龙12)、聚(六亚甲基己二酰胺)(尼龙66)、聚(7
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氨基庚酸)(尼龙7)、聚(8
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氨基辛酸)(尼龙8)、聚(9
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氨基壬酸)(尼龙9)、聚(10
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氨基癸酸)(尼龙10)、聚(11
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氨基十一酸)(尼龙11)、聚(六亚甲基癸二酰胺)(尼龙610)、聚(十亚甲基癸二酰胺)(尼龙1010)、聚(六亚甲基壬二酰胺)(尼龙69)、聚(四亚甲基己二酰胺)(尼龙46)、聚(四亚甲基癸二酰胺)(尼龙410)、聚(五亚甲基己二酰胺)(尼龙56)和聚(五亚甲基癸二酰胺)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其特征在于，气泡膜厚度为5μm以上且80μm以下，通过X射线衍射法测定的微晶尺寸超过10nm。2.根据权利要求1所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，所述聚酰胺系树脂发泡粒子的通过X射线衍射法测定的微晶尺寸超过12nm。3.根据权利要求1或2所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，基于JIS K7122
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1987的热通量差示扫描热量测定法，将所述聚酰胺系树脂发泡粒子制成试验片，以加热速度10℃/分钟从30℃加热至比熔化峰终止时高30℃的温度时测定的第1次加热的DSC曲线的总熔化热量为40J/g以上且140J/g以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的纤维增强树脂复合体芯材用聚酰胺系树脂发泡粒子，其中，在下述的条件1下得到的第2次加热的DSC曲线的熔化峰温度为185℃以上且285℃以下，条件1：基于JIS K7121
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1987的热通量差示扫描热量测定法，将所述聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：林达也，山中谅，末永胜之，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：