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聚丙烯类树脂发泡粒子制造技术

技术编号:41356500 阅读:31 留言:0更新日期:2024-05-20 10:07
一种聚丙烯类树脂发泡粒子,构成发泡状态的芯层的聚丙烯类树脂(a)的熔点Tm<subgt;a</subgt;为135℃以上155℃以下,构成包覆层的聚丙烯类树脂(b)将包含丙烯成分、乙烯成分与丁烯成分的丙烯类共聚物作为主成分,聚丙烯类树脂(a)的熔点Tm<subgt;a</subgt;与聚丙烯类树脂(b)的熔点Tm<subgt;b</subgt;之差[Tm<subgt;a</subgt;‑Tm<subgt;b</subgt;]为1℃以上30℃以下,聚丙烯类树脂(b)的熔点Tm<subgt;b</subgt;与聚丙烯类树脂(b)的晶化温度Tc<subgt;b</subgt;之差[Tm<subgt;b</subgt;‑Tc<subgt;b</subgt;]为40℃以下,包覆层包含高级脂肪酸酰胺。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及聚丙烯类树脂发泡粒子


技术介绍

1、将聚丙烯类树脂发泡粒子模内成形而成的发泡粒子成形体由于耐化学药品性、耐冲击性、压缩应变复原性等优异,因此作为冲击吸收材料、隔热材料、各种包装材料等,在食品的运输容器、电气电子部件的包装材料或缓冲材料、汽车保险杠等车辆用部件、住宅用隔热材料等建筑部件、杂货等广泛的领域中得以利用。

2、聚丙烯类树脂发泡粒子成形体例如通过模内成形法制造,在该模内成形法中,将聚丙烯类树脂发泡粒子填充至成形模内,用蒸汽等加热介质加热,从而使发泡粒子二次发泡并使发泡粒子彼此相互熔接,成形为所期望的形状。

3、此外,为了提高模内成形时的发泡粒子彼此的熔接性、提高比较低的成形压力下的模内成形性,作为聚丙烯类树脂发泡粒子,例如有时使用具有以聚丙烯类树脂作为基材树脂的发泡芯层、以及由具有比构成该发泡芯层的聚丙烯类树脂的熔点低的熔点的树脂包覆该发泡芯层的包覆层的多层结构的发泡粒子(例如,参照专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开2011-16914号本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚丙烯类树脂发泡粒子,具有将聚丙烯类树脂(a)作为基材树脂的发泡状态的芯层与包覆所述芯层的、将聚丙烯类树脂(b)作为基材树脂的包覆层,其特征在于,

2.如权利要求1所述的聚丙烯类树脂发泡粒子,其特征在于,所述聚丙烯类树脂(b)的晶化温度Tcb为95℃以上110℃以下。

3.如权利要求1或2所述的聚丙烯类树脂发泡粒子,其特征在于,所述包覆层中的高级脂肪酸酰胺的含量为0.02质量%以上2质量%以下。

4.如权利要求1或2所述的聚丙烯类树脂发泡粒子,其特征在于,所述包覆层中的高级脂肪酸酰胺的含量为0.2质量%以上2质量%以下。p>

5.如权利...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种聚丙烯类树脂发泡粒子,具有将聚丙烯类树脂(a)作为基材树脂的发泡状态的芯层与包覆所述芯层的、将聚丙烯类树脂(b)作为基材树脂的包覆层,其特征在于,

2.如权利要求1所述的聚丙烯类树脂发泡粒子,其特征在于,所述聚丙烯类树脂(b)的晶化温度tcb为95℃以上110℃以下。

3.如权利要求1或2所述的聚丙烯类树脂发泡粒子,其特征在于,所述包覆层中的高级脂肪酸酰胺的含量为0.02质量%以上2质量%以下。

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【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤夕希也太田肇
申请(专利权)人:株式会社JSP
类型:发明
国别省市:

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