一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，包括：沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构和亲水涂层机构，所述等离子清洁机构和所述亲水涂层机构内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带，等离子清洁机构内于所述输送带上方设置有等离子XYZ轴控制模组和等离子清洁喷头，所述等离子清洁喷头设置于所述等离子XYZ轴控制模组的底部，所述亲水涂层机构内于所述输送带上方设置有亲水涂层XYZ轴控制模组和微米级亲水涂层喷头。相对于现有技术，本实用新型专利技术可以实现全自动上料、清洁、亲水涂层、下料，并且提高品质和降低成本，具有更广泛的适用性。广泛的适用性。广泛的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机


[0001]本技术涉及医疗设备
，特别涉及一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机。

技术介绍

[0002]现有技术中的等离子清洁工艺和亲水涂层工艺普遍采用二个不同的机器完成，产品完成清洁后通过人工转移到亲水涂层工位，主要存在以下缺陷：
[0003]1、传统的等离子清洁工艺和亲水涂层工艺采用二个不同机器完成，全程需人工参与且生产效率低；
[0004]2、清洁后的产品转移到亲水涂层机器过程中容易受到二次污染；
[0005]3、传统的等离子机缺少特殊设计的等离子喷嘴，等离子的火焰容易损伤产品表面；
[0006]4、传统的亲水涂层工艺缺少精密微米级亲水涂层喷头，无法实现涂层的均匀度。

技术实现思路

[0007]本技术的主要目的在于提出一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，旨在实现全自动上料、清洁、亲水涂层、下料，并且提高品质和降低成本。
[0008]为实现上述目的，本技术提供了一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，包括：沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构和亲水涂层机构，所述等离子清洁机构和所述亲水涂层机构内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带，等离子清洁机构内于所述输送带上方设置有等离子XYZ轴控制模组和等离子清洁喷头，所述等离子清洁喷头设置于所述等离子XYZ轴控制模组的底部，所述亲水涂层机构内于所述输送带上方设置有亲水涂层XYZ轴控制模组和微米级亲水涂层喷头。
[0009]本技术的进一步技术方案是，所述等离子清洁喷头包括内喷嘴、外喷嘴、挡风板和出风口，其中，所述内喷嘴设置于所述外喷嘴内，所述挡风板设置于所述外喷嘴的底部，所述挡风板的两侧形成与所述内喷嘴相导通的所述出风口。
[0010]本技术的进一步技术方案是，所述等离子清洁机构的正面设置有第一观察窗。
[0011]本技术的进一步技术方案是，所述等离子清洁机构的正面于所述第一观察窗的下方设置有等离子清洁机构控制面板和等离子清洁机构触摸屏。
[0012]本技术的进一步技术方案是，所述等离子清洁机构的顶部设置有与所述等离子清洁机构控制面板连接的等离子清洁机构信号灯。
[0013]本技术的进一步技术方案是，所述亲水涂层机构的正面设置有第二观察窗。
[0014]本技术的进一步技术方案是，所述亲水涂层机构的正面于所述第二观察窗的下方设置有亲水涂层机构控制面板和亲水涂层机构触摸屏。
[0015]本技术的进一步技术方案是，所述亲水涂层机构的顶部设置有与所述亲水涂
层机构控制面板连接的亲水涂层机构信号灯。
[0016]本技术微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机的有益效果是：本技术通过上述技术方案，包括：沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构和亲水涂层机构，所述等离子清洁机构和所述亲水涂层机构内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带，等离子清洁机构内于所述输送带上方设置有等离子XYZ轴控制模组和等离子清洁喷头，所述等离子清洁喷头设置于所述等离子XYZ轴控制模组的底部，所述亲水涂层机构内于所述输送带上方设置有亲水涂层XYZ轴控制模组和微米级亲水涂层喷头，可以实现全自动上料、清洁、亲水涂层、下料，并且提高品质和降低成本，具有更广泛的适用性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1是本技术微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机较佳实施例的整体结构示意图；
[0019]图2是等离子清洁机构的结构示意图；
[0020]图3是亲水涂层机构的结构示意图；
[0021]图4是等离子清洁喷头的结构示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023]标号名称标号名称1等离子清洁机构11出风口2亲水涂层机构12第一观察窗3自动输送带13第二观察窗4等离子XYZ轴控制模组14等离子清洁机构控制面板5等离子清洁喷头15等离子清洁机构触摸屏6亲水涂层XYZ轴控制模组16亲水涂层机构控制面板7微米级亲水涂层喷头17亲水涂层机构触摸屏8内喷嘴18等离子清洁机构信号灯9外喷嘴19亲水涂层机构信号灯10挡风板
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[0024]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]请参照图1至图4，本技术提出一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，本技术微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机较佳实施例包括沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构1和亲水涂层机构2，所述等离子清洁机构1和所述亲水涂层机构2内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带3，等离子清洁机构1内于所述输送带上方设置有等离子XYZ轴控制模组4和等离子清洁喷头5，所述等离子清洁喷头5设置于所述等离子XYZ轴控制模组4的底部，所述亲水涂层机构2内于所述输送带上方设置有亲水涂层XYZ轴控制模组6和微米级亲水涂层喷头7。
[0029]需要说明的是，作为一种实施方案，本实施例还包括用于驱动所述等离子XYZ轴控制模组4运动的驱动机构，对于所述驱动机构采用现有技术中的驱动方式即可，本实施例对比不做限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，包括：沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构和亲水涂层机构，所述等离子清洁机构和所述亲水涂层机构内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带，等离子清洁机构内于所述输送带上方设置有等离子XYZ轴控制模组和等离子清洁喷头，所述等离子清洁喷头设置于所述等离子XYZ轴控制模组的底部，所述亲水涂层机构内于所述输送带上方设置有亲水涂层XYZ轴控制模组和微米级亲水涂层喷头。2.根据权利要求1所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述等离子清洁喷头包括内喷嘴、外喷嘴、挡风板和出风口，其中，所述内喷嘴设置于所述外喷嘴内，所述挡风板设置于所述外喷嘴的底部，所述挡风板的两侧形成与所述内喷嘴相导通的所述出风口。3.根据权利要求1所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述等离子清洁机构的正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：高森，廖文进，
申请(专利权)人：东莞恒川医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：