一种超厚铜电路板阻焊层制作方法技术

本发明专利技术公开了一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，外层线路图形厚度大于350μm；包括步骤：提供制作完成外层线路图形的外层电路板，对其表面贴干膜；依次进行局部曝光、干膜显影加工，形成干膜图形电路板；制作第一油墨层，并依次进行预固化、曝光、显影、后固化、褪干膜加工；制作第二油墨层，并依次进行再次预固化、再次曝光、再次显影、再次后固化加工，形成超厚铜电路板阻焊层；通过加工流程的设计与制作，有效实现使外层线路图形的线路顶角覆盖上油墨，打破传统制作过程中难以实现顶角覆盖油墨的技术问题，通过制作第二油墨层，形成进一步覆盖顶角且覆盖整板的效果，有效解决了超厚铜电路板外层线路图形的顶角阻焊层较薄的问题。路板外层线路图形的顶角阻焊层较薄的问题。路板外层线路图形的顶角阻焊层较薄的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜电路板阻焊层制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种超厚铜电路板阻焊层制作方法。

技术介绍

[0002]随着新能源等产业的发展，出现了电源控制等类型电路板对大电流承载及传输能力的要求及设计，此类电路板一般具备较厚的铜厚，一些超厚铜甚至达到或超过350μm铜厚。
[0003]对于超厚铜电路板阻焊层制作，一般采用传统的丝印油墨的方法制作，丝印时油墨为粘稠的液态，具有流动性，丝印时由丝印刮刀的压力将油墨通过丝印网版压覆于待丝印电路板表面，而由于其铜厚较厚，外层线路图形的顶角位置难以被流动性的油墨所覆盖，经过后续的预固化
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曝光
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显影加工，外层线路图形的顶角阻焊层难以达到规定要求的阻焊厚度，在微观上表现为顶角阻焊层较薄的问题，在宏观视觉上表现为顶角线路发红的问题。
[0004]目前一般采用二次丝印油墨的方式解决超厚铜电路板的外层线路图形的顶角阻焊层较薄的问题，即，先丝印一层阻焊油墨层，进行预固化
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曝光
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>显影
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，所述超厚铜电路板的外层线路图形厚度大于350μm；其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：S10：提供制作完成外层线路图形的外层电路板，对其表面贴干膜，形成干膜层电路板；S20：对所述干膜层电路板依次进行局部曝光、干膜显影加工，形成干膜图形电路板；S30：对所述干膜图形电路板制作第一油墨层，并依次进行第一次预固化、第一次曝光、第一次显影、第一次后固化、褪干膜加工，形成第一阻焊图形电路板；S40：对所述第一阻焊图形电路板制作第二油墨层，并依次进行第二次预固化、第二次曝光、第二次显影、第二次后固化加工，形成所述超厚铜电路板阻焊层。2.如权利要求1所述的一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于：所述对其表面贴干膜为：取待贴干膜，所述待贴干膜由聚乙烯膜层、光致抗蚀剂膜层、聚酯薄膜层依次叠层构成；取缓冲层，将所述聚酯薄膜层贴附于所述缓冲层上；去掉所述聚乙烯膜层，露出所述光致抗蚀剂膜层；将所述光致抗蚀剂膜层置于所述外层电路板的表面，形成贴膜排版结构；进行压覆贴膜，完成后取掉所述缓冲层及所述聚酯薄膜层；形成所述干膜层电路板。3.如权利要求2所述的一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于：所述缓冲层为硅胶垫或环氧树脂层或聚丙烯层或聚烯烃层或PET层或芳纶薄膜层的一种。4.如权利要求2所述的一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，其特征在于：所述压覆贴膜为，将所述贴膜排版结构置于压合设备中，进行升温并压合，升温至100℃...

【专利技术属性】
技术研发人员：高团芬，杨先智，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：