一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法技术

本发明专利技术公开了一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，涉及，能够保护金属化安装孔，防止药水渗入。一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法包括以下步骤：初次镀干膜

【技术实现步骤摘要】
一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法。

技术介绍

[0002]目前在线宽间距3/3mil产品光模块PCB板加工流程，需要使用更高解析度的薄干膜。
[0003]为确保线顶尺寸宽度，需要走酸性蚀刻工艺流程。但在遇到细线路，同时有金属化安装孔的光模块产品，由于薄干膜无封孔能力，无法保护安装孔，蚀刻时药水渗入导致孔内铜被咬蚀，孔铜断裂。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，能够保护金属化安装孔，防止药水渗入。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，包括以下步骤：初次镀干膜
→
初次干膜显影
→
二次镀干膜
→
线路显影
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蚀刻。
[0006]根据本专利技术实施例的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，至少具有如下有益效果：一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法包括以下步骤：初次镀干膜
→
初次干膜显影
→
二次镀干膜
→
线路显影
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蚀刻。在线路蚀刻的镀膜前，通过在金属化孔的表面镀一层厚干膜，阻止药水蚀刻金属化孔，进而保护孔内金属，防止孔内铜被咬蚀，孔铜断裂。随后再进行正常的线路区域的镀膜、显影、蚀刻。
[0007]根据本专利技术所述的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，在初次镀干膜步骤中，采用干膜遮盖金属化安装孔。
[0008]根据本专利技术所述的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，在初次镀干膜步骤中，干膜厚度不小于3mil。
[0009]根据本专利技术所述的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，在初次干膜显影步骤中，清除金属化孔对应区域以外的干膜。
[0010]根据本专利技术所述的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，在初次干膜显影步骤中，保留的干膜完全遮盖金属化孔且比金属化孔尺寸大6mil。
[0011]根据本专利技术所述的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，在二次镀干膜步骤中采用低厚度高解析度干膜，以满足细线路的解析度要求。
[0012]根据本专利技术所述的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，在二次镀干膜步骤中干膜厚度为1mil。
[0013]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0015]图1为本专利技术较佳实施例的工艺流程图。
具体实施方式
[0016]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0019]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0020]参照图1，一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法包括以下步骤：初次镀干膜
→
初次干膜显影
→
二次镀干膜
→
线路显影
→
蚀刻。
[0021]可以理解的是，在本专利技术的实施例中，在线路蚀刻的镀膜前，通过在金属化孔的表面镀一层厚干膜，阻止药水蚀刻金属化孔，进而保护孔内金属，防止孔内铜被咬蚀，孔铜断裂。随后再进行正常的线路区域的镀膜、显影、蚀刻。
[0022]作为上述方案的进一步改进，在初次镀干膜步骤中，采用干膜遮盖金属化安装孔。
[0023]值得说明的是，通过干膜遮盖金属化孔，可以有效的阻止蚀刻时药水流入金属化孔中，对孔铜产生腐蚀。
[0024]作为上述方案的进一步改进，在初次镀干膜步骤中，干膜厚度不小于3mil。
[0025]值得说明的是，在本专利技术的实施例中，为保证干膜对金属化孔的覆盖密封效果，干膜厚度不得小于3mil。
[0026]作为上述方案的进一步改进，在初次干膜显影步骤中，清除金属化孔对应区域以外的干膜。
[0027]作为上述方案的进一步改进，初次干膜显影步骤中，保留的干膜完全遮盖金属化孔且比金属化孔尺寸大6mil。
[0028]作为上述方案的进一步改进，在二次镀干膜步骤中采用低厚度高解析度干膜，以满足细线路的解析度要求。
[0029]可以理解的是，在本专利技术的实施例中，为保证3/3mil线宽间距的细线路蚀刻质量，需要解析度更高的干膜。
[0030]作为上述方案的进一步改进，在二次镀干膜步骤中干膜厚度为1mil。
[0031]值得说明的是，在本专利技术的实施例中，优选的，选用LIP
‑
625干膜，其厚度为1mil。能够满足3/3mil线宽间距的细线路蚀刻的解析度要求。
[0032]上面结合附图对本专利技术实施例作了详细说明，但是本专利技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，其特征在于，包括以下步骤：初次镀干膜
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初次干膜显影
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二次镀干膜
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线路显影
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蚀刻。2.根据权利要求1所述的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，其特征在于，在初次镀干膜步骤中，采用干膜遮盖金属化安装孔。3.根据权利要求2所述的一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，其特征在于，在初次镀干膜步骤中，干膜厚度不小于3mil。4.根据权利要求2所述的一种细线路有金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，荀宗献，牛士林，梁浩庭，马辰采，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：