一种厚铜坡面线路的电路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，在厚铜层上贴附第一干膜层，制作干膜图形，厚铜线路上的干膜层保留，薄铜线路上的干膜层显影掉，坡面线路上的干膜层显影形成矩阵显影图形，将坡面线路区域蚀刻形成矩阵蚀刻图形，并将其打磨掉，加工线路图形，制作第二干膜图形，形成对全部坡面线路的区域的合围图形，在合围图形内制作第一阻焊层，在其他区域制作第二阻焊层，进行后工序加工，形成厚铜坡面线路的电路板；通过显影、蚀刻的化学加工为主，打磨为辅的方式，提高坡面线路加工精度和可靠性，通过制作合围图形并制作第一阻焊层及第二阻焊层，形成厚度达标并完全覆盖的效果的阻焊层；整体加工流程有效提高加工精度及可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种厚铜坡面线路的电路板制作方法。

技术介绍

1、电路板行业一般将线路铜厚＞70μm的电路板称为厚铜电路板，厚铜电路板以其良好的大载流、高散热、高可靠性、强机械性能、强支撑性等优点，受到电源系统、工控系统、电力电子系统等领域越来越广泛的应用。

2、厚铜电路板若存在与连接器等元器件插接相连的设计，也会在其表面制作金手指，但若插接相连的连接器为普通载流的插口设计，则需要将厚铜电路板的金手指端进行“减铜”，将铜厚减至常规铜厚，例如：减至30μm至50μm，形成薄铜区，再进行电镀金手指，形成普通载流能力及厚度的金手指插头。

3、针对以上结构设计，目前一般情况下，会直接采用两次线路图形加工的方式实现，即，第一次先采用线路图形加工方式（贴干膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜）进行整板的线路图形加工，第二次使用干膜覆盖无需蚀刻减铜的厚铜区域，露出需要减铜蚀刻的金手指端区域，进行蚀刻，使线路图形形成厚铜与薄铜区相接的“阶梯线路”，满足金手指加工。

4、但对于一类对电流稳定性或信号稳定性要求较高的厚铜电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，所述厚铜坡面线路由厚铜线路、坡面线路、薄铜线路连贯构成；

2.如权利要求1所述的一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，其特征在于，所述矩阵显影图形为若干规律排列于显影区域的单列显影几何图形组成；

3.如权利要求2所述的一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，其特征在于，所述独立几何图形为圆形图形；

4.如权利要求3所述的一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，其特征在于，较小的所述圆形图形的直径为0.015mm至0.05mm，较大的所述圆形图形的直径为0.05mm至0.125mm。

5.如权利要求2所述的一种厚铜坡面线...

【技术特征摘要】

1.一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，所述厚铜坡面线路由厚铜线路、坡面线路、薄铜线路连贯构成；

2.如权利要求1所述的一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，其特征在于，所述矩阵显影图形为若干规律排列于显影区域的单列显影几何图形组成；

3.如权利要求2所述的一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，其特征在于，所述独立几何图形为圆形图形；

4.如权利要求3所述的一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，其特征在于，较小的所述圆形图形的直径为0.015mm至0.05mm，较大的所述圆形图形的直径为0.05mm至0.125mm。

5.如权利要求2所述的一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，其特征在于，所述独立几何图形为等腰梯形图形；

6.如权利要求5所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢强国，高团芬，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：