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本发明公开了一种厚铜坡面线路的电路板制作方法，在厚铜层上贴附第一干膜层，制作干膜图形，厚铜线路上的干膜层保留，薄铜线路上的干膜层显影掉，坡面线路上的干膜层显影形成矩阵显影图形，将坡面线路区域蚀刻形成矩阵蚀刻图形，并将其打磨掉，加工线路图形，...
该专利属于赣州科翔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州科翔电子科技有限公司授权不得商用。

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