本技术提供了一种电路板阻焊塞孔结构，设置于丝印机台面上，由自上而下依次设置的塞孔铝片、待塞孔板、纸层、导气板构成；塞孔铝片设置有沙漏型孔；待塞孔板上设置有待塞孔，与沙漏型孔一一对应；导气板上设置有导气孔，与待塞孔相对应；通过在塞孔铝片上...

本技术提供了一种电路板电镀加工结构，包括叠层的绝缘介质层与铜层；铜层表面附着有阻焊图形层，阻焊图形层上附着有干膜图形层，阻焊图形层与干膜图形层构成膜层图形结构；加工结构还包括设置于膜层图形结构间隙之间的电镀层，电镀层包括叠层的第一电镀层...

本发明公开了一种厚铜高密度互连盖孔电路板的制作方法，制作基板并制作通孔及待镀盲孔，进行第一次整板电镀加工，形成盲孔填平电镀，进行第二次整板电镀加工，形成表面铜层的增厚，对表面铜层进行减铜，制作环形掩孔干膜图形，并进行第三次整板电镀加工，...

本发明公开了一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，包括步骤：取覆铜板，制作高密度线路图形，进行裁切，形成高密度子芯板，取厚铜覆铜板，制作厚铜线路图形，厚铜线路图形包括嵌入区域将高密度子芯板置于嵌入区域，并进行整板的排版、压合，对厚铜线路图...

本发明公开了一种厚铜电路板的制作方法，首先，取单面厚铜覆铜板，蚀刻掉部分厚度的铜层，形成具有前半线路图形的线路图形板；其次，取半固化片层，将所述线路图形板的所述前半线路图形朝向所述半固化片层进行叠排并进行压合，形成压合结构；再次，打磨掉...

本实用新型提供了一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构，包括：绝缘介质层，其一面设有由若干个呈阶梯形状依次设置的层级阶梯线路构成的厚铜层线路图形，包括顶层级阶梯线路、次顶层级阶梯线路及其他层级阶梯线路；顶层级阶梯线路的水平面上设有干膜层，次顶...

本发明公开了一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，外层线路图形厚度大于350μm；包括步骤：提供制作完成外层线路图形的外层电路板，对其表面贴干膜；依次进行局部曝光、干膜显影加工，形成干膜图形电路板；制作第一油墨层，并依次进行预固化、曝光、显影...

本实用新型提供了一种厚铜电路板线路图形加工结构，其加工结构包括：绝缘介质层，该绝缘介质层的一面设有厚铜线路图形，该厚铜线路图形上设有第一干膜层，该第一干膜层上设有第二干膜层，在该厚铜线路图形侧边区域设有补充线路图形，该补充线路图形上设有...

本实用新型提供了一种高频电路板碳油图形加工结构，该工结构包括：高频基板，表面粗糙度Ra为0.8μm至5μm，其一面设有碳油图形区，碳油图形区内设有碳油电阻作用有效区域，碳油电阻作用有效区域两端设有接触焊盘，接触焊盘的部分区域覆盖于碳油电...