一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构，包括：绝缘介质层，其一面设有由若干个呈阶梯形状依次设置的层级阶梯线路构成的厚铜层线路图形，包括顶层级阶梯线路、次顶层级阶梯线路及其他层级阶梯线路；顶层级阶梯线路的水平面上设有干膜层，次顶层级阶梯线路连接其他层级阶梯线路的垂直面上电镀有电镀金层，其他层级阶梯线路的水平面上及垂直面上均电镀有电镀金层；通过采用干膜保护无需蚀刻的厚铜层区域，电镀金层保护已经蚀刻的阶梯线路区域，解决了现有技术在制作多层级阶梯线路，采用涂覆湿膜出现阶梯顶角位置被蚀刻掉的问题，或采用多次贴干膜产生铜厚过薄甚至断裂的问题，以及二次蚀刻的短路、披锋、毛刺等问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构。

技术介绍

[0002]对于一些新能源(例如充电桩等)、工业控制、电力电子行业，需要用到厚铜电路板，满足其对大电流传输、高散热性能、强支撑性等性能的需求；但厚铜电路板一般厚度较厚，而对于需要体积较小、功能多元化的应用场景，在一定程度上影响了设计和应用的效果，因而出现了将部分厚铜线路制作成阶梯线路的设计情形，以及设计为多层级阶梯线路(即阶梯线路数量大于等于两个阶梯)的情形，阶梯线路不仅增大了厚铜电路板的有效应用面积，在需要让出厚度的区域起到为其他部件让厚度的效果，同时，也能够起到更好匹配其他元器件或部件，实现更好的插拔、连接效果。
[0003]目前，针对阶梯厚铜电路板，目前一般采用局部贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜(形成阶梯)、涂覆湿膜(或第二次贴干膜)、制作线路图形(第二次曝光、第二次显影、第二次蚀刻)的方法加工。
[0004]现有的加工方法，在涂覆湿膜时，涂覆湿膜可能会产生阶梯线路位置的顶角处湿膜厚度涂覆过薄，而阶梯位置膜体厚度过厚，造成后续制作线路图形时，出现阶梯顶角位置被蚀刻掉的问题。
[0005]若采用第二次贴干膜，干膜层容易产生与阶梯位置压覆不牢固，造成蚀刻掉阶梯拐角位置的铜，产生铜厚过薄甚至断裂的问题。
[0006]并且无论是湿膜还是干膜均需要进行第二次曝光，曝光存在一定的对位误差、光散热误差、抽真空误差，由于存在第一次制作形成的阶梯图形，第二次曝光时容易产生阶梯位置的线路图形曝光不良的问题，造成线路蚀刻的短路、披锋、毛刺等问题。
[0007]而针对一些多层级阶梯线路的设计，目前同样采用了上述的技术进行加工，且会产生上述同样的问题。
[0008]基于以上背景和现有技术，需要提供一种新型的厚铜电路板多级阶梯线路结构。

技术实现思路

[0009]本技术提供了一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构，用以解决现有技术中在涂覆湿膜时出现阶梯顶角位置被蚀刻掉的问题或者在第二次贴干膜过程中产生的铜厚过薄甚至断裂的问题，且解决现有技术在第二次曝光时容易产生的线路蚀刻的短路、披锋、毛刺等问题。
[0010]该结构包括：绝缘介质层，该绝缘介质层的一面设有厚铜层线路图形，该厚铜层线路图形由若干个呈阶梯形状依次设置的层级阶梯线路构成，该厚铜层线路图形包括顶层级阶梯线路、次顶层级阶梯线路及其他层级阶梯线路；该顶层级阶梯线路的水平面上设有干膜层，该次顶层级阶梯线路连接其他层级阶梯线路的垂直面上电镀有电镀金层，该其他层
级阶梯线路的水平面上及垂直面上均电镀有电镀金层。
[0011]本技术的有益效果是：通过采用干膜保护无需蚀刻的厚铜层区域，形成干膜在同一平面的加工基础，而电镀金层保护已经蚀刻的阶梯线路区域，由于电金层采用化学电镀加工而非物理贴附加工，因此电金层能够更好地覆盖于已经通过蚀刻加工形成的阶梯线路的水平面和垂直面，形成了替代干膜贴附或湿膜涂覆保护已经蚀刻形成的阶梯线路表面的效果；通过以上干膜和电镀金层的结构配合，便于制作微蚀刻并待蚀刻的区域，增加了多级阶梯线路制作的可加工性，提升产品加工品质和可靠性，有效防止了使用湿膜涂覆产生的阶梯线路拐角容易被蚀刻掉而阶梯线路位置膜体不易褪掉的问题，也防止了使用贴干膜制作阶梯线路产生的干膜与阶梯线路压合不牢固、容易存在空洞，产生蚀刻时渗药水甚至蚀刻断线路的问题；并且解决了现有技术无论是涂覆湿膜或者贴干膜均需要进行第二次曝光，曝光存在一定的对位误差、光散热误差、抽真空误差，由于存在第一次制作形成的阶梯图形，第二次曝光时容易产生阶梯位置的线路图形曝光不良的问题，造成线路蚀刻的短路、披锋、毛刺等问题。
[0012]在上述技术方案的基础上，本技术还可以进一步的做如下改进。
[0013]进一步，上述其他层级阶梯线路的层级阶梯线路数量大于等于1。
[0014]进一步，上述从次顶层级阶梯线路相邻的其他层级阶梯线路，至位于末端的其他层级阶梯线路的水平面上及垂直面上，依次增加电镀金层的叠层数。
[0015]进一步，上述次顶层级阶梯线路的水平面上及顶层级阶梯线路的垂直面上设置有电镀金层。
[0016]进一步，上述干膜层为抗电金干膜层。
[0017]进一步，上述厚铜层的厚度大于等于70μm。
[0018]进一步，上述电镀金层的厚度为0.05μm至0.5μm。
[0019]进一步，上述绝缘介质层的另一面设有上述厚铜电路板多层级阶梯线路结构。
[0020]采用上述进一步方案的有益效果是：进一步的方案限定了电镀金层的叠层数，目的在于在现有的制造工艺条件下，能够更好实现加工；还限定了次顶层级阶梯线路的水平面上及顶层级阶梯线路的垂直面上设置有电镀金层，目的在于在现有的制造工艺中，对于层级数量较多的情况，由于采用逐层级蚀刻的加工工艺，因而下层级阶梯线路上会较相邻的上层级阶梯线路上多电镀一层电镀金层，用于保护已经经过蚀刻加工的多层级阶梯线路，以免各个层级在制造过程中造成次顶层级线路蚀刻的短路、披锋、毛刺等问题；干膜层为抗电金干膜层，目的在于防止在制作电镀金层过程中造成干膜层被腐蚀；进一步的方案还限定了厚铜层的厚度，目的在于确保厚铜层能够符合应用场景，并且确保蚀刻后其他层级阶梯线路的厚度，增加可靠性；进一步的方案还限定了电镀金层的厚度，目的在于能够更有效的保护已经蚀刻的阶梯线路区域。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构第一种实施方式示意图。
[0023]图2为本技术一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构第二种实施方式示意图。
[0024]图3为本技术一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构第三种实施方式示意图。
[0025]附图标记说明如下：
[0026]01
‑
绝缘介质层，02
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厚铜层线路图形，03
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顶层级阶梯线路，04
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次顶层级阶梯线路，05
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电镀金层，06
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第一干膜层，07
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第三层级阶梯线路，08
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第四层级阶梯线路，09
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第二干膜层，10
‑
第三干膜层。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构，所述结构包括：绝缘介质层，所述绝缘介质层的一面设有厚铜层线路图形；其特征在于，所述厚铜层线路图形由若干个呈阶梯形状依次设置的层级阶梯线路构成；所述厚铜层线路图形包括顶层级阶梯线路、次顶层级阶梯线路及其他层级阶梯线路；所述顶层级阶梯线路的水平面上设有干膜层；所述次顶层级阶梯线路连接所述其他层级阶梯线路的垂直面上电镀有电镀金层；所述其他层级阶梯线路的水平面上及垂直面上均电镀有电镀金层。2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构，其特征在于，所述其他层级阶梯线路的所述层级阶梯线路数量大于等于1。3.根据权利要求2所述的一种厚铜电路板多层级阶梯线路结构，其特征在于，从所述次顶层级阶梯线路相邻的所述其他层级阶梯线路，至位于末端的所述其他...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志奎，杜强焕，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：