【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法。
技术介绍
1、现有技术的内层高屏蔽线路多层电路板的制作方法，一般是采用先埋入u形铜块，再将高屏蔽线路压入u形铜块内，之后向表面电镀铜层，与u形铜块形成封闭区域，形成封闭区域内的高屏蔽线路结构。
2、上述制作方法均具有局限性，因为是将u形铜块埋入，再通过相互压合形成高屏蔽线路，由于u形铜块本身具有较厚的厚度再压合，使得整体压合板厚度较厚；当多层分层（分区间）压合时，则多个单元层两两之间需要增加半固化片来辅助压合，进一步增加了厚度，且半固化片仅能形成单元层的封闭区域内的线路为高屏蔽线路，其他层则仅能形成粘结层或普通线路层，各层功能较单一，会浪费层间的布线空间。
3、故针对一些对高屏蔽性及板厚有薄度要求的多层电路板的设计和加工需求，上述现有技术的制作方法难以满足。
4、因此，为了解决上述
技术介绍
所提出的问题，需要提供一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法。
技术实现思路
1、本专利...
【技术保护点】
1.一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述制作屏蔽线路包括制作加固线路，所述加固线路自所述水平屏蔽区延伸至所述垂直屏蔽区。
3.如权利要求1所述的一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述水平屏蔽图形向所述垂直屏蔽区延伸形成延伸线路。
4.如权利要求1所述的一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述叠排结构中的所述水平屏蔽图形朝向所述顶层芯板。
5.如权利要求1所述的一种多层合围式高...
【技术特征摘要】
1.一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述制作屏蔽线路包括制作加固线路，所述加固线路自所述水平屏蔽区延伸至所述垂直屏蔽区。
3.如权利要求1所述的一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述水平屏蔽图形向所述垂直屏蔽区延伸形成延伸线路。
4.如权利要求1所述的一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述叠排结构中的所述水平屏蔽图形朝向所述顶层芯板。
5.如权利要求1所述的一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述铣切通槽包括将所述通槽靠近所述水平屏蔽区的侧壁铣切形成规则凹凸图形。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金平，高团芬，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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