【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，特别涉及一种印刷电路板及印刷电路板的制备方法。
技术介绍
1、随着互联网、大数据的快速发展，随之而来的服务器和存储的需求及使用也越来越多。服务器和存储作为云计算、大数据的数据处理和储存的支撑，直接决定了整个系统的稳定性。
2、印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)作为服务器的核心，其设计的好坏直接决定了服务器的性能。印刷电路板包括多层线路层，在制备的过程中，采用多次压合增层的方式达到层数叠加的目的，并且每增加一层需做一次钻孔、镀铜、布线来实现导通以及电路功能，此方式制作流程长、成本高。
技术实现思路
1、本申请提供了一种印刷电路板及印刷电路板的制备方法，以解决制备印刷电路板过程中压合次数过多导致电路板性能下降的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种印刷电路板，包括第一芯板、挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及第二芯板。挠性覆铜组件叠置于第一芯板和第二芯板之间，并且第一粘接层粘接于挠性覆铜组件与第一芯板之间，第...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一芯板、挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及第二芯板；
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述挠性覆铜组件包括多个挠性覆铜板，所述第三导电膏包括多个第三子导电件，所述多个挠性覆铜板通过所述多个第三子导电件相互导通。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个挠性覆铜板叠置设置，相邻两所述挠性覆铜板之间设置有第三粘接层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板还包括第一承载膜，所述第一承载膜可剥离贴覆于所述第一粘接层面向所述挠性覆铜板的一侧；和
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【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一芯板、挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及第二芯板；
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述挠性覆铜组件包括多个挠性覆铜板，所述第三导电膏包括多个第三子导电件，所述多个挠性覆铜板通过所述多个第三子导电件相互导通。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个挠性覆铜板叠置设置，相邻两所述挠性覆铜板之间设置有第三粘接层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板还包括第一承载膜，所述第一承载膜可剥离贴覆于所述第一粘接层面向所述挠性覆铜板的一侧；和/或，
5.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一芯板还包括第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，所述第一绝缘层设置于所述第一金属层和第二金属层之间；
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚震，张伟，李绪东，郭建君，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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