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本发明公开了一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，取双面覆铜板对一面铜层制作顶层屏蔽线路，形成顶层芯板；再取若干双面覆铜板，在其上下铜层分别制作水平屏蔽图形和屏蔽线路，形成若干双面覆铜芯板；取单面覆铜板、半固化片与上述两种芯板叠层压合，形成...
该专利属于赣州科翔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州科翔电子科技有限公司授权不得商用。

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