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本发明公开了一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，外层线路图形厚度大于350μm；包括步骤：提供制作完成外层线路图形的外层电路板，对其表面贴干膜；依次进行局部曝光、干膜显影加工，形成干膜图形电路板；制作第一油墨层，并依次进行预固化、曝光、显影、后...
该专利属于赣州科翔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州科翔电子科技有限公司授权不得商用。

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