【技术实现步骤摘要】
用于光刻设备的曝光成型方法
[0001]本专利技术涉及光刻领域,特别涉及一种用于光刻设备的曝光成型方法。
技术介绍
[0002]众所周知,光刻设备的作业过程中,主要是通过激光光源射出激光,并通过激光对芯片进行照射,从而完成对芯片的光刻作业。其中,芯片的基板和激光之间的对准尤为重要。目前主要通过作业前对二者进行对位,来保证二者之间的对准效果。然而,这样的对位方式难以解决在光刻过程中可能产生的晃动、窜动所导致的偏位问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种用于光刻设备的曝光成型方法,能够更准确地对激光和基板之间进行对位。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的用于光刻设备的曝光成型方法,包括:激光光源、引射系统、空间光调制器、成像系统、投射目标和对位系统,以及以下步骤;
[0005]S1,激光光源射出激光;
[0006]S2,引射系统对激光光源所射出的激光进行引导和均匀化,并使得其入射至空间光调制器;
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光刻设备的曝光成型方法,其特征在于,包括:激光光源(100)、引射系统(200)、空间光调制器(300)、成像系统(400)、投射目标(500)和对位系统,以及以下步骤;S1,激光光源(100)射出激光;S2,引射系统(200)对激光光源(100)所射出的激光进行引导和均匀化,并使得其入射至空间光调制器(300);S3,空间光调制器(300)将入射光进行调制并在之后将其引导进入成像系统(400),成像系统(400)将入射光处理为成像光和检测光;S4,投射目标(500)具有成像位(550)和检测位(530),其中,成像系统(400)将成像光引导照射于成像位(550),成像系统(400)将检测光引导照射于检测位(530);S5,对位系统连接有位移平台(600),投射目标(500)安装于位移平台(600),对位系统根据照射于检测位(530)处的检测光的情况操作位移平台(600)进行位置调整,并使得检测光和检测位(530)之间可以实时对位准确。2.如权利要求1所述的用于光刻设备的曝光成型方法,其特征在于:步骤S4中,所述成像系统(400)包括成像镜头(450)和分光镜组,所述空间光调制器(300)引导入射光一并照射于成像镜头(450)处和分光镜组处;所述成像镜头(450)将入射光成像处理于投射目标(500),所述分光镜组对入射光进行折射并引导其照射于检测位(530)。3.如权利要求2所述的用于光刻设备的曝光成型方法,其特征在于:所述分光镜组包括多个反射镜(435),各个所述反射镜(435)环绕所述成像镜头(450)分布;所述检测位(530)为多...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈超,尚小兵,涂先勤,蔡自立,汪益立,零萍,陈锡媛,
申请(专利权)人:中山新诺科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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