【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片运输，特别涉及一种硅片输送装置及曝光系统。
技术介绍
1、随着半导体制程的日益发展，对于硅片(或晶圆)表面的污染控制也日益严苛,其中对于颗粒污染的控制尤其严苛。原因是硅片表面的颗粒(纳米级)在半导体工厂中，颗粒附着在硅片上，在镀膜工艺中与膜层共生，成为掩埋缺陷，也可引起各种制程的操作障碍或形成幕罩。当集成电路发展到40nm以下，很小尺寸的颗粒都会导致ic的失败，从而导致器件的失效。因此芯片的颗粒控制成为半导体行业内严格控制的参数。目前，在对硅片进行生产时需要进行运输，而常见的运输方式都会使用到输送带，但硅片直接放置在输送带上进行运输时将直接暴露，容易被颗粒物污染，导致良品率低。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种硅片输送装置，能够防止运输过程中硅片表面污染。
2、根据本专利技术第一方面实施例的一种硅片输送装置，用于输送硅片，包括：输送带、运输箱体、风机、过滤装置、固定装置，所述运输箱体放置在所述输送带上并随所述输送带移动；所述风机设置在所述运输箱体侧壁，所述风机将外部空气输送到所述运输箱体内；所述过滤装置连接在所述运输箱体内侧，所述过滤装置用于过滤所述风机输送到所述运输箱体内的空气；所述固定装置连接在所述运输箱体内侧，所述固定装置用于固定所述硅片。
3、根据本专利技术实施例的一种硅片输送装置，至少具有如下有益效果：硅片放置在运输箱体中，风机将外部空气输送到运输箱体内，使运输箱体内相
4、根据本专利技术的一些实施例，所述运输箱体内设置有多个隔板，所述隔板将所述运输箱体分为风道和多个水平设置的放置腔，所述固定装置设置有多个并安装于对应的所述放置腔中，所述风机向所述风道内输送空气，所述放置腔与所述风道连通，所述风道中的空气被所述过滤装置过滤后进入所述放置腔。
5、根据本专利技术的一些实施例，所述风道内设置有为所述风机供电的电池。
6、根据本专利技术的一些实施例，所述风道由水平段和竖直段组成，所述过滤装置与所述风机均位于所述水平段内，所述放置腔一端与所述竖直段连通。
7、根据本专利技术的一些实施例，所述过滤装置包括灰尘预滤器、活性炭吸附器、超高效空气过滤器，所述风机输送到所述风道中的空气依次经过所述灰尘预滤器、所述活性炭吸附器、所述超高效空气过滤器以去除空气中的颗粒和气态化学污染物。
8、根据本专利技术的一些实施例，所述固定装置包括气囊、支撑板、弹簧，所述气囊固定连接在所述放置腔内壁上端并与安装在所述运输箱体顶部的充气抽气两用泵连通，所述充气抽气两用泵用于向所述气囊内充入或抽出空气，所述支撑板用于支撑所述硅片，所述弹簧一端与所述放置腔内壁下端相抵，另一端与所述支撑板下端相抵以对所述支撑板缓冲。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述放置腔远离所述竖直段的一段开设有节流孔，所述放置腔通过所述节流孔与外界连通。所述运输箱体设置有用于封闭所述放置腔的箱门。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述风机为离心式风机。
11、本专利技术还提供一种曝光系统，包括上述一种硅片输送装置。
12、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种硅片输送装置，用于输送硅片(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述运输箱体(300)内设置有多个隔板(310)，所述隔板(310)将所述运输箱体(300)分为风道(320)和多个水平设置的放置腔(330)，所述固定装置(600)设置有多个并安装于对应的所述放置腔(330)中，所述风机(400)向所述风道(320)内输送空气，所述放置腔(330)与所述风道(320)连通，所述风道(320)中的空气被所述过滤装置(500)过滤后进入所述放置腔(330)。
3.根据权利要求2所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述风道(320)内设置有为所述风机(400)供电的电池(700)。
4.根据权利要求3所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述风道(320)由水平段(321)和竖直段(322)组成，所述过滤装置(500)与所述风机(400)均位于所述水平段(321)内，所述放置腔(330)一端与所述竖直段(322)连通。
5.根据权利要求4所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述过滤装置(
6.根据权利要求5所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述固定装置(600)包括气囊(610)、支撑板(620)、弹簧(630)，所述气囊(610)固定连接在所述放置腔(330)内壁上端并与安装在所述运输箱体(300)顶部的充气抽气两用泵(640)连通，所述充气抽气两用泵(640)用于向所述气囊(610)内充入或抽出空气，所述支撑板(620)用于支撑所述硅片(100)，所述弹簧(630)一端与所述放置腔(330)内壁下端相抵，另一端与所述支撑板(620)下端相抵以对所述支撑板(620)缓冲。
7.根据权利要求6所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述放置腔(330)远离所述竖直段(322)的一段开设有节流孔(331)，所述放置腔(330)通过所述节流孔(331)与外界连通。
8.根据权利要求7所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述运输箱体(300)设置有用于封闭所述放置腔(330)的箱门(800)。
9.根据权利要求8所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述风机(400)为离心式风机。
10.一种曝光系统，其特征在于：包括权利要求1-9任意一项所述一种硅片输送装置。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片输送装置，用于输送硅片(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述运输箱体(300)内设置有多个隔板(310)，所述隔板(310)将所述运输箱体(300)分为风道(320)和多个水平设置的放置腔(330)，所述固定装置(600)设置有多个并安装于对应的所述放置腔(330)中，所述风机(400)向所述风道(320)内输送空气，所述放置腔(330)与所述风道(320)连通，所述风道(320)中的空气被所述过滤装置(500)过滤后进入所述放置腔(330)。
3.根据权利要求2所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述风道(320)内设置有为所述风机(400)供电的电池(700)。
4.根据权利要求3所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述风道(320)由水平段(321)和竖直段(322)组成，所述过滤装置(500)与所述风机(400)均位于所述水平段(321)内，所述放置腔(330)一端与所述竖直段(322)连通。
5.根据权利要求4所述的一种硅片输送装置，其特征在于：所述过滤装置(500)包括灰尘预滤器(510)、活性炭吸附器(520)、超高效空气过滤器(530)，所述风机(400)输送到所述风道(320)中的空气依次经过所述灰尘预滤器...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，陈锡媛，王鹏，零萍，
申请(专利权)人：中山新诺科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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