一种用于电路板的焊接架制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板的焊接架，涉及焊接设备技术领域；包括底座和支撑结构；底座上安装有支撑结构，支撑结构包括支撑盒，支撑盒内部开有均压腔和隔离腔，支撑盒上开有多组位于隔离腔的两面，且位置一一对应的通孔，通孔内滑动安装有插入均压腔内部的支杆，均压腔内设置有液压油；支撑盒一侧连接有单向阀，单向阀连接气泵结构。本装置用于在焊接时放置并固定电路板，提供焊接辅助的工作，本装置能够良好的贴合电路板上安装的各种元器件，提供稳定的支撑，避免焊接过程中出现部分部件松动的情况，提升了焊接的效率，改善了焊接架的使用体验。用体验。用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的焊接架


[0001]本专利技术涉及焊接设备
，具体是一种用于电路板的焊接架。

技术介绍

[0002]电路板又称为陶瓷电路板、线路板、PCB板等，是一种能够将复杂电路整合在一个交较小空间内的结构，它为各种电子器件的装配提供装配支撑和电气连接的功能。电路板能够使电路迷你化、直观化，有利于固定电路的批量生产和优化用电器布局。电路板在加工过程中需要进行焊接，先将各种电子元器件的引脚插入电路板上对应的孔位内，之后翻转电路板，在背面进行电路焊接加工。
[0003]目前仍存在大量需要进行人工焊接加工的电路板，在焊接时操作者手持焊枪和焊条，将电路板放置在桌面或其他平面上完成焊接。在焊接过程中，直接放置的电路板可能会发生移动，导致焊接的不便，因此目前存在一些焊接架，能够对电路板进行固定和支撑，并提供辅助照明等功能，以改善电路板焊接的工作体验。
[0004]但是现存的焊接架一般选择将电路板悬空架起，或在电路板底部设置海绵片作为支撑，而电路板焊接时装有大量元器件的一面朝下，该面凹凸不平，无法与海绵片充分接触，在焊接时由于引脚只是穿过了电路板上的通孔后初步固定，因此倒置后悬空的元器件有可能出现松动的问题，需要操作者频繁的进行调整，印象焊接的效率和效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于电路板的焊接架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。提出一种能够配合各种类型的电路板的固定的焊接架，用于进行焊接辅助，本焊接架能够贴合不同电路板结构复杂凹凸不平的表面，提供稳定的支撑，避免由于电路板倒置导致的松动等问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于电路板的焊接架，包括底座和支撑结构；所述底座上安装有支撑结构，所述支撑结构包括支撑盒，所述支撑盒内部开有均压腔和隔离腔，所述支撑盒上开有多组位于隔离腔的两面，且位置一一对应的通孔，所述通孔内滑动安装有插入均压腔内部的支杆，所述均压腔内设置有液压油；所述支撑盒一侧连接有单向阀，所述单向阀连接气泵结构；所述气泵结构用于向均压腔内泵入气体提升气压；所述底座表面安装有位于支撑盒外侧的多组加压结构，所述加压结构用于向电路板表面施压进行固定。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述支杆上安装有柔性材质的支撑套，所述通孔内安装有密封环，所述均压腔一侧安装有补液口。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述气泵结构包括球囊，所述球囊为弹性材质，所述球囊上安装有止逆阀，所述球囊通过软管连接单向阀。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述加压结构包括多个安装在底座表面的竖杆，所
述竖杆上滑动套接有滑套，所述竖杆上套接有连接滑套的弹簧，所述滑套一侧安装有连接杆，所述连接杆上安装有竖直的定位锥。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述底座上安装有照明结构，所述照明结构包括滑动座，所述滑动座上安装有一级万向管，所述一级万向管上连接有灯具。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述底座外侧安装有环形的轨道槽，所述轨道槽内安装有环形的滑杆，所述滑动座与轨道槽和滑杆滑动连接。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述底座上安装有抽气结构，所述抽气结构包括安装在底座内部的抽气机，所述底座上安装有连接抽气机的二级万向管，所述二级万向管上安装有抽气头。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述底座上远离抽气机的一端设置有凸起的回气室，所述回气室上靠近安装盒的一侧开有气窗，所述回气室与底座的连接处安装有滤芯。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：采用上述用于电路板的焊接架，本装置使用了支杆配合支撑盒共同组成一个支撑平面，大量的支杆有规律的密集排布，形成一个近似平面的结构，且底部的均压腔可以视为一个带有液压油的封闭机构，将电路板倒扣在支杆上，支杆能够与电路板的表面产生良好的配合关系，同时在上方利用各个加压结构向电路板表面施压，即可将电路板压紧在支杆上，由于不同的支杆能够贴合每个电子元器件，因此所有的元器件都被压紧在电路板上，避免部分元器件由于重力作用松动下坠等问题，为焊接工作提供了便利。
附图说明
[0015]图1为用于电路板的焊接架的结构示意图。
[0016]图2为用于电路板的焊接架的剖面结构示意图。
[0017]图3为用于电路板的焊接架中支撑结构和加压结构的结构示意图。
[0018]图4为用于电路板的焊接架中支撑结构和加压结构的正面的结构示意图。
[0019]图中：1
‑
底座；2
‑
照明结构；21
‑
滑动座；22
‑
一级万向管；23
‑
灯具；24
‑
轨道槽；25
‑
滑杆；3
‑
抽气结构；31
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二级万向管；32
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抽气头；33
‑
回气室；34
‑
滤芯；35
‑
气窗；36
‑
抽气机；4
‑
支撑结构；41
‑
支撑盒；411
‑
通孔；412
‑
隔离腔；413
‑
均压腔；42
‑
支杆；421
‑
支撑套；43
‑
单向阀；44
‑
密封环；45
‑
补液口；46
‑
液压油；5
‑
气泵结构；51
‑
球囊；52
‑
止逆阀；53
‑
软管；6
‑
加压结构；61
‑
弹簧；62
‑
滑套；63
‑
连接杆；64
‑
定位锥；65
‑
竖杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1至图4，本专利技术实施例1中，一种用于电路板的焊接架，包括底座1和支撑结构4；所述底座1上安装有支撑结构4，所述支撑结构4包括支撑盒41，所述支撑盒41内部开有均压腔413和隔离腔412，所述支撑盒41上开有多组位于隔离腔412的两面，且位置一一对应的通孔411，所述通孔411内滑动安装有插入均压腔413内部的支杆42，所述均压腔413内
设置有液压油46；所述支撑盒41一侧连接有单向阀43，所述单向阀43连接气泵结构5；所述气泵结构5用于向均压腔413内泵入气体提升气压；所述底座1表面安装有位于支撑盒41外侧的多组加压结构6，所述加压结构6用于向电路板表面施压进行固定。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的焊接架，包括底座和支撑结构；其特征在于，所述底座上安装有支撑结构，所述支撑结构包括支撑盒，所述支撑盒内部开有均压腔和隔离腔，所述支撑盒上开有多组位于隔离腔的两面，且位置一一对应的通孔，所述通孔内滑动安装有插入均压腔内部的支杆，所述均压腔内设置有液压油；所述支撑盒一侧连接有单向阀，所述单向阀连接气泵结构；所述气泵结构用于向均压腔内泵入气体提升气压；所述底座表面安装有位于支撑盒外侧的多组加压结构，所述加压结构用于向电路板表面施压进行固定。2.根据权利要求1所述的用于电路板的焊接架，其特征在于，所述支杆上安装有柔性材质的支撑套，所述通孔内安装有密封环，所述均压腔一侧安装有补液口。3.根据权利要求1所述的用于电路板的焊接架，其特征在于，所述气泵结构包括球囊，所述球囊为弹性材质，所述球囊上安装有止逆阀，所述球囊通过软管连接单向阀。4.根据权利要求1所述的用于电路板的焊接架，其特征在于，所述加压结构包括多个安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢东娟，朱冲冲，周海龙，李博，戴敏，王安林，古龙，
申请(专利权)人：北京三重华星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：