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北京三重华星电子科技有限公司专利技术
北京三重华星电子科技有限公司共有13项专利
一种电子元件封装金属外壳焊接夹具制造技术
本发明涉及焊接技术领域,提供了一种电子元件封装金属外壳焊接夹具,包括机架、驱动机构、夹持机构和固定支撑部,固定支撑部中的支撑平台下方通过固定管连接机架,驱动机构中的第一转动壳体活动套设在固定管表面,第一转动壳体上方设置有第一啮合齿和第二...
一种方便焊接的电路板治具制造技术
本发明涉及电路板焊接技术领域,提供了一种方便焊接的电路板治具,包括固定机架、治具总成、转动组件、驱动机构和电磁铁,固定机架表面设置有落料口,转动组件中的第一驱动部与转动平台传动连接,治具总成中的螺纹管安装在治具本体表面,治具本体下方通过...
一种电子芯片焊接装置制造方法及图纸
本发明属于芯片焊接技术领域,公开了一种电子芯片焊接装置,其技术要点是:包括焊笔本体,所述焊笔本体端部设置有焊接头,所述焊笔本体外侧套接有固定筒,所述焊笔本体侧壁设置有与固定筒相连接的伸缩组件,所述固定筒内腔设置有与焊接头相互配合的清理机...
一种用于电路板的焊接架制造技术
本发明公开了一种用于电路板的焊接架,涉及焊接设备技术领域;包括底座和支撑结构;底座上安装有支撑结构,支撑结构包括支撑盒,支撑盒内部开有均压腔和隔离腔,支撑盒上开有多组位于隔离腔的两面,且位置一一对应的通孔,通孔内滑动安装有插入均压腔内部...
焊装有电子元件的印制电路板制造技术
本发明公开了一种焊装有电子元件的印制电路板,包括:印制电路板本体,其上加工出阵列排布的安装孔,每个安装孔处均构造出具有内孔的端子部件;柱状连接部件,其具有第一焊接结合部、第二焊接结合部以及介于第一焊接结合部与第二焊接结合部之间的能够进行...
一种便于调节的电路板焊接用工装夹具制造技术
本发明属于电路板焊接设备技术领域,公开了一种便于调节的电路板焊接用工装夹具,其技术要点是:包括底座,所述底座表面开设有放置腔,所述放置腔相对的两侧壁转动安装有转动柱,所述转动柱固定连接有位于放置腔内的承载板,所述底座表面设置有翻转组件,...
贴片装置制造方法及图纸
本发明公开了一种贴片装置,包括:主轴机构;吸嘴;第一弹簧,其设置于吸嘴与主轴机构之间;气体流路,其形成于主轴机构与吸嘴的内部,吸嘴的下端形成第一吸口;环状部件,其具有环状内腔以及环状底面,吸嘴的下端穿设环状部件的中心孔而贯通至环状底面,...
一种PCBA加工用点焊装置制造方法及图纸
本发明属于PCBA板加工技术领域,公开了一种PCBA加工用点焊装置,其技术要点是:包括工作台,所述工作台表面转动安装有转动柱,所述转动柱顶端固定安装有焊接盘,所述焊接盘表面开设有放置槽,所述放置槽底壁向下开设有固定孔,所述工作台表面安装...
基于计算机图像处理的元件贴装校准及极性标注的方法技术
本发明涉及一种基于计算机图像处理的元件贴装校准及极性标注的方法,包括:转换Gerber文件,构建设计图来进行坐标角度校准的步骤;通过识别坐标型号中的封装名,绘制器件角度、封装和第一引脚点的步骤;自动检测并识别直插元件在图片上的轮廓,并自...
一种焊锡防短路的方法技术
本发明公开了属于电子产品可制造性设计技术领域的一种焊锡防短路的方法。该方法首先设计椭圆形焊盘的形状,椭圆形焊盘的一端部开有圆孔,然后设计焊盘的排列位置,将需要焊接的两焊盘的开有圆孔的一端相对设置,最后两个焊盘头部之间的空隙用白油阻隔。本...
一种波峰焊夹具制作规范的方法技术
本发明公开了属于电子产品波峰焊接技术领域的一种波峰焊夹具制作规范的方法。该方法包括:选择电路板,选择夹具方向,固定夹具,焊接开口,托盘标记,安装嵌入物等步骤。采用本发明的方法制备电子元器件,焊接成功率高,可制造性强,改进电子产品在波峰焊...
一种电子产品可制造性规范的方法技术
本发明公开了属于电子产品制造技术领域的一种电子产品可制造性规范的方法。该方法包括物料清单评价,光学点和字符评价,拼版方式评价,SMT板设计评价和波峰焊设计评价。本发明的方法可有利于加工工艺的标准化,提升PCB设计者的水平,建立管理评估依...
一种压接机自动移板装置制造方法及图纸
本实用新型公开了属于电力线路施工与维修技术领域的一种压接机自动移板装置。其结构为:压接机的压头设置于压力机台面上方,压力机台面上设有线路板工装位,压力机台面的一端通过第一轴承与传杆相连,传杆通过第二轴承与传杆座相连,传杆座与推送器相连,...
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三星电子株式会社
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