一种电子元件封装金属外壳焊接夹具制造技术

本发明专利技术涉及焊接技术领域，提供了一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括机架、驱动机构、夹持机构和固定支撑部，固定支撑部中的支撑平台下方通过固定管连接机架，驱动机构中的第一转动壳体活动套设在固定管表面，第一转动壳体上方设置有第一啮合齿和第二啮合齿，第一驱动部与第一啮合齿传动连接，第一转动壳体下方固定有插杆，夹持机构中的第二转动壳体活动套设在固定管表面，螺纹管安装在第二转动壳体表面，螺纹管内螺纹连接有螺纹杆，固定板固定连接在螺纹杆端部，第一夹持件和第二夹持件分别安装在固定板表面，插杆与第二转动壳体表面的限位孔插合连接，第二啮合齿与第一传动齿轮传动连接，具备便于调节、灵活性好和焊接方便的特点。的特点。的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装金属外壳焊接夹具


[0001]本专利技术涉及焊接
，具体是涉及一种电子元件封装金属外壳焊接夹具。

技术介绍

[0002]公开号CN104070320B公开了一种夹具，具体为电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳；底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板、上盖吸板分别通过夹板转轴和吸板转轴安装在立柱上，夹板转轴下方有复位弹簧，吸板转轴上方有压板，压板将夹板转轴和吸板转轴向下推送。本专利技术提供的电子元件封装金属外壳焊接夹具，通过底座将金属外壳底壳固定住，用可以旋转的焊料圈夹板、上盖吸板分别将需焊料圈、上盖输送到金属外壳底壳上方，依次进行焊接，装配方便，定位精确，可采用平行缝焊方式，并能实现焊接的自动化作业。
[0003]由于焊点位置分布的原因，不仅需要调节焊接头组件的位置或角度，也需要调节夹具的位置或角度，但是以上技术方案对电子元件封装金属外壳焊接过程中，无法做到灵活高效的调节夹具的夹持固定和位置调节这两个动作。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，旨在解决当使用现有的一种电子元件封装金属外壳焊接夹具存在的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案，一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括机架、驱动机构、夹持机构和固定支撑部，所述固定支撑部包括支撑平台和固定管，所述支撑平台下方通过固定管连接机架，所述机架内固定连接有焊接设备，所述支撑平台位于焊接设备下方；所述驱动机构包括第一驱动部、第一转动壳体、第一啮合齿、第二啮合齿和插杆，所述第一转动壳体活动套设在固定管表面，所述第一转动壳体上方设置有第一啮合齿和第二啮合齿，所述第一驱动部与第一啮合齿传动连接，所述第一转动壳体下方固定连接有插杆；所述夹持机构包括第二转动壳体、限位孔、螺纹管、第一传动齿轮、螺纹杆、固定板、第一夹持件和第二夹持件，所述第二转动壳体位于第一转动壳体下方，且第二转动壳体活动套设在固定管表面，所述第二转动壳体表面设置有限位孔，两个所述螺纹管均安装在第二转动壳体表面，所述螺纹管内螺纹连接有螺纹杆，所述固定板固定连接在螺纹杆端部，第一夹持件和第二夹持件分别安装在固定板表面，所述插杆与限位孔插合连接，所述第二啮合齿与第一传动齿轮传动连接。
[0006]作为本专利技术的进一步方案，所述驱动机构还包括磁铁环、固定架、电磁铁和复位弹簧，所述固定架固定连接在固定管表面，所述第一转动壳体上表面镶嵌有磁铁环，所述第一驱动部和电磁铁安装在固定架下表面，所述复位弹簧活动套设在固定管表面。
[0007]作为本专利技术的进一步方案，所述固定管表面设置有限位套环，所述第二转动壳体活动套设在限位套环内，所述复位弹簧连接在第一转动壳体和限位套环之间。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，通电后的所述电磁铁与磁铁环吸附连接时，所述第二啮合齿与第一传动齿轮传动连接，断电后的电磁铁与磁铁环脱离时，所述插杆位于限位孔内，当第一驱动部驱使第一转动壳体旋转时，旋转的第一转动壳体通过插杆带动第二转动壳体、第一夹持件、第二夹持件和电子元件封装金属外壳一起围绕固定管旋转，从而能够便于焊接设备对电子元件封装金属外壳同一平面内的不同位置进行焊接。
[0009]作为本专利技术的进一步方案，所述夹持机构还包括转轴、第二传动齿轮和第二驱动部，所述转轴一端与第一夹持件固定连接，所述转轴另一端活动连接在固定板表面，所述第二传动齿轮固定连接在转轴表面，所述第二驱动部固定安装在固定板表面，所述第二传动齿轮与第二驱动部传动连接。
[0010]作为本专利技术的进一步方案，所述支撑平台上表面设置有网孔，所述支撑平台内部设置有第一腔体和第二腔体，所述网孔与第一腔体连通，所述第一腔体通过第二腔体与固定管顶部连通。
[0011]作为本专利技术的进一步方案，所述第一夹持件和第二夹持件截面为L形或匚形。
[0012]作为本专利技术的进一步方案，所述机架内固定连接有吸气泵，所述固定管表面通过抽气管连接吸气泵。
[0013]本专利技术的有益效果是：固定管、驱动机构和夹持机构相互配合的设计，仅仅通过一个第一驱动部，不仅能够驱使第一夹持件和第二夹持件将电子元件封装金属外壳夹持固定，还能够以固定管为轴线调节电子元件封装金属外壳的位置，具备便于调节、灵活性好和焊接方便的特点。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例一种电子元件封装金属外壳焊接夹具的平面图。
[0015]图2为本专利技术实施例一种电子元件封装金属外壳焊接夹具的立体图。
[0016]图3为本专利技术实施例中驱动机构的平面图。
[0017]图4为本专利技术实施例中夹持机构的平面图。
[0018]图5为本专利技术实施例中固定支撑部的平面图。
[0019]图6为本专利技术图1中a处的局部放大图。
[0020]图7为本专利技术图1中b处的局部放大图。
[0021]图8为本专利技术图1中c处的局部放大图。
[0022]附图标记：1
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机架、2
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驱动机构、21
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第一驱动部、22
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第一转动壳体、221
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第一啮合齿、222
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第二啮合齿、223
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插杆、224
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磁铁环、23
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固定架、24
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电磁铁、25
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复位弹簧、3
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夹持机构、31
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第二转动壳体、311
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限位孔、32
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螺纹管、321
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第一传动齿轮、33
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螺纹杆、34
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固定板、35
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第一夹持件、36
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第二夹持件、37
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转轴、371
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第二传动齿轮、38
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第二驱动部、39
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滑杆、4
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固定支撑部、41
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支撑平台、411
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网孔、412
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第一腔体、413
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第二腔体、42
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固定管、43
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限位套环、5
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焊接设备、6
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吸气泵、61
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抽气管、7
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控制面板。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清晰，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0024]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0025]请参阅图1至图8，本专利技术实施例提供的一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括机架1、驱动机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括机架、驱动机构、夹持机构和固定支撑部，其特征在于，所述固定支撑部包括支撑平台和固定管，所述支撑平台下方通过固定管连接机架，所述机架内固定连接有焊接设备，所述支撑平台位于焊接设备下方；所述驱动机构包括第一驱动部、第一转动壳体、第一啮合齿、第二啮合齿和插杆，所述第一转动壳体活动套设在固定管表面，所述第一转动壳体上方设置有第一啮合齿和第二啮合齿，所述第一驱动部与第一啮合齿传动连接，所述第一转动壳体下方固定连接有插杆；所述夹持机构包括第二转动壳体、限位孔、螺纹管、第一传动齿轮、螺纹杆、固定板、第一夹持件和第二夹持件，所述第二转动壳体位于第一转动壳体下方，且第二转动壳体活动套设在固定管表面，所述第二转动壳体表面设置有限位孔，两个所述螺纹管均安装在第二转动壳体表面，所述螺纹管内螺纹连接有螺纹杆，所述固定板固定连接在螺纹杆端部，第一夹持件和第二夹持件分别安装在固定板表面，所述插杆与限位孔插合连接，所述第二啮合齿与第一传动齿轮传动连接。2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，其特征在于，所述驱动机构还包括磁铁环、固定架、电磁铁和复位弹簧，所述固定架固定连接在固定管表面，所述第一转动壳体上表面镶嵌有磁铁环，所述第一驱动部和电磁铁安装在固定架下表面，所述复位弹簧活动套设在固定管表面。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢东娟，朱冲冲，周海龙，李博，戴敏，王安林，古龙，
申请(专利权)人：北京三重华星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：