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本发明涉及焊接技术领域，提供了一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括机架、驱动机构、夹持机构和固定支撑部，固定支撑部中的支撑平台下方通过固定管连接机架，驱动机构中的第一转动壳体活动套设在固定管表面，第一转动壳体上方设置有第一啮合齿和第二啮合...
该专利属于北京三重华星电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京三重华星电子科技有限公司授权不得商用。

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