晶圆保持机构及沉积设备制造技术

本申请涉及一种晶圆保持机构及沉积设备，属于半导体制造领域。包括：承载基座，用于承载晶圆；晶圆固定环，与承载基座相对设置；承载基座和晶圆固定环中至少之一能够做靠近另一的运动，以将晶圆固定在承载基座和晶圆固定环之间；承载基座和晶圆固定环中至少之一能够做远离另一的运动，以解除对晶圆的固定；承载基座和晶圆固定环中至少之一做远离另一的运动过程中，承载基座和晶圆固定环中至少之一相对于另一做第一运动，第一运动为绕第一方向的转动；第一方向为从承载基座至晶圆固定环的方向。本申请的晶圆保持机构及沉积设备，减少取片偏移及造成的破片问题。片偏移及造成的破片问题。片偏移及造成的破片问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆保持机构及沉积设备


[0001]本申请涉及半导体制造技术，特别是涉及一种晶圆保持机构及沉积设备。

技术介绍

[0002]目前在半导体制造领域，会用到物理气相沉积(PhysicalVapor Deposition，PVD)设备做薄膜生长。对于有晶圆固定环(Clamp)压在晶圆(wafer)上的这种类型，容易发生粘片的情况，即晶圆固定环和晶圆发生粘连，导致晶圆被晶圆固定环粘连带起的事。粘片会导致后续取片偏移，并造成破片的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题，而提供一种晶圆保持机构及沉积设备。
[0004]为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种晶圆保持机构及沉积设备，包括：
[0006]承载基座，用于承载晶圆；
[0007]晶圆固定环，与所述承载基座相对设置；
[0008]所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一能够做靠近另一的运动，以将晶圆固定在所述承载基座和所述晶圆固定环之间；所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一能够做远离另一的运动，以解除对晶圆的固定；
[0009]所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做远离另一的运动过程中，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一相对于另一做第一运动，所述第一运动为绕第一方向的转动；所述第一方向为从所述承载基座至所述晶圆固定环的方向。
[0010]可选地，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做远离另一的运动过程中，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一先做第二运动，再做所述第一运动；
[0011]所述第二运动为远离另一的平移运动。
[0012]可选地，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做远离另一的运动过程中，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做所述第一运动后，再做第三运动；
[0013]所述第三运动为远离另一的平移运动。
[0014]可选地，所述第一运动为螺旋转动。
[0015]可选地，所述第二运动的轨迹长度小于所述第三运动的轨迹长度。
[0016]可选地，所述第二运动的轨迹长度小于或等于5mm。
[0017]可选地，所述晶圆保持机构还包括机台，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一包括：
[0018]固定件，固定在所述机台上；
[0019]活动件，插设或套设于所述固定件，能够相对所述固定件活动，以实现所述做靠近另一的运动和所述做远离另一的运动；
[0020]其中，所述固定件或所述活动件中之一开设有导向槽，另一设置有与所述导向槽配合的滑块，以至少引导所述做远离另一的运动的运动轨迹。
[0021]可选地，所述导向槽包括顺次连接的第一段、第二段和第三段，其中：
[0022]所述第一段为直线形状，延伸方向平行于所述第一方向；
[0023]所述第二段为螺旋形状，所述第二段的轴线平行于所述第一方向；
[0024]所述第三段为直线形状，延伸方向平行于所述第一方向。
[0025]可选地，所述活动件为圆柱形，插设于所述固定件中；所述导向槽开设在所述固定件的侧壁且贯穿所述侧壁；所述滑块凸出设置于所述活动件的圆柱面。
[0026]第二方面，本申请实施例提供了一种沉积设备，包括上面所述的任意一种晶圆保持机构。
[0027]本申请实施例提供的晶圆保持机构及沉积设备，包括：承载基座，用于承载晶圆；晶圆固定环，与所述承载基座相对设置；所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一能够做靠近另一的运动，以将晶圆固定在所述承载基座和所述晶圆固定环之间；所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一能够做远离另一的运动，以解除对晶圆的固定；所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做远离另一的运动过程中，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一相对于另一做第一运动，所述第一运动为绕第一方向的转动；所述第一方向为从所述承载基座至所述晶圆固定环的方向。本申请实施例的晶圆保持机构及沉积设备，通过在所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一相对于另一做绕第一方向的转动，更容易将相互粘连的晶圆和晶圆固定环分离，减少取片偏移及造成的破片问题。
[0028]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0029]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0030]图1为本申请实施例提供的晶圆保持机构的示意图一(承载基座升降)；
[0031]图2为本申请实施例提供的晶圆保持机构的示意图二(晶圆固定环升降)；
[0032]图3
‑
图6为本申请实施例提供的晶圆保持机构的解除晶圆固定的过程示意图(承载基座升降)；
[0033]图7为本申请实施例提供的晶圆保持机构中的晶圆固定环升降用的固定件的示意图。
[0034]附图标记说明：
[0035]10、晶圆；20、承载基座；21、第一固定件；22、第一活动件；23、第一导向槽；24、第一滑块；30、晶圆固定环；31、第二固定件；32、第二活动件；33、第二导向槽。
具体实施方式
[0036]为使本申请的技术方案和有益效果能够更加明显易懂，下面通过列举具体实施例的方式进行详细说明。其中，附图不一定是按比例绘制的，局部特征可以被放大或缩小，以更加清楚的显示局部特征的细节；除非另有定义，本文所使用的技术和科学术语与本申请
所属的
中的技术和科学术语的含义相同。
[0037]在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，即不能理解为对本申请的限制。
[0038]在本申请中，术语“第一”、“第二”仅用于描述清楚的目的，不能理解为所指示特征的相对重要性或所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等；“若干个”的含义是至少一个，例如一个、两个、三个等；另有明确具体的限定的除外。
[0039]在本申请中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等应做广义理解。例如，“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆保持机构，应用于沉积设备中，其特征在于，包括：承载基座，用于承载晶圆；晶圆固定环，与所述承载基座相对设置；所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一能够做靠近另一的运动，以将晶圆固定在所述承载基座和所述晶圆固定环之间；所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一能够做远离另一的运动，以解除对晶圆的固定；所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做远离另一的运动过程中，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一相对于另一做第一运动，所述第一运动为绕第一方向的转动；所述第一方向为从所述承载基座至所述晶圆固定环的方向。2.根据权利要求1所述的晶圆保持机构，其特征在于，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做远离另一的运动过程中，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一先做第二运动，再做所述第一运动；所述第二运动为远离另一的平移运动。3.根据权利要求2所述的晶圆保持机构，其特征在于，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做远离另一的运动过程中，所述承载基座和所述晶圆固定环中至少之一做所述第一运动后，再做第三运动；所述第三运动为远离另一的平移运动。4.根据权利要求1
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3中任意一项所述的晶圆保持机构，其特征在于，所述第一运动为螺旋转动。5.根据权利要求3所述的晶圆保持机构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：时庆楠，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：